简介:以Sn8Zn3Bi为研究对象,采用微合金化方法研究了不同含量的Cu元素对其显微组织、钎料合金与Cu基板钎焊后的界面金属间化合物(IMc)层尺寸及焊接接头剪切强度的影响。结果表明,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu(x=0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接界面IMC主要为层状Cu5Zn8相。随着Cu含量的增加,界面IMC层的厚度逐渐减小,接头的剪切强度逐渐提高,Sn8Zn3Bi-1.5Cu/Cu接头剪切强度较Sn8Zn3Bi/Cu显著提高。经120℃时效处理后,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu(x=0,0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接接头剪切强度都明显下降,接头断裂方式由韧性断裂转为局部脆性断裂,但添加了Cu元素的钎料界面IMC生长速度较Sn8Zn3Bi钎料慢,因此Cu元素的添加抑制了界面IMC层的生长。
简介:采用表面处理法修饰稀土氧化物WO3、CeO2,制备了WO3/CeO2/环氧树脂基多层辐射防护材料。利用扫描电镜(SEM)观察材料的微观结构;用多道Y谱仪和GammaVision软件对该多层辐射防护材料进行了辐射防护性能测试;运用蒙特卡洛模拟软件EGSnrc对光子在材料中的输运过程进行模拟,并通过计算注量,得出该材料线性衰减系数的理论值,与γ谱测试结果进行比较;比较双层结构中,WO3以及CeO2的先后顺序对于该多层辐射防护材料的影响。结果表明,制备的材料功能性颗粒分布均匀,有轻微团聚现象,在低能区间,CeO2在前的多层材料防护性能较为优越,但是在高能区间WO3在前的防护性能较好,模拟计算的线性衰减系数与实验结果基本吻合。