简介：国际整流器公司IREt前推出iP2005A全面优化的功率级解决方案，适用于游戏、计算和通信应用的大电流同步降压式多相位转换器。IP2005A的体积比前一代的器件小了40％，能够在高达1．5MHz的频率下有效运行，有助于设计人员通过尽量减小输出电容器和电感器值，以进一步减小占板面积。iP2005A为非常低的EMI进行了优化设计，

简介：综述了各种的ＩＰ承载技术，分析了各种技术的特点以及存在的问题。在此基础上对进一步的技术发展提出了个人的看法。

简介：封装技术对LED性能的好坏、可靠性的高低，起着至关重要的作用。LED要作为光源进入照明领域，必须比传统光源有更高的发光效率、更好的光学特性、更长的使用寿命和更低的光通量成本。

简介：跨学科合作将是提高性能和降低成本的关键全球化、外包和其他相关现象对产品开发机构提出了严峻的挑战,比如如何加快产品投入市场的时间,如何在后期根据市场变化或客户需求来迅速调整前期的设计以及如何不断地利用设计创新来降低生产成本等。

简介：国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR）推出iP2005A全面优化的功率级解决方案．适用于游戏、计算和通信应用的大电流同步降压式多相位转换器。

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简介：IP是英文“IntellectualProperty”的缩写，直译为“知识产权”。，“大IP”，则指那些在网络上已经非常火爆、拥有强大粉丝群的知识产权作品。比如，近年来备受追捧的《盗墓笔记》《小时代》《琅琊榜》等都可以被称作“大IP”。这些大IP可以被开发为电视剧、漫画、游戏和其他周边产品，非常有商业价值。

简介：摘要: 本研究探讨了电子元器件的封装及封装技术的创新。电子元器件的封装是保护和连接电子芯片的重要过程，对于电子产品的性能和可靠性起着关键作用。随着科技的进步和市场需求的变化，传统封装技术已经面临一些挑战，需要不断创新来提高封装效率和质量。本研究提出了几个封装技术创新的方向，包括三维封装技术、薄型封装技术和可重配置封装技术。这些创新技术能够提高电子元器件的集成度、减小封装尺寸、提高散热效果以及降低生产成本。通过深入研究和实验验证，这些封装技术创新有望在电子行业中得到广泛应用，推动电子产品的发展和进步。

简介：摘要：

简介：在介绍实现IP电话基本原理的基础上,详细阐述IP电话的TCP/IP协议的实现过程,并简要描述1次通话的全过程.

简介：<正>超前互连技术公司(AIT)推出两种新型引脚框封装,DFN(双精细间距无引脚)和DFN+(双精细无引脚提高版),它们适合于手机、PDA、笔记本电脑等IC,以替代SOIC、TSOP、TSSOP等小体积封装,并保持管脚兼容。DFN+还允许无源器件集成到引脚框的两侧。这种新型引脚框封装比SO封装具有更好的散热、电性能和机械特性。与分散的IC和无源器件相比,其成本可降低25%。这种新型引脚框封装特别适用射频应用。这种封装

简介：NedCard推出MicroSON-3SMD,采用NXP的兼容UHFGen2v2的UCODE8和UCODE8mRFID芯片.MicroSON-3是一种小型无引线（SON）SMD封装,可通过PCB板嵌入到工业应用中.

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简介：摘要：OLED封装技术对元器件的效率维持和期限的增加具备很重要的作用。高效的封装技术能使元器件使用寿命大大提高，在其中封装材料和封装行使方式也起到了非常重要的作用。OLED常见的封装行使方式，包含后盖板封装形式、塑料薄膜封装形式、Frit封装形式等。

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简介：IP端口转发是集群配置中最为关键的一步，用户要根据自己的情况进行灵活处理。这里分为配置内容和配置过程两部分来讲解。

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简介：IP电话又叫VOIP(voiceoverIntemetprotocol)电话，是指应用于IP网络上实现语音信号传输的一项新的数据网络集成技术。IP(Intemetprotocol)，即网际协议。指网络间互连进行通信时事先约定好的而且必须遵守的一套规则。凡是遵守IP协议的网络都叫IP网络。人们当前最熟悉的IP网络就是遍布全球的国际互联网(Intemet)。任何网络