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135 个结果
  • 简介:本文研究环氧胶膜和在PI表面涂覆环氧胶的覆盖膜在保护FPC线路的耐弯折性进行了考察测试,结果讧明环氧纯胶膜对FPC的线路有保护作用,但其耐折性和挠曲性明显不如PI覆盖膜好,在实际使用场合可根据需要选择使用。

  • 标签: FPC线路 耐弯折性 环氧胶膜 PI覆盖膜
  • 简介:针对吹气法制备的高孔隙率闭孔泡沫铝,通过实验和有限元分析研究泡壁材料性能对其压缩性能的影响。向添加陶瓷颗粒的A356合金熔体中吹气发泡制备实验样品并进行单向压缩。通过光学显微镜和扫描电镜观察泡壁的微观组织和断口组织。结果表明,泡壁中存在的颗粒团聚、孔洞等缺陷和氧化膜削弱了其性能,因此,泡沫材料的性能与原材料性能有很大差别。基于原材料性能和实体材料性能的实验结果,对泡沫铝理想三维结构进行有限元分析。材料的平台应力与泡沫材料的屈服强度成正比。有限元模拟结果稍高于实验结果,其部分原因是将实体材料性能看做泡壁材料性能导致的。

  • 标签: 泡沫铝 泡沫材料性能 单向压缩性能 有限元分析
  • 简介:制作了含玻璃布和不含玻璃布的PTFE/陶瓷填充的覆铜板。该覆铜板具有较低的热膨胀系数和稳定的介电性能

  • 标签: PTFE 覆铜板 高频 CTE
  • 简介:过滤是铝熔体净化的一种重要方式,通过过滤处理,可以对铝熔体的铸造性能产生显著影响。本文以废铝合金门窗为主要材料,经熔化后,研究过滤处理对其流动性、裂纹倾向等铸造性能的影响。实验研究表明:通过过滤处理可以显著改善熔体的流动性;过滤处理下的试样,裂纹倾向不明显,而且过滤处理还有明显的除气效果。

  • 标签: 过滤 再生铝 流动性 裂纹
  • 简介:本文阐述了在高密度互连积层法多层板、薄形高刚性多层板快速发展的背景条件下,基板材料用电子玻纤布在追求薄形化及其各种高性能方面的新发展。

  • 标签: 玻纤布 印制电路板 覆铜板 薄形化 高性能
  • 简介:偏磷酸钙纤维(CMPF)以良好的生物相容性和降解特性在生物医用领域得到了较好的发展和应用,采用熔融纺丝法制备了作为医用复合材料增强相的偏磷酸钙纤维。开展了CMPF在不同pH值磷酸缓冲液中的降解试验,测试得到了纤维直径与降解时间的关系,提出了在任意pH溶液中CMPF直径达到设计指标的降解时间预测模型,最后用CMPF在蒸馏水中的降解试验初步验证了预测模型,并分析预测模型产生偏差的原因。

  • 标签: 偏磷酸钙纤维(CMPF) 降解性能 纤维直径 降解时间预测模型
  • 简介:该文介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求及聚苯醚树脂作为覆铜板基材的优缺点,详细地阐述了各种交联性聚苯醚树脂的基本特性和制备方法。在保持聚苯醚树脂原有优良电气性能的基础上,通过引入各种可交联性基团,很好地解决了在覆铜板应用中聚苯醚树脂耐溶剂性和耐热性差的问题。

  • 标签: 聚苯醚树脂 高性能 可交联性 耐溶剂性 基材 耐热性
  • 简介:采用中频感应熔炼技术制得了均匀、致密的耐高温冲蚀合金材料,并对其进行相应的热处理。运用扫描电子显微镜、X射线衍射仪等现代分析手段研究材料的微观结构,并进行硬度、高温磨损等性能测试。试验结果表明:耐热钢中加入适量稀土元素可以提高其抗氧化性能、硬度,细化了晶粒,进而改善材料的抗磨损性能;改进后的抗高温冲蚀材料的铸态组织为奥氏体+少量铁素体+一次碳化物;固溶态组织中,枝晶组织明显减轻,晶界原析出相呈断续链状,一次碳化物发生部分溶解;固溶+时效后的组织为奥氏体+少量铁素体+一次碳化物+二次碳化物。高温冲蚀磨损试验表明,材料的冲蚀磨损行为表现为塑性冲蚀磨损。9#材料抗高温冲蚀性能最理想。

  • 标签: 合金 冲蚀 耐磨 材料设计
  • 简介:早在1960年,异形合成纤维进入了工业化生产阶段,但至20世纪80年代中期,用于增强聚合物复合材料的异形玻璃纤维才由日东纺和欧文思一康宁公司借鉴异形有机纤维的生产技术开发成功。此后,异形纤维增强复合材料取得了迅速的进步。经过五十年的发展,目前异形纤维已经成为差别化纤维的重要品种之一。

