简介:摘要:电子元器件的小型化、轻量化的要求,电子元器件的集成度越来越高,BGA封装具有高集成度和高I/O端子。为了适应发展的需要,BGA封装元器件越来越多地应用在集成印刷电路元器件上,用于军用航空电子元器件的BGA封装元器件也越来越广泛。军用航电部件在制造、测试、运输、使用等过程中,进行了各种振动和热环境试验。在此过程中发现,各种封装的BGA元器件受到大尺寸、高质量、应力集中、热膨胀系数不匹配等方面的影响,导致其焊接芯片在长期使用过程中焊点连接失效。为了提高产品对恶劣环境的抵抗能力,保持长期使用的可靠性,需要对BGA元器件进行胶合,以保证芯片焊接后可以长期使用。
简介:摘要:针对点胶中的路径优化,提出一种k-means自适应信息挥发素动态调整蚁群算法。本课题构建点胶路径优化问题模型,搭建三轴点胶实验平台,通过Mark圆检测算法实现生产中PCB板定位,完成点胶位置的坐标变换。通过对用于点胶路径规划中的蚁群算法的分析,分别针对蚁群算法求解大规模TSP问题存在求解时间较长和容易陷入局部最优解的主要问题,提出算法改进的方向。在求解时间优化上,采用分而治之的思想,利用k-means聚类算法将数据分组,再分别对子问题进行路径优化求解,并进行子问题的类间连接,得出最终优化路径。在求解质量的改进上,本课题提出对蚁群算法进行信息挥发速率动态调整,在分组后的子问题求解上采用此算法,以达到跳出局部最优解的目的。在算法测试上,采用国际通用的TSPlib数据集对蚁群算法和本课题提出的改进算法进行测试。实验验证方面,在三轴点胶平台上验证改进算法在优化点胶路径上的有效性,并和原有X向、Y向路径优化算法及蚁群算法的求解进行对比。
简介:摘要 通过开展某盒体灌胶工艺技术研究,解决温度循环试验后该盒体灌封胶开裂的瓶颈问题,并根据试验验证结果不断完善和优化该产品灌胶工艺内容,确保该电缆网盒体顺利生产并合格交付。
简介:摘要:滚动阻力是轮胎使用期间很重要的检测指标之一。在公路变杂和车速提高,能源也日渐紧张,使轮胎滚动阻力的性能也逐渐走进大众关注的焦点,在轮胎滚动阻力中,胎面胶占大半以上。在这些因素影响下,胎面胶的研究配方和对滚动阻力的影响,如何降低胎面胶的滚动阻力具有非常重要的意义。混炼工艺对胎面胶滚动阻力的影响下,采用橡胶和微观结构设计减少橡胶损失和降低轮胎的滚动阻力。
简介:摘要 本论文旨在通过研究陶瓷电容压力传感器丝印工艺参数的优化,以提高陶瓷电容芯体泄漏的合格率。通过DOE实验设计、Minitab数据分析发现当速度为30mm/s,丝网膜厚为30um,丝网间隙为2mm,刮刀压力为60N时,产品泄露合格率达到99.25%,实验结果表明,优化后的工艺参数能够显著提高产品的泄漏合格率,提高生产效率和降低成本。
简介:【摘 要】夹布胶管一般用于连接飞机各系统下的管路设备,根据零件的安装功能和工作环境,夹布胶管使用的材料及外形尺寸各不相同。本文从材料简介、技术质量要求、工装选择、工艺流程四个方面对零件生产工艺进行介绍,并对制造中出现的常见缺陷进行分析,制定对应的措施,解决零件在生产过程中易出现的变形、横纹、褶皱、分层等质量问题,从而达到质量控制的目的。