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  • 简介:广东省中山市火炬区吸引了一批世界500强企业投资的大项目,目前正在安装设备的台资企业新高科技电子材料有限公司,注册资金超过3000万美元.用地面积不足2公顷.相当于每亩注册资金超过100万美元,这家生产垂性的企业属典型的“三高一少”企业,其建设进程受到全球业界的关注。

  • 标签: 柔性板 美元 企业投资 有限公司 电子材料 安装设备
  • 简介:柔性线路可分为单层,双层,多层(可达6层),多层中空(AirGap),带异方性导电胶(免除ACF),高密度微线路COF(ChipOnFilm)。其中单层更可分为:简单单层,单层双面接触(假双面),窗口型(裸空型),反折型及露空手指型。因应不同需要及成本考虑,采用不同结构设计。

  • 标签: 柔性线路板 结构方式 分类 结构设计 单层 导电胶
  • 简介:焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证。则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标,众为兴公司通过多年对焊接行业了解,总结出一套完美的焊接过程。因此,在焊接时,必须做到以下几点:

  • 标签: 焊接工艺 电路板 组装过程 电子产品 质量保证 电子装置
  • 简介:2.6埋入平面电感器印制制造技术2.6.1概述在电子产品中,采用电感器比电阻器和电容器量要少得很多。这是由于埋入PCB中的电感器大多数2.0—25圈而已,其电感值只能很小。如果埋入比较大的电感值,则需要很多的圈数,这样会占据PCB很大的面积,会造成很大的负面影响。因此,多数是将电感埋人陶瓷基板内。而不主张埋入印制中。

  • 标签: 印制板 加工工艺 电感器 电子产品 制造技术 PCB
  • 简介:热分析是个很麻烦的事情,有很多软件可以做这件事情,事实上很大一部分的工作是机构工程师做的,他们根据我们提供的一些参数得到如下图所示的结果:

  • 标签: 热分析 电路板 工程师
  • 简介:塞孔印制制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载、BUP尖端科技领域,而民用电子产品中有手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品和更进一步的小型化,致使集成的密度增长,要求高集成度密度能够采用如下结构参数加以解决之,例如减少焊盘的尺寸、减少导线宽度和导线之间的间距、增加的层数、放弃不必要的连接层和使用不必要的导通孔所占的基板上的面积等。

  • 标签: 印制板 加工工艺 电子产品 高集成度 导线宽度 制造技术
  • 简介:3.5厚铜板的拼版及靶标设计3.5.1拼版工艺设计根据产品的几何形状和尺寸大小,按照加工或电装的需要可以按批量生产的工艺程序进行工艺设计。通常多层的拼版.由于层压时树脂流动量小,除了考虑设备因素外。拼版尺寸越大越好,其利用率比较高;而厚铜板的拼版,则刚好相反,由于厚铜板内层铜较厚,所选用的半固化片树脂含量高。流动性大。采用铆钉铆合式定位。

  • 标签: 加工工艺 印制板 工艺设计 树脂含量 几何形状 工艺程序
  • 简介:1.阻抗简介1。1何谓阻抗?阻抗是用来评估电子组件特性的一个参数。阻抗的定义是组件在既定频率下对交流电的总对抗作用。1.2为何要阻抗控制?因为PCB传输线中的特性阻抗值必须匹配Driver与Reciver的电子阻抗,否则会造成讯号能量的反射、衰减,以及讯号到达时间之延误,严重时无法判独及开机。

  • 标签: 阻抗控制 制作 电子组件 DRIVER 对抗作用 到达时间
  • 简介:HDI是全球未来PCB产品技术的发展重点.可携带产品则是推动HDI技术发展的重要推手.可携式产品整体发展方向均是朝向更轻薄、多功能与微型化发展,HDI技术将持续朝更细的线宽,线距、盲埋孔等方向发展。

  • 标签: HDI板 国内外 产品技术 市场需求 发展重点 趋势
  • 简介:DiodesIncorporated推出一系列采用薄型DFN2020-6封装的高效率N通道及P通道MOSFET。DFN2020H4封装的DMP2039UFDE4,离高度只有0.4毫米,占板面积只有四平方毫米,

  • 标签: MOSFET N通道 封装
  • 简介:印制中阻焊显影工序,是将网印后有阻焊的印制。用照像底版将印制上的焊盘覆盖,使其在曝光中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上。焊盘没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡。

  • 标签: 印制板 阻焊 显影 紫外光照射 热风整平 焊盘
  • 简介:(3)烙铁头使用寿命缩短烙铁头一般采用导热性好的铜或铜合金,为防止焊接中的高温氧化及被焊料的侵蚀,烙铁头部都施于镀Fe或Ni,但焊接中会因为侵蚀速度不同,烙铁头会同样受到损伤。

  • 标签: 焊接方法 组装板 表面 侵蚀速度 烙铁头 使用寿命
  • 简介:为了把电路上的某部分或体积较小的电路密封起来,不让水气、异物进入而影响电路的性能。许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好。缺点较多。而“软封装”的效果要好得多,目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂,及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。

  • 标签: 封装材料 保护电路 电路板 聚氨基甲酸酯 包封材料 环氧树脂
  • 简介:1概述随着挠性印制(FPC)的应用范围和应用领域的不断扩大,从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看,FPC产品也必然会像刚性印制产品一样,它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此,FPC所使用的基板材料也会像刚性印制用的基板材料一样,使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化,而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺(PI)等数量不多基板材料。

  • 标签: 挠性印制板 制造工艺 刚性印制板 基板材料 PC产品 FPC
  • 简介:本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微波印制电路进行了简单的介绍,此外,选用ARLON公司生产的25FR半固化片材料,进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。

  • 标签: 微波 多层印制板 层压