简介：介绍了一种以PMT作为感光器件的基因分析仪。该仪器以80C552单片机为微处理器，配合光学系统、位置控制系统进行信号采集与处理，并通过对待测试剂的荧光特性参数的采集分析来确定特定基因段的含量。本仪器具有检测速度快、准确性高等特点。

简介：基于NI公司的LavVIEW形化实验室虚拟仪器工程平台，给出了一种运用于高校教学的虚拟信号频谱分析仪的设计方法，同时介绍了该虚拟信号频谱分析仪的硬件构成和软件设计思想及程序流程。并分析了设计和实现过程中需要注意的问题。

简介：针对灾后教室重建困难重重短时间无法正常上课,以及支教过程中教学设备简陋无法教学等问题,提出了一种可以随时随地用于教学的多功能变形移动空间体多媒体教室。通过教室的变形,可以实现教室的搭建和实时转换地点的功能。并在教室中运用基于RFID技术的学生信息管理系统,有利于提高移动教室的服务效率和质量,确保学生的安全。基于人机工程学,合理设计教室设备布局,对提高教学效率和保障师生的身体健康都十分有益。移动教室方便托运,如果有特殊情况,这些教室可以随时“搬走”,学校可以转移到任何合适的场所,具有一定的推广价值。

简介：根据USB2．0总线接口的协议标准，提出了一种基于SOPC（可编程片上系统）和USB2．0的高速数据采集系统设计方案．介绍了方案中用到的USB接口芯片CY7C68013的工作原理．同时给出了利用FPGA实现的SOPC功能模块以及利用Labview进行虚拟仪器设计的软硬件实现方法。

简介：近年来，电力电子变换器中功耗产生的热量对整个电路系统的影响越来越得到重视。为了将这些热量能够更好地从器件当中带出来并在环境中散发。文章分析了电力电子器件散热的基本原理，同时对其热路和热阻进行了分析，给出了典型的散热器设计方法，同时提出了一种通用的散热方案。

简介：介绍了高速电路设计中的信号完整性概念以及破坏信号完整性的原因。从理论和计算的层面上分析了高速电路设计中传输线原理和反射形成的原因，同时给出了其解决方法。

简介：本文介绍了航天器DC-DC变换器EMC的测试项目，研究了变换器产生电磁干扰的根源及抑制方法，并对变换器EMC测试结果进行了分析总结。

简介：本文介绍了用ARM芯片为微处理器，采用μC／OS—Ⅱ实时多任务操作系统设计的多道脉冲幅度分析器。

简介：随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。

简介：热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。

简介：针对工程实践要求，简要分析了数字频率计和示波器的相关功能和设计原理，给出了基于AD8260大电流可变增益放大器而设计数字仪前端电路的工作原理及设计框图。最后详细论述了该数字分析仪前端电路的电路设计方法。

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：IGBT是一种新型的电压控制型电力半导体器件，伴随太阳能、风能、汽车电子等新能源时代的到来，IGBT在现代电力电子技术起着核心作用，而IGBT的栅驱动设计是IGBT的应用首要前提，本文研究IGBT栅驱动电压，驱动功率和驱动电阻的设计，以及通过试验证明不同驱动电阻的驱动条件下对IGBT应用的影响。

简介：本文介绍洁净厂房设计的特点、洁净室的国内外标准制定情况以及洁净室的节能潜力、措施和实例，供读者思考、参考。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：电机保护电路的保护功能是在电机工作中实现过压过流以及欠流保护，通过对电压电流信号的采样，设定一个保护值，通过一个比较电路来判断是否过压过流或者欠流，然后通过一个驱动电路来驱动电磁继电器的吸合来实现电路的通断，就可以实现保护功能。对于保护电路的精度作了一定量的计算。

简介：介绍了一种电磁频谱监测设备的系统组成，给出了基于可编程逻辑阵列FPGA和DSP器件数字信号处理器TS101等器件组成的信号处理机的硬件设计方法和系统工作流程．最后给出了系统的主要性能指标。

简介：在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系，例如是走在表面层（microstrip）或内层（stripline/doublestripline），与参考层（电源层或地层）的距离，走线宽度，PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。

简介：例如：一个两排引脚的连接器，其引脚中心距2．5mm（984mil），插件孔直径11mm（433mil），元件引脚直径0．9mm（354mil）．PCB厚度12mm（472mil），3．8mm以内无其它元件，能满足焊锡量的普通模板开口尺寸设计为：宽22mm×长51mm，模板厚度为0．15mm（591mil）.

简介：随着SMT的发展，特别是细间距SMD的应用，使得精细模板制造显得越来越特别重要，因为模板制造精度的高低，直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步，也是关键一步，