简介:通过自身5年的艰苦努力,元盛电子已从一个年销售额仅几百万元的小公司成长为年销售额达2亿元、利税达3000万元的在国内FPC(柔性电路板)行业领先的高新技术企业。公司自主科技创新工作取得较大的成绩,先后承担了部省市科研项目14项,获得授权发明专利5项、实用新型专利3项。总结元盛电子取得一定成绩的原因,公司长期注重企业的自主科技创新、长期坚持与高校的产学研合作并将两者有效地结合是公司技术进步的主要动力。
简介:SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。
简介:本文叙述一项名为"用于有源设备中的电子元器件(EfA)"的合作研究项目的一些研究成果。采用内燃机的冷却线路对功率电子设备进行冷却,内燃机的温度能达到105℃(最恶劣情况能达到125℃)。所以,功率器件必须能经受住高达200℃的高温。挑战性的主要指标是功率循环能力。随着封装工艺的改进,这个目标是能够实现的。采用系统功率循环试验激发各种失效模式,并评估所采取的改进措施的效果。已发现,当采用新的内互连工艺,功率循环寿命能提高100倍之多。
简介:韩国政府正在培育云数据中心、移动云、电子政府等IT设施和应用。通过打造安全的使用环境,五年内使韩国国内云计算的使用率达到15%。
简介:介绍了单晶集成电感、单晶传输线变压器以及将其作为balun的运用方案。对射频电路中平面螺旋电感的分布参数模型进行了分析,进而讨论了平直导体的电感值的理论计算方法.然后以此为基础,以两圈的长方形、一圈的平面螺旋线圈电感和正方形平面螺旋电感为例计算了其电感值。
简介:点火回路中各部分的电感都为nH量级,并且其体积往往很小,要准确的测量其各部分电感的大小具有很大的难度。本文介绍了一种利用计算机辅助分析回路电感的方法,通过建立计算机仿真模型,利用放电时回路中各个参考点之间的电压波形的差异,通过改变测试参考点,比较实测电压波形与仿真电压波形来得到点火回路中电感的分布情况。
简介:摘要:自从1971年蔡少棠教授首次提出忆阻器的概念以来, 它因其独特的性质,在处理模拟信号时表现出超凡的计算速度及低能耗优势,尤其在内存原位计算领域展现出了巨大潜力。随着研究的不断深入和技术的进步,忆阻器阵列在存算一体芯片中的应用已成为研究热点。从概念到现实,忆阻器经历了漫长的探索之路,直至2008年由惠普实验室成功制备,才正式开启了其科研旅程的新篇章。如今,英特尔、IBM等行业领军企业纷纷加入研究行列,国内外学术界也掀起了研发热潮。本文将探讨忆阻器的诞生历程、核心工作原理及其在内存原位计算领域的革新应用,并概述其最新进展与未来发展愿景。
简介:日前,美国第一台使用下一代互联网协议IPv6的超级计算机正式投入使用。
简介:在清华大学高性能计算机集群系统项目招标工作中,山特电子(深圳)有限公司的不间断电源产品成功中标,为该项目提供山特ARRAY3A330kVAUPS产品,为高性能计算机集群系统提供可靠电源保障。
简介:VME总线为单处理器和多处理器的8位、16位、32位和64位并行传输的计算机体系建立了规范框架,成为机载计算机首选的高性能总线。简要介绍VME总线的主要特征,给出使用复杂可编程逻辑器件(CPLD)设计VME总线控制器的逻辑方法,在各类功能模块通讯接口设计中具有典型性和实用性。
简介:大功率半导体器件的各种应朋中.热设计的重点是对散热器热阻的计算。尤其是单个元件自身功率损耗数百瓦到数千瓦的功率半导体器件。本文通过大功率半导体器件用散热器的散热过程分析,将热阻的计算分为散热器内固体传热过程和散热器与空气间的传热过程两部分,最后给出散热器风冷热阻计算公式和计算实例。同时为了满足实际应用,我们根据此公式开发成功了一种专用风冷散热器热阻计算和曲线绘制软件。与散热器厂家给出的散热器风冷热阻曲线对比,其结果基本吻合。
简介:转子磁场定向的矢量控制动态性能好,转矩响应速度快,磁链模型简单,可增强列车的防滑和抗负载扰动能力,已被广泛应用于高速列车交流牵引领域。矢量控制是基于动态电机模型的控制,所以其对控制环节中PI参数的选取和精度十分敏感,本文将工程设计方法应用到转差频率矢量控制系统PI调节器设计中,将电流环分解为两个独立系统;实现了动态下转矩和磁通的完全解耦,使得PI调节器参数整定问题大为简化。仿真结果表明,该系统具有良好的稳、动态性能,可以对电流和转速进行高性能的控制。
简介:Deritend公司为Hammersmith医院安装的70多台EFFI电机及配套变频器目前已完成调试。整个项目(共计72套电机及变频器)可望于近期完工。
简介:
简介:目前,国内相当多的印制板厂都处在QFP封装①为主的表面安装印制板量产化阶段,此类PCB②互连密度较以往有大幅度提高。在实际生产中此类PCB电测可靠性③不高,对生产效率造成很大影响,南京依利安达电测QC小组经过对针床与PCB的改进使这种状况得到改善,有效地提高了生产效率,降低了生产成本。
简介:(NihonKeizaiShimbun)周日的报道称,日本东芝公司计划在今后三年内投资18亿美元(大约折合2000亿日元),使其闪存芯片基地产量增加150%。
简介:由于电子技术的飞速发展,促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面—多层发展,并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压,层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质,需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解.为此本人就多年的层压实践,对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结:
简介:积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加剂以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS(Bis(3-磺酸丙基)disulfidedisodium)为光亮剂、JSB(JanesgreenB)为整平剂和PEG(聚乙二醇)的聚合物。但是,这些添加刺随着电镀时间消耗或分解充填能力减弱。因此,添加剂的消耗或分解的评价是从电化学分析来观察其充填能力。从电化学解析的结果,快速的确定SPS和通过沿用的评价添加剂的添加的方法,添加剂JGB、PEG是最具有耐久性。
深化与高校合作提高FPC创新能力
提高SMT设备生产效率方法的研究
混合电动车辆用的功率模块采用多项新工艺后功率循环能力的提高
韩国政府布局云计算支持政策称五年内成为云计算强国
射频电路中平面螺旋电感的计算
点火回路电感的计算机辅助测量
忆阻器在内存原位计算方面发展与演进
美国首台IPv6超级计算机投入使用
山特为清华大学计算机系统提供可靠电源保障
基于CPLD的机载计算机VME总线从控制器设计
大功率半导体器件用散热器风冷热阻计算
转差频率矢量控制系统PI调节器参数计算
WEG变频器提高医院能效
提高PCB可焊性的氮气氛保护
提高表面安装印刷板电测可靠性
提高无线基站性能的有源发射混频器
东芝新增投资18亿美元 提高NAND芯片产能
提高多层板层压品质工艺技术总结
添加剂对电镀溶液充填能力的影响