简介:
简介:4.3.6陶瓷粉填充热固性树脂微波多层印制板制造技术1.前言众所周知,我们将波长短于300mm或频率高于1000MHZ(1GHZ)之电磁波,称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。
简介:4.3.5陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板制造技术1.前言微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。近年来,华东、华北、珠江三角洲,已有众多印制板企业盯着微波高频印制板这一市场,将此类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品,并投入人力物力加强调研和开发。
简介:4.3.8复合介质基印制电路板制造技术1.前言复合介质基之一的金属基印制电路板,作为特种印制板的一种,是印制板的一个门类,上世纪六十年代初开始运用,为美国首创。1963年,美国WesternElectro公司制成了铁基夹芯印制板,并在继电器上获得了应用。
简介:2.微波印制板材料介绍2.1概述众所周知,印制板的基本性能、加工特性及其使用可靠性,在很大程度上依赖于基材或覆铜箔板材料。对于高频微波印制板来说,所选用的覆铜箔板基材,与常规所采用的FR-4覆铜箔板材料,是完全不同的。
简介:2.2.16RO3210RO3210高频线路板材料,是编织玻璃纤维增强的、陶瓷粉填充的PTFE层压板材料,它专为高介电常数应用需求而设计开发。这种材料结合了非编织类PTFE层压板表面光滑的优点,同时,具有刚性玻璃布编织PTFE层压板制造之特性,对于精细线路之蚀刻制造有利。
简介:第三章微波印制板的选择3.1概述设计师对介质材料的选择从没有像现在这么复杂。仅仅十年前,材料的选择还是相对单纯的进行价格和性能的抉择,这就和选择环氧玻璃纤维材料还是选择聚四氟乙烯材料一样简单,环氧玻璃纤维介质一般用于数字或低频的设计,由于它成本低且易于加工往往是首选;而在军用和宇航的高频设计中,电性能是至关重要的因素,聚四氟乙烯介质材料将被采纳。
简介:2.5.7GML1032微波高频层压板(厚度为0.060±0.003英寸)1.简述:GIL技术公司之新型GML1032覆铜箔层压板材料,是一种专为高频微带线天线和无线通讯市场设计开发的高频层压板材料。即使在宽温度和湿度范围使用,GML1032的介电常数(DK)显示其低且稳定的特性。
简介:2.4.6CLTE——陶瓷粉填充PTFE(尺寸和电气稳定性)层压板1.简述:ARLON公司生产的CLTE,是一种陶瓷纷填充、编织玻璃纤维增强的PTFE复合材料,为产生一个稳定、低吸水率、具有介电常数为2.98之层压板,而专门进行工程开发出的产品。
简介:4.3.3PTFE电路板制造技术1.前言聚四氟乙烯(PTFE)印制电路、无线天线、基站和无线部件的需求正处于不断增加之态势。PTFE层压板,正如双面印制板或单面FR-4复合部件板一样,已越来越普遍。专业PTFE印制板生产厂。是提供这部分市场的典型代表。
简介:本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍,此外,选用ARLON公司生产的25FR半固化片材料,进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。
简介:介绍了射频及微波段滤波器的发展及应用概况,莆点介绍了各种类哩滤波器的物理性能及应用前景。
简介:本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料,进行了简单的介绍,对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述.
简介:使用本院CAT研究室开发的混合信号边界扫描测试系统对KLIC实验芯片进行简单互连、扩展互连测试和CLUSTER测试。通过对测试结果的分析表明,IEEE1149.4测试总线在这些测试中是非常成功的,同时指出其局限性。
简介:为了实现成本更低、功耗更小的短距离无线通信,文中提出了一种用Zigbee文件传输技术来完成多台计算机之间的点对点文件传输的实现方法。该方法以嵌入式处理器和射频发射芯片为核心,并辅以外围硬件接口来完成与终端设备的通信。
简介:结合美国ADI公司推出低功耗宽带集成锁相环芯片ADF4106的性能特点以及锁相环频率合成器的原理,给出了用ADF4106锁相环芯片设计频率合成器的具体方法,并对其在实际应用中的哭声,杂散,谐波等性能参数进行了比较详细地分析和讨论。
简介:针对客户对高质量、高频率的连接元件以及整体连接方案的显著需求.近日,HUBER+SUHNER公司推出用于可靠性要求较高的测试测量场合或者高频系统连接中的新产品一低无源互调测试、衰减器等。
简介:4.4宽带隙半导体微波器件近年来,以SiC、GaN和半导体金刚石为代表的宽带隙半导体微波器件的研究开发引人注目。这类器件适宜在高频、高温(>500℃)、强辐射环境下工作,具有优异的微波功率性能。其中SiC器件技术最
简介:本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料,进行了简单的介绍,对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述。
简介:介绍了一种基于GPRS的远程无线数据采集系统的总体结构,构建了以嵌入式ARM处理器S3C2410为核心,结合GPRS无线传输模块MC35i开发的无线数据传输系统的设计方案。
高精度低相噪快速恒温晶振-16Hz微波信号源
微波材料选用及微波印制电路制造技术
微波材料选用及微波印制电路制造技术(连载)
微波材料选用及微波印制电路制造技术连载…
微波材料选用及微波印制电路制造技术连载
微波材料选用及微波印制电路制造技术连载...
微波材料选用及微波印制电路制造技术(连载…)
微波板多层化制造工艺研究
微波滤波器的回顾与展望
微波印制电路板的材料选用
混合信号总线测试实验
基于Zigbee的文件传输技术
微波集成锁相环芯片ADF4106及其应用
HUBER+SUHNER推出新型微波系列互调标准器
微波半导体器件及电路的应用概况(续二)
微波印制电路板的材料选用 连载(一)
基于ARM和GPRS的无线传输与接收