简介:[摘要]通过对YB55A包装机小盒堆叠装置活动块和弹簧结构进行分析,并加以改进,提高了弹簧和活动块的使用寿命,解决了叠包装置弹簧易断、活动块磨损过快等问题,保证了小盒透明纸的包装质量。
简介:摘要:随着集成电路(IC)技术的快速发展,封装成为了影响其性能与可靠性的关键因素之一。本文综合研究了集成电路的封装技术及其测试技术,旨在探讨封装对IC性能的影响及封装测试的关键技术。通过对现有封装技术的分类分析,重点讨论了几种主流封装方式的特点与应用场景。同时,详细探究了封装测试的技术路线,包括测试策略、测试方法及其在确保IC质量中的作用。通过案例分析,本文提出了一套针对不同封装类型的测试优化策略,以期提高测试效率和降低成本。本研究不仅对提升IC封装技术的理解和应用有重要意义,也为封装测试技术的发展提供了理论支持和实践指导。
简介:摘要:由于BGA (Ball Grid Array球栅阵列)技术应用领域的广泛化,其BGA返修技术已被各电装企业重视。本文按照BGA元器件返修工艺流程为顺序,介绍了BGA封装器件返修技术,侧重阐述了BGA元器件返修工艺过程控制,重点论述了回流焊接温度曲线设置、BGA植球等工艺技术控制手段及工艺要求。
简介:摘要:本研究致力于优化电动汽车高效宽压堆叠式快充桩系统,针对当前充电桩系统效率不足以及模块间电磁干扰问题进行多维度的技术革新。随着《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》的发布,我国在绿色发展和新能源电动车产业链升级方面迎来新的机遇。研究旨在通过高频模型优化、拓扑结构创新以及先进控制策略的应用,解决充电效率和电磁兼容性问题。特别是引入第三代半导体功率器件——碳化硅,以其耐高温、高频和低导通损耗的特性,显著提升充电桩系统的性能。研究的深入实施有望为新能源电动汽车提供更高效、更稳定的快速充电解决方案,助力我国新能源电动车产业的智能化与高品质化升级,同时对实现国家“双碳”战略目标具有重要意义。
简介:摘要:为了适应抗辐射的要求,带钽壳的 EEROM 器件广泛地应用到航天电子产品中。给手工焊接带来难度。本文根据带钽壳的 EEROM 器件的特殊性,详细介绍了操作过程中的关键点和手工焊接技巧,有效保证了焊接的高可靠性