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  • 简介:近年,水污染越来成为人们关注的话题。这不仅仅是因为这些年发生了一些重大污染事件,让人感到痛心和担忧。但更主要还是因为我们面临饮水环境还在继续遭受水污染侵害。

  • 标签: 世界水日 水污染事件 中国 饮水环境
  • 简介:本文介绍,尽管0201元件其内在优势,但是它们使用可能使得装配工艺复杂化。对更小元件间隔要求理解可以制造出灵活、节省成本产品。

  • 标签: 0201元件 元件间隔 焊盘 表面贴装 阻焊层
  • 简介:台达电子集团董事长和台达环境与教育基金会自2000年起,在我国三所高校实施台达电力电子科教发展计划,每年以科教基金形式资助电力电子与电力传动专业教授与副教授进行电力电子专题科学研究,并以奖学金形式奖励各学校电力电子与电力传动专业优秀博士与硕士研究生6-10名。2001年和2005年,这项计划又先后扩大到六所和八所高校,并同时实施中达学者计划和台达访问学者计划,奖励八所高校电力电子与电力传动专业突出成就作出重大贡献教授,资助中青年教授、副教授到国外访问研究和开展国际学术交流活动。台达电力电子新技术研讨会每年举办一届,参会人数不断增多,会议规模不断扩大,成为国内电力电子与电力传动学术界最具活力、最有影响力学术讨论盛会之一。本刊很荣幸,得到有关单位同意,独家报道台达基金支持电力电子科教发展计划和中达学者计划执行情况。并借此机会首次在国内向广大读者详细介绍台达环境与教育基金会(DEEF)、台达电力电子研发中心(DPEC)概况,和2006第六届台达电力电子新技术研讨会情况。

  • 标签: 电力电子 基金会 科教 教育 环境 新技术研讨会
  • 简介:印制线路板最终表面处理传统Sn/Pb热风整平工艺由于无法满足SMT表面贴装平整以及环保要求,正在被多种新工艺所取代,铜面有机保焊剂工艺其优势在于不仅可以满足印制版SMT表面贴装平整,无铅环保需求而且操作成本低,操作简便,越来受到更多使用者所接受。

  • 标签: 印刷线路板 焊剂 有机 热风整平工艺 表面贴装
  • 简介:根据印刷工业“十一五”发展目标,2010年我国印刷工业产值可达4500亿元,年增长率达9%,其中书刊年增长3%,报刊年增长12%,包装装潢年增长15%,预计2010年印剧工业总产值将占GDP2.25%左右。2020年印刷工业产值将达到1万亿元,占GDP2.5%左右,我国印刷工业将位列世界第三位。

  • 标签: 印刷机械 工业总产值 印刷工业 通道 上升 “十一五”
  • 简介:人们采用交流电百多年来,选定正弦波(电压和电流),似乎是天经地义之事。从事电科学和电技术的人为什么独钟正弦波呢?回答是正弦波损耗最小,效率最高,那么比起方波、梯形波、三角波等各种形状波形来,正弦波为什么可以得到最低损耗和最高效率呢?原来,这是由正弦函数正交性所决定

  • 标签: 钟爱正弦波
  • 简介:1.IC封装基板在发展IC封装业中重要地位整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成:引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119.8亿美元构装材料市场规模为例,其中以IC封装基板(1C基板及TCPI—COF基板)占整个IC封裟材料市场比例为最高,

  • 标签: 封装基板 IC封装 材料构成 材料市场 环氧模塑料 引线框架
  • 简介:经过近10年努力,我国可控硅电压和电流容量、性能以及产品稳定性很大提高,快速可控硅和高频可控硅已试制成功。基于SCR电源装置研制范围迅速扩大,产品种类增多,涉及到变频调速、中频感应加热、400周电源、大容量开关电源、小型轻量化400kV高压电源、电火花加工电源、声纳电源、利用时分割电路长波通信电源和甚低频导航发射机电源、

  • 标签: 电力电子技术 积木式集成技术 可控硅 稳定性
  • 简介:随着电子组装技术飞速发展,使得SMT各阶段检测技术和设备难度加大,竞争激烈,为此,该领域针对各种不同元器件特点,功能及几何形状而开发研制出不同检测技术,尽管如此,仍不可避免地产生一些缺陷,最近,有关人员提议将二种或几种检测技术组合应用,可以解决使用一种检测方法克服不一问题或缺陷。

