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  • 简介:在日前举行的“2009IP重用国际研讨会”上,多位业内专家对我国集成电路产业的复苏表现出强烈信心。此前,在金融危机的;中击下,全球集成电路市场明显衰退,中国也出现了负增长局面。

  • 标签: 集成电路产业 国内 国际研讨会 IP重用 金融危机
  • 简介:本文根据2004年国际功率半导体器件与功率集成电路会议(ISPSD’04)的论文内容对功率集成电路制造技术的近期发展进行了简单的概述。

  • 标签: 功率集成电路 制造技术 PIC BCD
  • 简介:本文通过调研深入了解了集成电路生产线工艺流程、废水来源及废水组成,介绍集成电路废话水处理工艺流程及原理、主要构筑物和设备以及运转控制条件,列举出主要技术经济指标以及工程设计特点,并且总结了废水处理站实际运行后的经验培训及有关建议,希望对给水排水专业设计人员有所借鉴。

  • 标签: 集成电路 废水处理系统 氢氟酸废水 酸碱废水
  • 简介:在日前结束的第十一届国际集成电路研讨会暨展览会上,展位超过800个,比去年增长16%,成为中国最大的电子设计盛会。展会主办方环球资源电子业务部总裁马思礼先生在分析2006年集成电路行业的现状时表示,仅消费电子、计算机和通讯三个行业,就将消耗总值达640亿美元的集成电路,而63%的中国电子系统设计工程师已经在自行开发或改进原创电子设计。

  • 标签: 集成电路 设计公司 春笋 电子设计 设计工程师 消费电子
  • 简介:安森美半导体(ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)凭借其在前沿、高精度、差分定时器件设计领域30多年的经验,推出NB4NS07A——全集成锁相环(PLL)集成电路(IC)系列中的首个器件,该系列专为替代昂贵的晶振而设计,以在各种消费和网络应用中产生时钟。

  • 标签: 锁相环(PLL) 安森美半导体 集成电路 时钟产生 SEMICONDUCTOR 设计领域
  • 简介:国际功率半导体器件与功率集成电路会议(InternationalSymposiumonPowerSemiconductorDevicesandICs.,缩写为ISPSD)是美国电气与电子工程师协会主办的不带地区色彩的国际性学术会议。例如,2001年会议收到论文的地区分布比例为欧洲23%,北美25%,亚洲14%,日本38%。会议地点在北美、欧洲、日本三地轮流举行,每年依序更换,

  • 标签: 功率半导体器件 功率集成电路 可靠性 “国际功率半导体器件与功率集成电路会议”
  • 简介:摘要:在科技日新月异的今天,集成电路封装与测试行业作为信息技术的关键支撑,其发展状况与趋势备受瞩目。行业内部的技术革新、市场竞争以及外部的政策环境等多方面因素,共同塑造了这个行业的发展现状。本文将深入剖析集成电路封装与测试行业的现状,同时展望未来可能出现的趋势,以期为相关企业和研究者提供有价值的参考。

  • 标签: 集成电路封装 测试行业 现状趋势
  • 简介:本文概要地介绍了第23届国际电力电子器件与功率集成电路会议(ISPSD11)上发表的一些主要研发成果和进展,诸如精细功率技术(包括集成功率器件、集成技术、精细IC拓扑)、高压功率器件(包括IGBT、二极管、高压MOSFET)、新材料功率器件、模块与封装技术、器件与工艺可靠性、低压功率器件等几个方面。

  • 标签: ISPSD11 国际性学术会议 宽禁带半导体材料
  • 简介:摘要:在现代科技飞速发展的背景下,集成电路作为电子产品核心的组成部分,其封装与测试技术的重要性日益凸显。集成电路封装,不仅是硬件连接的关键步骤,还直接影响着电子设备的性能、稳定性和寿命。封装与测试技术的创新与优化,对于提升电子产品在全球市场上的竞争力具有决定性影响。本文旨在深入探讨集成电路封装与测试在电子产品中的应用现状、挑战及未来发展趋势。

