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  • 简介:摘 要:堆叠技术是现代网络通信中的一项重要技术。随着企业内部局域网络规模的不断扩大和业务需求的增长,传统的单交换机网络已经不能满足复杂应用场景的要求,因此堆叠技术的应用变得越来越广泛。交换机堆叠技术指的是将多个交换机通过特定的接口连接在一起,形成一个虚拟交换机堆,以实现高性能、高可靠的网络通信。通过堆叠技术,多台交换机可以共享一个控制平面,实现灵活的端口扩展和数据流量管理。相比单独使用多台交换机,堆叠技术可以极大地简化网络管理和维护,提升网络性能和可靠性。

  • 标签: 堆叠 负载均衡 集中管理 虚拟化
  • 简介:摘要: 本研究探讨了电子元器件的封装封装技术的创新。电子元器件的封装是保护和连接电子芯片的重要过程,对于电子产品的性能和可靠性起着关键作用。随着科技的进步和市场需求的变化,传统封装技术已经面临一些挑战,需要不断创新来提高封装效率和质量。本研究提出了几个封装技术创新的方向,包括三维封装技术、薄型封装技术和可重配置封装技术。这些创新技术能够提高电子元器件的集成度、减小封装尺寸、提高散热效果以及降低生产成本。通过深入研究和实验验证,这些封装技术创新有望在电子行业中得到广泛应用,推动电子产品的发展和进步。

  • 标签: 电子元器件 封装 封装技术 创新 三维封装 薄型封装 可重配置封装
  • 简介:摘要:

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  • 简介:[摘要]通过对YB55A包装机小盒堆叠装置活动块和弹簧结构进行分析,并加以改进,提高了弹簧和活动块的使用寿命,解决了叠包装置弹簧易断、活动块磨损过快等问题,保证了小盒透明纸的包装质量。

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  • 简介:摘要:随着集成电路(IC)技术的快速发展,封装成为了影响其性能与可靠性的关键因素之一。本文综合研究了集成电路的封装技术及其测试技术,旨在探讨封装对IC性能的影响及封装测试的关键技术。通过对现有封装技术的分类分析,重点讨论了几种主流封装方式的特点与应用场景。同时,详细探究了封装测试的技术路线,包括测试策略、测试方法及其在确保IC质量中的作用。通过案例分析,本文提出了一套针对不同封装类型的测试优化策略,以期提高测试效率和降低成本。本研究不仅对提升IC封装技术的理解和应用有重要意义,也为封装测试技术的发展提供了理论支持和实践指导。

  • 标签: 集成电路封装,封装测试技术,性能影响,测试策略,成本优化
  • 简介:摘要:随着移动多媒体产品的普及和对更高数字信息处理、更高存储容量与灵活性的需求,元件堆叠装配POP技术得到了广泛应用。POP是一种典型3D封装,将经测试的封装单芯片BGA垂直堆叠在另一片单芯片BGA上,通常逻辑+存储是2~4层,存储型POP最多可达8层。器件组合能由终端用户自由选择,相关组装设备与工艺具有先进性及高度灵活性。

  • 标签: POP堆叠技术 电子装联 影响
  • 简介:摘要:我国的移动通信各项技术历经多年发展,现如今,各项技术的成熟度提升明显。智能手机市场已经全面铺开,成为人们必需的电子消费品,经过多年的技术迭代升级,触摸大屏类型的智能手机各项功能更为完善,成为手机电子产品的主流。Pro/E是美国的参数技术企业核心产品之一,被广泛应用至三维造型系统软件领域当中,应用至大屏幕的智能手机产品堆叠设计,可促使达到更高的设计成效。鉴于此,本文主要依托该系统软件,对大屏幕的智能手机产品开展堆叠设计及分析,旨在为业内相关人士提供参考。

  • 标签: 智能手机 大屏幕 Pro/E 堆叠设计
  • 简介:摘要:由于BGA (Ball Grid Array球栅阵列)技术应用领域的广泛化,其BGA返修技术已被各电装企业重视。本文按照BGA元器件返修工艺流程为顺序,介绍了BGA封装器件返修技术,侧重阐述了BGA元器件返修工艺过程控制,重点论述了回流焊接温度曲线设置、BGA植球等工艺技术控制手段及工艺要求。

