简介：赛灵思公司（Xitinx，Inc．）宣布向客户交付由台积公司生产的半导体产业20nmAllProgrammable产品。赛灵思UltraScale器件采用先进的ASIC级可编程架构，以及ASIC增强型Vivado设计套件和近期推出的UltraFast设计方法，可提供媲美ASIC级的性能优势。UltraScale器件能够为客户实现1．5倍到2倍的系统级性能和集成度。
简介：莱迪思半导体公司宣布第一批256一BallcaBGA封装的X03一L2200，4300和6900器件开始发货，这是超低密度MachX03现场可编程门阵列（FPGA）系列中首批发货的器件，MachX03是体积极小、每I／O成本极低的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I／O实现新兴互连接口的桥接。
Xilinx 20 nm All Programmable产品开始发货
菜迪思MachX03FPGA开始发货
