简介:香港-(2007年9月13日)-陶氏化学公司旗下的环氧产品业务今天宣布,签署协议确定收购德国UPPC公司、美国POLY-CARB公司和GNSTechnologies公司。这三家公司都是当地领先的环氧系统配方公司。陶氏希望在30至45天内完成这三个收购项目。收购协议的具体财务数据没有公开。
简介:11月16日,位于北京海淀区北清路中关村壹号南区的中关村集成电路设计园正式开园,标志着北京市“北(海淀)设计,南(亦庄)制造”的集成电路产业布局已经形成。相关负责人介绍,预计到2020年,园区将聚集以集成电路设计为核心的上下游企业150家,年产值突破300亿元,实现税收近50亿元。
简介:在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下,中科院西安光学精密机械研究所与国外多家科研机构合作,利用西光研制的光子芯片,基于微谐振腔中多个高纯度频率模式相干叠加的独特方案,解决了片上高维纠缠双光子态制备与控制的国际难题,证实了利用10级纠缠双光子态实现超100维的片上量子系统,并通过频率操控实现了对量子态的灵活控制。相关成果于2017年6月发表在《自然》上。
简介:集成橡胶SIBR是一种备受关注的高性能化橡胶,能够兼顾低滚动阻力、高抗湿滑性和高耐磨性能。总结了集成橡胶的概念、结构与性能,并详细讨论了集成橡胶的合成方法,包括阴离子聚合、乳液聚合和配位聚合。进而介绍了集成橡胶的应用,最后展望了集成橡胶的未来发展。
简介:光学计算机被科学家视为下世代新型计算机。台湾新竹清华大学材料工程学系教授周立人的研究团队,利用氧化镓和纳米金粒子,成功研发出光集成电路新型材料,将绿光照射产生的电流,转换成0与1数字讯号,极有潜力发展成为下世代光学计算机的基本建构单元(运算组件)。
简介:日前获悉,国家鼓励软件及集成电路产业发展的18号文的替代政策《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(下称132号文)的实施细则和今年项目指南已进入财政部、信息产业部和发改委三部委会签阶段。相关人士向记者透露说,如果顺利通过三部委会签,该实施细则和今年的项目指南将于8月份正式出台。
简介:近日,美国芝加哥大学研究人员在著名学术期刊《自然》上报道了一种创新性方法,有望制备出仅有几个原子层厚度的半导体器件,为科学家和工程人员提供了一个制作超薄、均一半导体薄膜材料的简便、低成本方法,可应用在太阳能电池和智能电话的电子器件中。
简介:北京有色金属研究总院始建于1952年,是我国规模最大的有色金属综合性研究开发和产业培育机构,拥有八大核心研究领域:微电子与光电子、新能源材料、有色金属选矿冶金、期刊杂志、特殊功能材料、特种装备、有色金属分析测试、有色金属结构材料与制备加工。
简介:北京有色金属研究总院始建于1952年,是我国规模最大的有色金属综合性研究开发和产业培育机构,拥有八大核心研究领域:微电子与光电子、新能源材料、有色金属选矿冶金、期刊杂志、特殊功能材料、特种装备、有色金属分析测试、有色金属结构材料与制备加工。信息咨询业务范畴:为政府服务:政府有色金属未来发展规划咨询、政府投资有色金属项目咨询、政府性项目建议书、可研报告及资金申请报告的撰写、政府项目的后评价。
简介:中环股份、晶盛机电发布公告,两公司与江苏无锡市政府签署《战略合作协议》,共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目,以促进无锡市集成电路产业链的发展优化。
简介:中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在22纳米技术代集成电路关键技术研发上取得突破性进展。掌握这种最先进的集成电路制造工艺将有利于提升我国自主生产制造更加质优价廉的集成电路产品的能力。采用22纳米集成电路技术可以在一根头发丝的横截面上集成大约1000万个晶体管,从而使集成电路产品的功能更多样化,
