简介：文章介绍了堆叠封装的最新动态,包括芯片堆叠封装、封装堆叠封装、系统级封装、多芯片封装、堆叠芯片尺寸封装和三维封装等.文章归纳出当前堆叠封装的发展方向是：种类越来越多、市场越来越大、高度越来越薄、功能越来越多和应用越来越广等.

简介：

简介：摘要随着信息技术新课标的实施，课程对学生思维能力的要求越来越高，而这些变化真实地体现在历年的考试试题中。然而目前学生的学习仍旧是以单一技术堆叠学习为主要手段，已经不适合课标和考试的要求。本文主要从对历年试题变化分析，谈谈平时信息技术课堂教

简介：摘要：肝癌是全球范围内最常见的恶性肿瘤之一。肝细胞性肝癌（hepatocellular carcinoma，HCC）是一种患病率和死亡率较高的肿瘤，是肝癌的主要组织学亚型，且临床上以组织病理学诊断作为肝癌诊断的金标准。人体影像学诊断技术敏感性高，但检测费用昂贵、技术操作复杂，对患者具有潜在伤害，无法应用于大规模人群筛查。

简介：<正>据报道,美国InteI公司日前推出五款用于通信系统的超薄闪存芯片,该芯片具有存储空间大、耗电低和体积小等优点。

简介：

简介：封装技术对LED性能的好坏、可靠性的高低，起着至关重要的作用。LED要作为光源进入照明领域，必须比传统光源有更高的发光效率、更好的光学特性、更长的使用寿命和更低的光通量成本。

简介：跨学科合作将是提高性能和降低成本的关键全球化、外包和其他相关现象对产品开发机构提出了严峻的挑战,比如如何加快产品投入市场的时间,如何在后期根据市场变化或客户需求来迅速调整前期的设计以及如何不断地利用设计创新来降低生产成本等。

简介：

简介：摘 要：堆叠技术是现代网络通信中的一项重要技术。随着企业内部局域网络规模的不断扩大和业务需求的增长，传统的单交换机网络已经不能满足复杂应用场景的要求，因此堆叠技术的应用变得越来越广泛。交换机堆叠技术指的是将多个交换机通过特定的接口连接在一起，形成一个虚拟交换机堆，以实现高性能、高可靠的网络通信。通过堆叠技术，多台交换机可以共享一个控制平面，实现灵活的端口扩展和数据流量管理。相比单独使用多台交换机，堆叠技术可以极大地简化网络管理和维护，提升网络性能和可靠性。

简介：摘要: 本研究探讨了电子元器件的封装及封装技术的创新。电子元器件的封装是保护和连接电子芯片的重要过程，对于电子产品的性能和可靠性起着关键作用。随着科技的进步和市场需求的变化，传统封装技术已经面临一些挑战，需要不断创新来提高封装效率和质量。本研究提出了几个封装技术创新的方向，包括三维封装技术、薄型封装技术和可重配置封装技术。这些创新技术能够提高电子元器件的集成度、减小封装尺寸、提高散热效果以及降低生产成本。通过深入研究和实验验证，这些封装技术创新有望在电子行业中得到广泛应用，推动电子产品的发展和进步。

简介：摘要：

简介：<正>超前互连技术公司(AIT)推出两种新型引脚框封装,DFN(双精细间距无引脚)和DFN+(双精细无引脚提高版),它们适合于手机、PDA、笔记本电脑等IC,以替代SOIC、TSOP、TSSOP等小体积封装,并保持管脚兼容。DFN+还允许无源器件集成到引脚框的两侧。这种新型引脚框封装比SO封装具有更好的散热、电性能和机械特性。与分散的IC和无源器件相比,其成本可降低25%。这种新型引脚框封装特别适用射频应用。这种封装

简介：NedCard推出MicroSON-3SMD,采用NXP的兼容UHFGen2v2的UCODE8和UCODE8mRFID芯片.MicroSON-3是一种小型无引线（SON）SMD封装,可通过PCB板嵌入到工业应用中.

简介：

简介：摘要：OLED封装技术对元器件的效率维持和期限的增加具备很重要的作用。高效的封装技术能使元器件使用寿命大大提高，在其中封装材料和封装行使方式也起到了非常重要的作用。OLED常见的封装行使方式，包含后盖板封装形式、塑料薄膜封装形式、Frit封装形式等。

简介：摘要：在局域网建设与管理中，级联和堆叠是普遍应用的两种组网形式。堆叠技术较多的用于大型和复杂的局域网网络环境中，而对于如人民银行地市中心支行此类规模较小的局域网环境主要采用的是级联形式组网。近年来，随着信息化建设的不断推进，人民银行地市中心支行局域网规模扩大，在网络扩容需求和节约型组织建设要求影响下，探索采用堆叠技术扩展本地局域网网，可以在不增加网络层级，不增加交换机管理节点，不增加用主干线路的前提下完成局域网扩容工作，具有“易实施、简管理、高可靠”等优点。

简介：[摘要]通过对YB55A包装机小盒堆叠装置活动块和弹簧结构进行分析，并加以改进，提高了弹簧和活动块的使用寿命，解决了叠包装置弹簧易断、活动块磨损过快等问题，保证了小盒透明纸的包装质量。

简介：在军用电子元器件和民用消费类电路中，电子封装均起着举足轻重的地位。当今社会，电子技术日新月异，集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展，对集成电路的封装技术提出了愈来愈高的要求，使得新的封装形式不断涌现，新的封装技术层出不穷。文中介绍了一种新型的封装发展趋势——圆片级封装技术，主要详述了圆片级封装的概念、技术驱动力，列举了主要厂家圆片级封装技术的应用情况。

简介：摘要：现代社会发展中，微电子产品具有广泛应用，而高质量的微电子产品更可推动现代社会向着良好的方向发展。通过采用科学合理的方式进行封装，有效保障了微电子产品的质量，其中，键合铜丝半导体封装技术是较为常见的一种。基于此，本文通过对键合铜丝的简单介绍，同时列举了现有键合铜丝封装时的常见问题及相应的改进意见，以进一步提升微电子产品生产的良率。