简介:http://www.automation.com据美国机械制造技术协会AMT统计,3月份的美国制造技术订单总额达5.0791亿美元。据参与USMTO计划的公司报告,与2月份相比环比增长了30.4%,与2012年3月的4.9196亿美元相比,
简介:飞兆半导体公司日前推出四款30V、N沟道PowerTrenchBMOSFET,在小尺寸封装中提供高效率和耐用性、能满足今日最具挑战性和讲究空间应用的汽车应用要求。
简介:给出了利用DSPIC30F4011单片机上的CAN模块,在环回模式下完成对CAN的自测试,然后利用两台计算机和两块DSPIC30F4011,并在中间用双绞线进行连接来实现两个单片机的CAN总线通信的实现方法。
简介:在介绍了动目标识别系统(MobileIdentificationSystem)关键技术和串行通信控制器Z85C30的基础上,对MIS的关键技术HDLC和TDMA进行了分析,然后从硬件和软件两方面给出了一种实现MIS协议帧的具体方案。该方案采用ZILOG公司的串行通信控制器Z85C30进行设计,以单片机STC89C58RD+为处理器,文中同时给出了部分实验数据。
简介:CaviumNetworks推出10款基于单核和双核MIPS64高度集成的处理器。新的SOC集成了定制的MIPS64处理器和多层应用加速和安全处理硬件,以及丰富的可配置的网络接口。
简介:给出了一种MIS通信系统信息处理器的硬件设计方法,该方法利用单片机STC89C58作为微控制器来控制SCC对数据的打包和解包,从而实现MIS通信系统的接收和发射信息的处理。此外,文中还介绍和分析了MIS系统核心部分的芯片选择方法。
3月美国制造技术订单增长30%
飞兆半导体推出30V汽车应用HOSFET
基于DSPIC30F4011单片机的CAN总线通信设计
基于Z85C30的动目标识别系统的串行通信设计
Cavium推出单核/双核MIPS64型CN31XX/30XX系列
基于STC89C58和Z85C30的MIS通信系统信息处理器设计