简介:(2006年11月6日-上海讯)杜邦高性能弹性体有限公司今天宣布,在中国设立一新的业务实体-“杜邦高性能弹性体贸易(上海)有限公司”。这是继2005年其在上海的最先进的研发中心投入使用之后的又一重大举动,充分体现了杜邦公司为中国这一重要市场中的客户提供业务支持的承诺。
简介:DIC将和松下化学合并其不饱和聚酯业务。2005年4月,他们将建立一个新的股份相等的合资公司来进行生产、销售和研发。
简介:电力制造和分配公司苏黎世ABB有限公司最近安装了由密歇根州麦迪逊海茨EFD感应公司开发的最大的单次短路环钎焊系统。这套系统安装在意大利米兰城外的ABB工厂,能钎焊直径达1500mm的圆环。这套系统包括定制的线圈,一套EFD感应公司的Sinac250/320电源及操作平台。第一项工作包括钎焊一个用在风洞发动机的直径1500mm短路环。
简介:中国上海,2007年10月17日——穆格工业集团宣布,穆格中国新的广州办事处将投入运营,以满足华南地区不断增长的业务需要。办公室位于广州市天河北林和西路9号耀中广场这一广州重要商业区高档写字楼中。
简介:综述了纳机电系统(NEMS)的研究进展;介绍了美国与欧洲在NEMS军用和航空航天领域的研究目标和进展,以及一些典型NEMS器件的应用;讨论了NEMS检测与表征技术以及NEMS制造技术;探讨了NEMS研究发展趋势。
简介:一种新的SMC和BMC塑料材料的表征系统能够提供材料实时固化信息采集和流动分析。流动分析固化时间系统是由AshlandCompositePolymers公司(都柏林,俄亥俄州)开发成功的,这一系统由配备丹佛信号控制系统介电固化传感器的专门螺旋流动模具和计算机分析程序组成。系统的工具、软件和传感器适合至少75t的成型压力。2003年引入的Ashland的螺旋模具具有50.8mm的通道而不是传统的6.35mm。
简介:美国麻省理工学院和哈佛大学医学院的研究人员开发出了一种新型靶向纳米粒子载药系统,该系统可紧贴在动脉壁上缓慢释放药物。研究人员称,该系统有望成为血管支架疗法的补充或替代物。相关研究发表在1月18日出版的《美国国家科学院院刊》上。
简介:由于采用先进的摩擦搅拌焊接技术,加快了NASA空间运载系统(SLS)的新一代重型运载车研制进程。SLS项目经理ToddMay在米舒空间飞行中心(MarshallSpaceFlightCenter,Huntsville,Ala.)说:“NASA在采用摩擦搅拌焊接技术制造外箱体方面的成就使其处于领先地位,同时还减少了项目成本、增加了可靠性并首次制造出具有超级机械性能的硬件。”
陶氏环氧产品宣布三项战略性收购,扩展陶氏环氧系统组合产品业务UPPC、POLY-CARB和GNS TechnologieS公司将加盟新成立的陶氏环氧系统组合产品业务
中关村集成电路设计园开园
西安光机所量子光学集成芯片研究获进展
高性能化集成橡胶SIBR的合成与应用
科学家研发出光集成电路新材料
国家1亿~2亿元支持集成电路研发
美国开发出用于集成电路制造的半导体薄膜材料
北京有色金属研究总院·信息咨询业务简介
江苏无锡建集成电路大硅片项目总投资30亿美元
我国最新一代集成电路制造工艺研发取得突破性进展
杜邦高性能弹性体有限公司在华设立新业务实体
大日本油墨和化学品公司(DIC)与松下化学合并不饱和聚酯业务
ABB建造新型钎焊系统
国内外化学工业动态——穆格中国广州办事处成立 进一步增强中国业务平台
纳机电系统研究进展
SMC、BMC流动和固化分析系统
纳米靶向载药系统在美问世
用于空间发射系统摩擦搅拌焊接技术