  • 标签: 集成电路 封装测试 电子产品 应用探讨
  • 简介:Magma○R设汁自动化有限公司(MagmaDesignAutomation,Inc.),今天宣布已与北京大学展开合作,建立集成电路(IC)设计实验室。这一实验室将用于教授以及工程系学生的培洲,让他们掌握最新科技来发展微电子学。作为合作的一部分,

  • 标签: 集成电路设计 北京大学 Magma公司 实验室 AUTOMATION DESIGN
  • 简介:介绍应用溅射工艺制备Cr·SiO薄膜电阻器的方法,通过大量的实验及不断的工艺优化,制备出了高精度、高稳定性、低TCR的HIC中的薄膜电阻器基片,并已投入批量生产。

  • 标签: Ci·SiO薄膜电阻器 混合集成电路 溅射 TCR
  • 简介:MAX9788是美国Maxim公司推出的一款可用于驱动大容性扬声器负载的压电式扬声器驱动器件,该器件采用单声道、G类放大,可用于驱动便携式电子产品中的标准压电扬声器的功率放大,并可提供14VP-P的驱动电压。文中介绍了MAX9788的主要特性、管脚功能、工作原理和典型应用电路

  • 标签: 压电扬声器 驱动器 MAX9788 G类放大器
  • 简介:单片逆变集成电路已经广泛应用到空调的风机驱动上,它易于受到噪声的干扰。我们为交流220V单片逆变集成电路开发了窄带滤波器来抵抗噪声,它有可以缩短延迟时间的充电和放电加速器,也有滞后电路可以抑制任何阶段产生的噪声。它被置于上/下驱动电路的前级来抑制源于任何输入端子的噪声。本文最后用实验验证了窄带噪声滤波器非常出色的效果。

  • 标签: 窄带滤波器 集成电路 逆变 单片 交流 抗扰性
  • 简介:传递模塑制造技术被成功应用到600伏范同的集成功率模块(IPM)已经有五年之久。对内部模块结构的进一步改进,例如引线架和散热片的优化以及由于IGBT芯片制造技术的重大改善使载流子存储栅双极晶体管(CSTBT)实用化,这些改进为低成本,高可靠性和热稳定性好的功率模块生产提供可能。最近600伏DIPIPMs的功率已经能达到3.7KW。本文将传递模塑技术进一步扩展,将其用于额定电流从10A到25A的1200VCIB模块,该模块通过1200伏HVIC来驱动和保护。这篇文章将洋细介绍DIPCIB模块的特征和专用1200伏HVIC的功能。对于一个功率为3.7KW的完整逆变器包括三输入整流器,闸流断路器和三输入逆变器以及对基板温度敏感的NTC,所有这些部件通过传递模迥技术被精密封装,可达到UL和IEC所要求的最小怛电和电气间隙。

  • 标签: 集成功率模块 传递模塑 高压集成电路 逆变器 整流器 驱动
  • 简介:2月1日,首届国家集成电路设计产业化基地和香港科技园“孵化创新产品”竞赛颁奖仪式在京隆重举行,共有科技部、信息产业部、中国半导体行业协会、863计划超大规模集成电路设计重大专项专家组的领导和专家及来自北京、上海、深圳等7个国家集成电路设计产业化基地和香港科技园的有关主管领导、产业化基地负责人和获奖单位代表共计100多人参加了颁奖仪式。

  • 标签: 超大规模集成电路 设计 863计划 “孵化创新产品”
  • 简介:本文研制了一种600V高压半桥式、用于驱动IGBT栅极的集成电路(IC)。本文将先介绍基于监测IGBT传感电流的短路保护功能,然后介绍电平下移功能。之后,还将讨论另一种我们研制的短路保护功能电路,它通过对集电极和栅极的监测实现对IGBT的短路保护。本文中的IC最多可以驱动带有几个外部部件的600A/600V等级IGBT。本电路不仅适用于工业逆变器,而且适用于混合动力电动汽车。

  • 标签: 驱动器集成电路 混合动力电动汽车 IGBT 半桥式 栅极 逆变系统
  • 简介:介绍了高速电路设计中的信号完整性概念以及破坏信号完整性的原因。从理论和计算的层面上分析了高速电路设计中传输线原理和反射形成的原因,同时给出了其解决方法。

  • 标签: 信号完整性 高速电路 传输线 反射