简介：无人机在际应用中，呈现出采集数据量大、多传感器数据同步要求高、数据分斩日益重要等特点。本文提出的新体系数据记录系统，针对当前无人礼应用场景特点，能够实现多源数据的高速同步记录，且具备一定的数据分析能力，具有广阔的应用前景。该数据记录系统基于当前主流的VITA46串行数据架构标准，系统主要包括数据记录平台、数据转存平台、数据分析平台和数据管理平台，各平台之间及平台内部各模块之问，采用高速串行交换总线互连，有效解决了GB／s级别带宽的数据传输问题。此外，通过把各平台进行系统集成，单机设备即可实现高速数据采集、存储、实时显示、数据回放和应用分斩等多种功能，适用于农业、电力、勘鼻探和测绘等多场景应用下的无人机数据采集、记录与分斩．

简介：

简介：

简介：通常情况下，大部分笔记本电脑都预留了两个144pin的DIMM插槽．以供用户升级需要。鉴于笔记本电脑超轻薄机身的发展趋势．内存插槽的空间将会锐减．所以大家在选购时应倾向于同等容量下体积相对偏小的内存条．这样一方面能保证在插入内存条时避免与其他部件碰撞．另一方面较小的内存条可以很好地避免部件之间的电磁干扰，从而让笔记本更稳定地运行。

简介：网络游戏可以说是一个真实社会的虚拟形态．那么“钱”的重要性就是不言而喻的。所以魔力宝贝里也不例外，你可以不在乎钱，但钱多了毕竟也不是一件坏事。下面就来说说在魔力宝贝里面怎么多赚钱。

简介：开机自检时，原来是256MB的内存只检测到260097kB时就停止了，这种情况一般是由于双面设计的内存一面损坏的缘故，可以把损坏的芯片取下来。如果使用的是Windows98系统，则可以使用屏蔽法来解决这个问题，操作步骤如下：

简介：每月一次的例行网络会议又开始了你是不是又得忙了。别慌张，本期的内容可能会给你的工作带来一点启发和帮助，让你不仅能轻松应对紧张的会议气氛，也能在工作同时体验一把电脑拍摄带来的乐趣。

简介：随着可拍照手机价格的调整，能够拥有一款带有拍照功能的手机对于普通老百姓来说，已经不再是一件奢侈的事情。只要我们掌握一定的拍摄技巧和后期处理方法，我们的拍照手机完全能够担负起记录我们多彩生活的任务．别说拍摄完了放在电脑上欣赏，就是去冲洗成相片也会有非常不错的效果。

简介：PowerPoint常用于制作幻灯片．能让人更直接和深刻的体会讲解人员所要表达的思想和内容．除了软件本身提供的剪贴画．还能通过一些菜单命令插入更多生动的媒体对象。

简介：

简介：ARM与意法半导体（STMicroelectronics，以下简称ST）共同宣布，ST已正式加人ARMrobed项目。该项合作将允许开发者在使用ST基于ARMCortex—M系列处理器的STM32微控制器系列产品进行开发的同时，自由获取mbed软件、开发工具及在线合作平台，帮助他们实现打造新一代智能电子产品的愿景。

简介：意法半导体（ST）推出全新的符合以太网供电标准的单片电涌保护器件，可以抑制包括静电放电（ESD）在内的高压电涌，有助于简化以太网供电设备的设计。意法半导体的PEP01—5841保护芯片用于保护电源设备（PSE），例如通过以太网电缆提供48V电压的PoE以太网交换机或集线器。

简介：汽车电子市场发展迅猛,汽车行业向着电气化、自动化和高效率的方向转型,无人驾驶领域更是下一个风口的增长点,是厂商们争夺利润的对象。由此对汽车电子行业带来了无数新的挑战,需要创新的方法来加快设计,引入适合车身发展的新产品。近日,TI在北京举办推动汽车系统发展与创新媒体的交流会,来看看TI带来了哪些新的系统级设计,以帮助汽车制造商实现更优化的性能。

简介：意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）意法半导体推出了其最新的物联网（IoT）射频收发器芯片，让智能物联网硬件具有极高的能效，可连续工作长达10年而无需更换电池。意法半导体的新产品S2-LP收发器特别适用于联网设备，例如报警系统、安全监视设备、智能表计，以及不通过本地网关而是直接将远程传感器连到云端的远距离射频链路。其他应用领域包括家庭自动化、工业监控以及智能城市概念中的照明管理、交通或停车管理。

简介：MIPS科技宣布，意法半导体已授权使用MIPS科技的64位架构，用于该公司与中国科学院计算技术研究所的合作项目。

简介：MEMS（微机电系统）技术深受运动、加速度、倾斜以及振动等传感器应用的欢迎。今天的MEMS传感器是系统级封装解决方案，具有高分辨率、低功耗和小Kq-等优点，广泛应用于计算机外设、电信设备、汽车、工业和消费电子市场中的多个领域。

简介：一些长期从事电脑维护工作的人都知道．要在DOS下访问中文目录和文件名．一般要借助第三方软件——加载汉字系统和五笔输入法才能得以实现．

简介：意法半导体（ST）运用先进的非易失性存储技术，推出2款在当前市场上最高密度的采工业标准2mm×3mm×0．6mm8引脚微型引线框架封装（MLP）的512Kb器件。新产品引脚兼容低密度的存储器，让设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，产品升级更快速、高效。

简介：