简介：近日，士兰微LED芯片进入照明市场的消息引起业内关注。不仅如此，许多之前专注于景观道路照明的企业，如东莞勤上光电股份有限公司等也纷纷把重心转到商业照明领域。
简介：在铜丝或铜条长期应用于分立器件及大功率器件的同时，近年又出现了晶片的铜金属化工艺。由此，业内人士采用铜作为丝焊键合的一种材料使用，进而开始了一些新工艺的研究。结果证实，铜金属化使电路的线条更细、密度更高。因而铜丝可以作为一种最有发展前景及成本最低的互连材料替换金丝，可进行大量高引出端数及小焊区器件的球形或楔形键合工艺。主要阐述铜丝键合工艺在微电子封装中的现状及未来发展方向。
简介：
简介：本文对印制板干膜图形转移制作进行了简单介绍，对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。
简介：华上计划投资3000万美元在中国大陆江苏吴江地区投资设立LED外延厂华上光电，由华上持股100％，当地政府提供补助资金。
LED市场重心转移 新领域拓展显艰难
铜丝键合工艺在微电子封装中的应用
《印制电路故障排除手册》六．图形转移工艺部分
印制板图形转移工艺技术及品质控制
华上投3000万美元江苏设厂台LED新增产能往大陆转移
