简介:探讨了新型聚氨酯(PUR)-碳纤维(CF)复合材料的制备和表征。通过使用不同涂层处理的单向连续碳纤维(包括没有涂层,环氧树脂涂层和聚醋树脂涂层),模型制备PUR-CF复合材料,实现了对PUR弹性体的增强。即使在相对较低的CF含量下,PUR仍然实现了很大的增强。例如,CF含量为3%(质量百分比)的PUR—CF复合材料的最大应力和杨氏模量分别比聚氨酯基体高3~5和4~10倍。此外,还发现了杨氏模量与CF含量的线性关系以及最大应力与CF含量的线性关系。通过应力——应变研究和扫描电子显微镜(SEM)观察发现,CF对PUR基体的粘附在各种情况下都很强。然而,在CF含量一定时,研究发现PUR增强的程度主要依赖于CF的涂层,按以下顺序递增:环氧树脂〈聚氨酯树脂〈无涂层,以及CF涂层对PUR增强的影响。
简介:对碳化硼-金属复合材料的研究现状进行了综述。着重从制备工艺、界面、润湿性、性能和应用5个方面阐述了近年来该材料的研究状况,并对其发展方向进行了展望。最后指出,电子工业将成为未来该材料的重要应用领域之一。
简介:以KF、SbCl3和SnCl2为原料配制乙醇溶胶,通过在Ti基底上涂胶、干燥、预热处理和煅烧等工艺制备出了F—Sb-SnO2/Ti复合电极。以F—Sb—SnO2/Wi复合电极为阳极,镍片为阴极,施加恒电压观测甲基橙电解液的脱色变化,在正交设计试验基础上,考察溶胶涂层数、煅烧温度、掺杂F离子的浓度等因素对甲基橙降解率的影响,结果表明,固定电解参数电压3V,甲基橙浓度50mg/L,添加荆h(Ⅲ)浓度110mg/L,溶液pH=l,优化的溶胶涂层数9,煅烧温度为773K,溶胶中维持Sn/Sb摩尔比9/1时,优化的KF掺杂摩尔比为0.5时,电解75min,甲基橙的降解率达93%。