简介：1.实现完美的图像复制的一个基本要求是透明的阳图底片的质量要好，即网点边缘要整齐、不透明。彩色分色片与使用的印刷油墨用同一色标。

简介：丝网印刷具有成本低、操作简单、生产效率高、印料种类多等特点，被广泛应用于印制电路和厚膜集成电路的制造中。在印制电路板生产中，大批量的单面板几乎全部采用丝网印刷工艺方法进行图形转移。而双面板和多层板在图形转移（阻焊、可焊、抗蚀涂层等）中也大量使用网版印刷的方法。

简介：随着DVD激光视盘机与数字广播系统的普及，以及高分辨率影像源数量的逐渐增加，前投影机、尢屏幕HDTV液晶投影电视，以及其它家用投影机的迅速增加已使得数字投影机的市场持续扩大。这一成长也同时刺激消费大众对于三片式LCD投影机之需求。从而带动三片式LCD投影机中HTPSLCD面版市场的快速增长。

简介：3．3阻焊油墨的工艺与控制阻焊油墨是制造印制电路板工艺中最常应用的印料之一。通过网印及其它工艺方法，在印制电路板表面有选择的涂覆一层永久性的阻焊保护层，将需要掩蔽的导线图形保护起来，在再流焊或波峰焊时不发生焊料“桥接”现象，以防止短路。阻焊膜层还具有“三防”作用，它抗化学药品、耐溶剂、耐热、绝缘性能好，

简介：本文介绍的是国内外最新的同时也是最先进的SMT网版模版印刷技术、文中对网版模版印刷技术中三个论题作了精练的阐述：（一）在SMT网版模板印刷技术中使用无铅印料的必要性；（二）从网印技术及产品终极质量的层面出发，提出了对无铅印料品质的若干要求；（三）从使用无铅印料的工作实践说明高端网版印刷需要高素质的复合型工程技术人员。

简介：

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简介：2011年1月11日，美国最大移动运营商Verizon公布了CDMA版iPhone4。其实，自从2007年6月上市以来，iPhone保持了良好的销售势头，截至今年3月份累计销售数量已经突破了1亿部。联手Verizon推出CDMA版iPhone的销售战略可以看出Apple旨在进一步扩大市场的用意。

简介：3．4焊膏的使用特性指标与测量对焊膏的使用特性来说，无铅焊膏和有铅焊膏应该没有什么区别。这些使用特性是为满足使用要求而根据焊膏的配方来实现的，与焊料合金不是直接相关的。因此有铅焊膏的设备和工艺，完全可以用在无铅焊膏上。

简介：

简介：在表面贴装装配领域，网版是实现精确和可重复性涂敷焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等的关键所在。由于焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等透过网版穿孔印刷，形成固定位置的焊膏和胶点，然后经过焊接或固化，将元件牢固固定或粘接在基底上。

简介：

简介：当前,智能电网、智慧能源成为国际国内热议焦点,大家解读其政策,探讨其技术,谋求其发展。因此,本期我们就一起来谈谈智能电网、智慧能源、微电网和储能那些事儿。

简介：网版制作过程中往往会存在细小的微孔．造成漏油，影响网版质量，降低了网版的寿命。分析针孔产生的原因并在丝网制版的整个过程中采取对策，将对提高网版质量有很大益处。

简介：目前。大幅面丝网印刷技术正受到喷墨打印系统的严峻挑战。众所周知，数码成像技术发展迅速，能够用长效而持久的油墨在多种承印物上进行印刷，并正在逐渐侵蚀丝网印刷这种独特的印刷方法。尽管如此，丝网印刷仍旧凭借着它在印刷材料上的先进性和制网版技术上的创新性而在装饰领域中占据强有力的竞争地位。

简介：质量是产品的生命．标准是衡量质量的尺度。

简介：一、迅速崛起的电子网版印刷业银质导电油墨有人简称为银浆或银油，碳质导电油墨亦有人简称为碳浆或碳油，在下面我们都会正规地称它们为银质导电油墨或碳质导电油墨。银质导电油墨和碳质导电油墨在电子行业、微电子行业及电子信息等行业的应用越来越广泛，例如采用网版印刷碳质导电油墨或导电聚合物等形成电阻是埋入电阻多层印刷电路板（MLB）的制造方法之一；而内埋形MLB正是走向21世纪的先进安装技术中的重要课题之一，

简介：本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋／盲孔的多层板。

简介：彩色印刷是按色料减色法原理用黄、品红、青的网点叠印在一起来再现彩色图像，为了纠正色偏和弥补暗调密度不足，而增加辅助的黑版。迄今为止，我国绝大部分彩色复制一直沿用这一传统工艺方法，这就是彩色印刷的四色彩色结构。目前我国彩色阶调网版印刷也是采用这种彩色结构，俗称四色网点印刷，随着彩色网印向高印速发展，以及对印刷质量的提高，人们对复制印刷工艺提出了新的要求，以便克服印刷包偏、套色、干燥等一系列印刷适性问题。

简介：为了贯彻国家信息产业部，从事印制电路生产关键岗位必须持证上岗的指示。中国电子学会生产技术学分会邀请国内具有丰富理论知识和实践经验的专家为国家信息产业部“印制电路岗位培训”编写的教材2005年版“印制板电镀、化学镀技术及三废治理“即将出版。全书共近40万字，全面系统的论述了印制电路生产中电镀、化学镀生产技术，国内、国际标准要求、检测方法，生产中所产生的三废及治理方法。同时也将介绍国内外最新的电镀、化学镀的生产设备、材料和企业。