  • 标签: SMT 检测技术 现状 发展趋势 表面组装技术
  • 简介:“2012第十一届华东电子工业制造展览会”将于2012年7月26日-28日在青岛国际会展中心隆重举行。目前展会各项筹备工作进展顺利,呈良好态势,20000余平方米展出面积预计将吸引六百多家业内顶尖公司和品牌参展。

  • 标签: 电子行业 经济区 环渤海 金矿 蓝色 山东
  • 简介:记者从有关方面了解到、由信息产业部与发改委、商务部、海关总著、工商总局、质检总局、环保总局共同起草《电子信息产品污染控制管理办法》在2005年底向WTO/TBT通报工作完成后,近期有望作为法规正式出台,该标准被称为电子产品环保“绿卡”。

  • 标签: 污染控制管理 电子产品 控制法规 WTO/TBT通报 电子信息产品 环保总局
  • 简介:摘要:自从1971年蔡少棠教授首次提出忆阻器概念以来, 它因其独特性质,在处理模拟信号时表现出超凡计算速度及低能耗优势,尤其在内存原位计算领域展现出了巨大潜力。随着研究不断深入和技术进步,忆阻器阵列在存算一体芯片中应用已成为研究热点。从概念到现实,忆阻器经历漫长探索之路,直至2008年由惠普实验室成功制备,才正式开启其科研旅程新篇章。如今,英特尔、IBM等行业领军企业纷纷加入研究行列,国内外学术界掀起了研发热潮。本文将探讨忆阻器诞生历程、核心工作原理及其在内存原位计算领域革新应用,并概述其最新进展与未来发展愿景。

  • 标签: RRAM 忆阻器阵列 内存原位计算
  • 简介:中国上海,3月18日——全球电量传感器知名制造者和电量传感器领域领导者瑞士莱姆(LEM)集团日前在慕尼黑上海电子展期间,召开媒体座谈会,发布其最新—代传感器HMS。发布会结束后,LEMT业行业全球副总裁HansDieterHuber和北京莱姆电子有限公司销售总经理张宗慧先生接受了来自《变频器世界游多家专业媒体采访。

  • 标签: 慕尼黑上海电子展 电量传感器 品质 创新 专业媒体 HANS
  • 简介:一、电子玻璃纤维是覆铜板关键原材料1、覆铜板构造、用途及分类覆铜板是在绝缘基体上,单面或双面覆盖一层铜箔经热压而制成一种板状材料。其唯一用途就是制造印制电路板,而印制电路板则是任何电子整机,部件离不开电子器件,用以安装电子元件并实现元件之间互连或绝缘。所以现在上至航天航空、遥测、遥控,下到日常离不开计算机、手机,各种家电、儿童电子玩具等等,在国民经济、人民生活各个领域,各个范围,都离不开印制电路板和覆铜板。

  • 标签: 玻璃纤维布 电子整机 覆铜板 印制电路板 电子元件 电子器件
  • 简介:大约28年前,在"1700轧机"攻关中,6个晶闸管制造单位承担制造500A/2000V~2500V风冷晶闸管课题。根据整机应用需要,di/dt(电流上升率)达到50A/μs是一项必考指标。此前,虽然在颁布产品标准中规定di/dt耐量测试线路和测试方法,但对此大功率晶闸管适用测试设备尚未制造出来,该测试设备研制及其对di/dt测试实践在国内都是首次尝试。

  • 标签: 上升率测试 测试纠纷 电流上升率
  • 简介:PCB原料铜箔、铜箔基板自去年年底涨价后、今年价恪继续上扬、一些PCB厂已开始与下游客户探讨涨价可行性、争取转熔成本上升压力、预计PCB靳产品自第二季度其价格会发生新变化。

  • 标签: PCB 上升 成本 价格 铜箔 基板
  • 简介:最近在美国旧金山举行半导体业高峰会上,GartnerDataquest指出,五大发展趋势将引起该行业内巨变。这些趋势分别是器件集成度增加(摩尔定律)、生产规模扩大、市场重点由业务向消费者转移、服务供应商作用加强与新型重大技术突破。

  • 标签: GARTNER 发展趋势 半导体业 预测 服务供应商 摩尔定律