简介：封装技术对LED性能的好坏、可靠性的高低，起着至关重要的作用。LED要作为光源进入照明领域，必须比传统光源有更高的发光效率、更好的光学特性、更长的使用寿命和更低的光通量成本。

简介：LED封装的作用是将外引线连接到LED芯片的电极上，LED封装不仅仅只是完成输出电信号，更重要的是保护管芯正常工作，输出可见光的功能，而且起至班组高发光效率的作用。无论何种LED都需要针对不同类型设计合理的封装形式，因为只有封装好的才能成为终端产品，才能投入实际应用。

简介：最近几年,电源工程师选择方案的取向已有所改变,从离散的分立元件到现成或客户定制的供电器,转而采用高功率密度的电源模块,以叠积木的形式组成所需的供电器。这种电源架构的改变,始源于20世纪80年代,一种以零电流及零电压开关技术为核心的高频DC/DC变换器的诞生,使这些变换器以模块

简介：本文针对当前LED市场上几款典型的封装结构，分析其在应用市场上的应用特点，特别是LED封装行业的热点——大功率型LED，指出其目前应用上的不成熟，再结合当前LED市场的需求，提出一种从传统小功率LED到大功率LED应用的过渡封装结构——中功率型陶瓷基SMD。

简介：本文介绍了微电子封装的热特性参数，分析了封装对微电子热特性的影响，提出了优化封装热性能参数的方法。

简介：Cree与欧司朗（Osram）宣布，两家已签署全面性的全球专利交叉许可协议。此项协议涵盖双方在蓝光LED芯片的技术、白光LED、萤光粉、封装、LED灯泡灯具，以及LED照明控制系统等领域的专利。

简介：诸如汽车、风力发电、太阳能发电和标准工业驱动器等的大功率应用要求功率模块满足高可靠性、耐热性以及电气坚固性等需求。通过应用最先进的封装技术，如无焊接的弹簧压接以及烧结技术，可以满足这些要求。本文对烧结技术作了分析介绍。

简介：超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入了特种照明的市场领域，目前业界正在全力进行普通照明市场的开发。LED用于照明的意义已广为所知，然而其环氧树脂封装等技术难关尚未攻克。

简介：据预测，全球LED市场将从2004年的32亿美元，增长至2008年的56亿美元，其中，高亮度LED市场产值将由16亿美元增至26．4亿美元，超高亮度LED市场则从2006年起快速成长，并将于2008年占到全球市场22％的份额；不断扩展的应用市场以及技术的不断创新为我国LED产业提供了良好的发展环境。

简介：采用ChiP封装的DCM是一款隔离式稳压DC—DC转换器，可从宽泛的未稳压输入生成隔离式DC输出。这款DCM转换器采用高频率零电压开关（ZVS）拓扑，可在整个输入范围始终如一地提供高效率。模块化DCM转换器和下游DC—DC产品支持高效率配电，可在各种未稳压电源与负载点之间实现优异的电源系统性能和连接。

简介：位于中国山东省东营市经济开发区内，其道路照明已开始使用LED做为主要光源。在宽广的LED路灯示范道路中，亿光电子优良的LED封装质量提供了该地区一个明亮、安全的道路照明。与该区旧式路灯相比较，现场LED光源的亮度已超越了先前的亮度，且LED的光均匀度佳，使路面的光照度更加平均，不仅如此，LED比起传统光源更节省了近40％的能源消耗。该LED产品采用亿光XcelLED高功率LED，可提供最高每瓦901m的输出功率，

简介：安森美半导体推出全新商眭能、微型封装的静电放电(ESD)保护二极管系列，专为便携式产品和电池供电应用中电压敏感元件提供单线保护而设计。

简介：国际整流器公司IREt前推出iP2005A全面优化的功率级解决方案，适用于游戏、计算和通信应用的大电流同步降压式多相位转换器。IP2005A的体积比前一代的器件小了40％，能够在高达1．5MHz的频率下有效运行，有助于设计人员通过尽量减小输出电容器和电感器值，以进一步减小占板面积。iP2005A为非常低的EMI进行了优化设计，

简介：日前，在福建莆田召开的中国科学院“LED室内照明用低成本高效率改进型MCOB封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主智慧财产权，且已实现大规模产业化，产品的技术指标都达到国际先进水准。专家组一致认为，经过长期的基础研究和工程化应用研究。该成果通过封装关键材料的设计与研制，形成了基于新材料的改进型多功能、多杯、多芯片（MCOB）封装的创新性集成技术，显著提高了光效，有效地降低了成本，取得了关键材料和关键技术的重大突破，具有自主智慧财产权．并已实现规模产业化。

简介：处于产业链中段的封装领域。企业的生存和竞争是最为残酷和激烈的。2010年国内众多封装企业面临着台资企业的大举入侵、上游芯片供给的紧张、产品结构的调整、销量与产能倒挂等多重困难，于是资本市场产能扩张，上马大功率，下游应用延伸成了本年度封装企业的热门关键词。

简介：LS03系列电源产品，是金升阳公司在2009年特别针对微功率客户需求推出的一款小体积、高性能的电源。其最大的特点在于颠覆了传统AC—DC电源模块采用的DIP封装，进而大胆地采用SIP封装形式，能够最大程度的减小产品的占板面积。

简介：意法半导体的STLQ020低压差（LDO）稳压器可以缓解在静态电流、输出功率、动态响应和封装尺寸之间权衡取舍的难题,为设计人员带来更大的自由设计空间。集小尺寸、高性能和高能效于一身的STLQ020非常适用于电池供电的消费电子产品,例如,智能手机、平板电脑、智能手表、音频或媒体设备以及穿戴设备。

简介：建立了大功率发光二极管（LightEmittingDiode，简称LED）光源模块的一种封装结构，采用热通路和电通路分离的改进方案，并用有限元方法对其进行热分析，比较了不同LED间隔和功率、基板底面不同对流强度等情况下光源模块的散热性能，仿真结果显示，在使用大功率（〉1W）LED时，自然对流不能满足光源模块的散热要求，必须加载强制对流装置。

简介：随着人们对照明的使用效果、照明光环境要求的日益提高，以及发光二极管（LED）照明技术的快速发展，照明型板上芯片封装发光二极管（COBLED）的封装技术异军突起。它具有发光集中、体积较小、散热均匀和装配简单等许多优点，较好地解决了以往采用多颗单体LED阵列的LED照明所存在的光点分散、重影多、光源体积大和装配复杂的多种不足等问题。为此以COB各光源的LED灯具也为广泛关注，在替代常规照明的应用上也将越加广泛。本文通过介绍照明型COBLED的特性的基础上，重点探讨其作为新型光源的应用，以及在应用中替代条件和存存的问题。

简介：3D封装方法允许大功率POL模块型稳压器占用很小的PCB面积,允许高效率散热。介绍了通过3D封装架构和灵活的组件放置方式解决热量问题的μModule稳压器LTM4636系列的性能特点。