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  • 简介:摘要:当前,为解决由于标准缺失而导致的维预测性维护流程不清晰、预测模型构建不规范、关键参数选取标准不统一、导致预测结果不准确等问题,本文在分析集成电路封装关键设备远程预测性维护标准需求和国内外标准现状的基础上,开展集成电路封装关键设备远程运维预测性维护标准研究,包括基本流程要求、数据采集与处理要求、状态监测要求、故障模式识别要求、维修决策优化要求,并介绍了项目研究过程中突破的一些关键技术。

  • 标签: 多层封装 集成电路芯片 封装结构
  • 简介:摘要:ZB417D包装机为全开式包装设备,主要用于中支烟的小盒及条盒包装。缺包是包装设备重要的质量缺陷,而以往均采用电容式传感器进行检测。由于全开式包装材料的特性,原有方式不能满足,因此改为光纤检测方式,并保证二五平包上下两层均能有效。当烟包推送时,如果端部在特定相位未检测到烟包那么将会报警停机。

  • 标签: 质量缺陷 光纤 材料特性 特定相位 报警停机
  • 简介:摘要:现阶段,电路板被广泛应用到各类机械设备中,若是电路封装焊接产生变形,轻者则引发点火电路连接不实,充电、放电无法连续进行,重者则直接导致蓄电池无法作业,带来安全事故。因此,研究电路封装焊接变形控制具有重要意义。下面本文就对此展开探讨。

  • 标签: 电路封装 焊接变形 控制
  • 简介:摘要:燃煤在采样、制样等环节靠人工完成工作效率较低,易受人为因素影响,为解决现有技术不足。本文设计燃煤存样桶密封装置,将实时时间、射频识别(RFID)码和扣盖角度三个特征结合进行扣盖密封,启封时再对三个特征进行鉴别,识别存样桶是否被非正常打开过,通过本装置保证样品安全,优化过程管理。

  • 标签: 燃煤 RFID 存样桶 密封装置
  • 简介:摘要:本文主要介绍了水泵机械密封装置的使用及其相关知识。机械密封作为水泵的关键部件之一,其主要功能是保证水泵的安全、高效运行,同时防止介质泄漏。本文详细阐述了机械密封的结构、工作原理、选型要点以及安装和维护方法。本文旨在提供关于水泵机械密封装置的全面知识,以帮助用户正确使用、安装和维护机械密封,确保水泵的安全、高效运行。

  • 标签: 水泵 机械密封装置 应用研究
  • 简介:摘要:本研究致力于优化电动汽车高效宽压堆叠式快充桩系统,针对当前充电桩系统效率不足以及模块间电磁干扰问题进行多维度的技术革新。随着《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》的发布,我国在绿色发展和新能源电动车产业链升级方面迎来新的机遇。研究旨在通过高频模型优化、拓扑结构创新以及先进控制策略的应用,解决充电效率和电磁兼容性问题。特别是引入第三代半导体功率器件——碳化硅,以其耐高温、高频和低导通损耗的特性,显著提升充电桩系统的性能。研究的深入实施有望为新能源电动汽车提供更高效、更稳定的快速充电解决方案,助力我国新能源电动车产业的智能化与高品质化升级,同时对实现国家“双碳”战略目标具有重要意义。

  • 标签: 电动汽车 快充技术 碳化硅功率器件 电磁兼容 能效优化
  • 简介:摘要

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  • 简介:摘要:微电子技术是高新技术和信息产业的结合,是两者的核心技术,占有的地位比较高。微电子技术的渗透力比较强,技术发展速度很快,应用范围进一步扩大,微电子技术与其他各个部门的融合有可能在中国科技教育史上开辟一个新的时代,同时也造就了一个新的部门,提高了这个部门与经济增长点的联系程度。我们不断促进我国国民经济水平的发展和增长。另一方面,有关各方有必要从自身做起,提高微电子制造技术的研究程度,增强自身的意识。

  • 标签: 微电子制造 封装技术 发展研究
  • 简介:摘要:为了适应抗辐射的要求,带钽壳的 EEROM 器件广泛地应用到航天电子产品中。给手工焊接带来难度。本文根据带钽壳的 EEROM 器件的特殊性,详细介绍了操作过程中的关键点和手工焊接技巧,有效保证了焊接的高可靠性

  • 标签: 钽壳EEROM 器件 手工装焊 技巧