简介：近两年的新型手机电路中芯片的封装形式多采用了BGA(球型阵列封装)。手机主板上主要的集成电路都采用了BGA。这种封装技术较SMD(表面贴装)有更好的电器特性。
简介：随着手机功能的日益强大，其芯片也普遍采用了BGA封装，加之电路板做工精细，元件体积较小，这给我们家电维修人员带来了一定的难度。俗话说得好：理论学得再好，动手能力不强是不行的，两者必须相结合。动手能力放在第一位，理论放在第二位，唯一的途径就是勤练，提高自己的焊接能力，才能成为手机焊接维修高手。
简介：在铅蓄电池胶体电解液中加入SnSO4能够保持70次100%全充放容量不衰减。运用循环伏安法和交流阻抗法的电化学测试手段,对其反应机理进行研究,结果表明,胶体电解液中加入SnSO4增加了电化学反应面积,延长了电池循环寿命,减少了电池容量的下降。
手机的BGA元件及植锡过程
手机BGA IC的拆卸、植锡与安装
硫酸亚锡应用在胶体电解液中的研究
