简介:摘要:电子元器件的小型化、轻量化的要求,电子元器件的集成度越来越高,BGA封装具有高集成度和高I/O端子。为了适应发展的需要,BGA封装元器件越来越多地应用在集成印刷电路元器件上,用于军用航空电子元器件的BGA封装元器件也越来越广泛。军用航电部件在制造、测试、运输、使用等过程中,进行了各种振动和热环境试验。在此过程中发现,各种封装的BGA元器件受到大尺寸、高质量、应力集中、热膨胀系数不匹配等方面的影响,导致其焊接芯片在长期使用过程中焊点连接失效。为了提高产品对恶劣环境的抵抗能力,保持长期使用的可靠性,需要对BGA元器件进行胶合,以保证芯片焊接后可以长期使用。
简介:摘要:针对点胶中的路径优化,提出一种k-means自适应信息挥发素动态调整蚁群算法。本课题构建点胶路径优化问题模型,搭建三轴点胶实验平台,通过Mark圆检测算法实现生产中PCB板定位,完成点胶位置的坐标变换。通过对用于点胶路径规划中的蚁群算法的分析,分别针对蚁群算法求解大规模TSP问题存在求解时间较长和容易陷入局部最优解的主要问题,提出算法改进的方向。在求解时间优化上,采用分而治之的思想,利用k-means聚类算法将数据分组,再分别对子问题进行路径优化求解,并进行子问题的类间连接,得出最终优化路径。在求解质量的改进上,本课题提出对蚁群算法进行信息挥发速率动态调整,在分组后的子问题求解上采用此算法,以达到跳出局部最优解的目的。在算法测试上,采用国际通用的TSPlib数据集对蚁群算法和本课题提出的改进算法进行测试。实验验证方面,在三轴点胶平台上验证改进算法在优化点胶路径上的有效性,并和原有X向、Y向路径优化算法及蚁群算法的求解进行对比。
简介:摘要:随着微电子领域的发展,在微装配工程中,工件尺寸朝着微型化方向发展,加工空间变得更加狭小,使用的胶液的分配也变得更加困难,对流体点胶技术的效率及精度提出了更高的要求。在保证胶滴的体积在pL-fL之间的前提下,进行连续点胶工作中胶液的分配精度是目前点胶技术的难点。因此,研究胶液转移以及铺展情况对点胶技术的发展有着重要意义。在目前常见的点胶方法中,大多数都不能实现超微量胶液的精准分配。针对流体点胶技术存在的难点,本文提出了一种适用于微尺寸加工的点胶方法,使用毛细管储存胶液,加工后的钨丝作为移液针,使用控制系统驱动移液针至指定位置来完成微小胶滴的转移及铺展过程,可实现使用体积在pL-fL范围内的胶液进行精密点胶的需要。
简介:摘要随着中国房地产行业的空前发展,随之伴生的建筑材料市场需求也越发巨大。中国地板材料生产及加工工艺和技术的迅猛发展,使得地板市场个性化产品突出,产品发展开始趋向高端,在国家的大力推动下,PVC地板在机场、医院、学校等场所广泛应用,本文结合成都市天府新区正兴社会事务综合服务中心PVC地板的施工过程,简要介绍了PVC地板的施工工艺和流程。
简介:EFD新推出的Ultra^TM2400系列点胶机,适用于各种工业流体,包括从稀薄的水性溶剂到粘稠硅胶和膏体状的树脂。全新的设计为市场提供了功能更全、控制能力更强的点胶系统。2400尽量减少占用工作台面积,为操作工释放更多工作空间;拥有独特的气压控制体系和高速电磁阀系统,能够完成精确、一致的点胶控制。机身上还可根据您的应用需求安装工作灯、手感舒适的手持点胶器和柔性的针筒支架等多种实用的配件。主要特性: