学科分类
/ 3
49 个结果
  • 简介:今天的表面放机器必须不仅能精确地放许多元件,而且要处理逐渐地更小的包装。设备还必须维持它的灵活性来适应那些可望成为电子包装主流的新元件。用户(OEM和合同制造商)正在面临激动的,如果不是困难的,时刻。成功的关键在于贴片设备供应商的满足顾客要求和在更短的领先时间内交付产品的能力。

  • 标签: 顾客要求 供应商 制造商 OEM 产品 合同制
  • 简介:由於面形阵列封装越来越重要,尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域,因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm.细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低.然而,由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如,倒装晶片小於200μm),回流焊之后,dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍,进一步,与同样间距的QFP和TSOP封装相比,考虑回流焊时的自动对位,其装精度要求要低的多。

  • 标签: QFP 贴装精度 阵列封装 回流焊 封装器件 晶片
  • 简介:QFN封装(QuardFlatNo—lead方形扁平无引脚封装)具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似,但元件底部没有焊球.与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现,对PCB焊盘设计和表面装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面装过程中应该特别关注的。

  • 标签: QFN封装 返修工艺 北京地区 元件 方形扁平无引脚封装 表面贴装工艺
  • 简介:PCB的发展,当双面板无法容纳下所有线路时,势必走向多层板,而将两双面板或多个双面板利用介质接合威多层板的制程,即称为合。合制程影响质量最重要的3步骤:叠板、热压、冷。下文主要讨论的是PCB多层压合的工艺参数及控制的一些方法,经由理论来设计各制程的参数,并由材料性质着手,配合制程参数:温度、压力、真空来作一探讨。

  • 标签: 压合 基础理论 工艺参数 材料性质 PCB 多层板
  • 简介:1引言表面装元器件的视觉检测和定位是影响贴片机整体性能的关键因素。其主要任务包括获取元件的图像,利用识别算法对图像进行处理,识别元件的质量、位置、角度,判断所拾取的元件是否合格并在装时进行装位置、角度的纠正等。

  • 标签: 表面贴装元器件 元件识别 分割算法 阈值 视觉检测 识别算法
  • 简介:当今深圳电子加工市场竞争越来越激烈,表面装(SMT)厂要立于不败之地,首先要降低生产成本。要实现这一目标。必须提高SMT生产线的效率。本文中笔者结合工作实际总结如下:

  • 标签: SMT生产线 表面贴装 市场竞争 电子加工 生产成本
  • 简介:PulseEngineering公司推出的屏蔽和非屏蔽表面装鼓形磁芯功率电感器,具有96种不同的型号。该电感值范围从1μH至数百μH,低电流下,具有不同的尺寸可满足广泛的DC/DC转换器和滤波应用。

  • 标签: PULSE 功率电感器 表面贴装 磁芯 鼓形 DC/DC转换器
  • 简介:IRC公司推出散热性能更佳的圆柱形功率电阻,适用于高热环境和热绝缘应用。这款SMC系列圆柱形金属釉功率电阻,于1,000℃下在固态陶瓷基底上烧制了金属釉厚膜,并具有一个防潮的高温绝缘层。该产品采用了金属“帽”,因而与平面片式元件相比具有良好的散热性能和抗浪涌/冲击能力,同时还有助于降低成本。

  • 标签: 散热性能 IRC 电阻 功率 表面贴装 金属釉
  • 简介:WEG公司宣布将于近期推出一条新的中驱动器产品线,新产品线被命名为MVW-01,可驱动500至4500马力的中(MV)电机。

  • 标签: 产品线 驱动器 WEG 中压 电机
  • 简介:中大功率中变频调速技术发展很快,而且市场潜力很大。每年以12—20%速度增长,2003年大中功率中变频器增长高达40%,总值达50亿元,总容量达600多万kW,其功率分布情况为500-5000kW。

  • 标签: 电动机 大中功率中压变频调速 变频器 功率分布