  • 标签: 异形纤维 高性能 开发成功 增强复合材料 玻璃纤维 有机纤维
  • 简介:2004年间,在世界范围的PCB技术进展中,技术开发工作表现得最为活跃的,是表现在挠性印制电路板(FPC)及挠性基板材料(FCCL等)方面。“FPC的基础技术,是挠性覆铜板等原材料制造技术和设备制造技术。——FPC用的基板材料的技术发展,在整个FPC技术发展历史上,起到十分重要的推动作用”(引自日本住友电工印制电路公司技术部部长柏木修二氏语)。

  • 标签: 挠性覆铜板 日本 挠性印制电路板 性能 品种 设备制造技术
  • 简介:对航空用间位芳纶纸蜂窝和对位芳纶纸蜂窝进行了室温及高温180℃下的压缩性能、剪切性能和平面拉伸性能试验,对比分析了两种芳纶纸蜂窝在相同试验条件下的性能。研究结果表明:间位芳纶纸蜂窝的主要力学性能远远低于对位芳纶纸蜂窝的性能,造成两种蜂窝性能存在较大差异的主要原因是芳纶纤维分子结构的不同。针对两种蜂窝的性能差异,对蜂窝的拉伸断口形貌进行观察,发现对位芳纶纸蜂窝与间位芳纶纸蜂窝的拉伸断口形貌存在较大差异,并结合断口微观形貌分析了造成这些差异的原因。

  • 标签: 芳纶纸蜂窝 芳纶纸 力学性能 微观形貌
  • 简介:在19篇论文的基础上,综述了芳纶纤维作为覆铜板的增强绝缘材料的优良特点:重量轻、热膨胀系数小、低介电常数、低介质损耗因数、易于CO2激光蚀孔加工等,在高频、高可靠性电子产品中有广阔的应用前景。

  • 标签: 覆铜板 重量轻 低介电常数 高频 电子产品 高可靠性
  • 简介:采用粉末冶金方法制备高强高导铜合金基纳米复合材料(CuZr/AlN)。采用光学显微镜(OM)和高分辨率透射电镜(HRTEM)等方法研究不同烧结工艺对复合材料组织与性能的影响,研究固溶时效对CuZr/AlN力学性能的影响。结果表明:试样的组织致密,晶粒大小在0.2μm左右;试样的布氏硬度随着复压制压力和烧结温度的升高而升高;试样的布氏硬度开始随着锆含量的增加而升高,但当锆颗粒含量大于0.5%时,复合材料的布氏硬度开始降低。试样的抗弯强度随着复压制压力和烧结温度的升高而提高,抗弯强度在锆含量为在0.5%时最大。900°C固溶后的布氏硬度比固溶前的布氏硬度低,试样在500°C和600°C时效后,布氏硬度增加,在700°C发生过时效现象。

  • 标签: CuZr/AlN纳米复合材料 粉末冶金 力学性能
  • 简介:利用MTSLandmark伺服加载试验对砂岩开展循环点荷载试验并对其力学特性进行研究。试验包含恒幅循环加载和荷载逐渐增加的多级循环加载两种方式,其加载频率和下限荷载比的变化范围分别为0.1~5Hz和0~0.60。分析加载频率和下限荷载比对红砂岩疲劳寿命和滞回特性的影响。结果显示:红砂岩疲劳寿命随加载频率和下限荷载比的增加呈现先减后增的变化规律;在相同循环次数下,滞回环间距随加载频率的增大和下限荷载比的减小而不断增加。同时,红砂岩在循环点荷载作用下仍存在“锻炼”和“记忆”效应。

  • 标签: 红砂岩 循环点荷载 疲劳寿命 滞回环 侵入 锻炼效应
  • 简介:采用声化学法研究Zn掺杂对氧化镉纳米结构生长过程的影响.纳米颗粒的X射线衍射(XRD)谱表明,所制备的CdO样品为立方结构.场发射扫描电子显微镜(FESEM)图像显示,样品用Zn原子掺杂时,其形貌发生变化,粒度变小.利用室温光致发光(PL)和紫外?可见光谱(UV-Vis)分析技术研究样品的光学性质,结果表明,不同的发射带由不同的跃迁引起,CdO能带隙由于掺杂而增大.对纳米结构电学性质的研究表明,Zn掺杂导致光生载流子密度提高,从而使得纳米结构的导电性提高,光照射纳米结构所产生的光电流亦增大.根据本研究的结果,Zn掺杂可以改变CdO纳米结构的物理性质.

  • 标签: Zn掺杂CdO纳米结构 超声法 光学性能 电学性能
  • 简介:对多次电镀铬的300M钢试样的疲劳性能、氢脆倾向、疲劳断口进行了测试和分析,以研究镀铬次数、镀铬层厚度对300M钢疲劳性能的影响规律。结果表明:镀铬层对300M钢的疲劳性能影响很大,在试验条件下,带镀层试样较未电镀试样的疲劳强度和相同应力条件下的疲劳寿命降低约60%,且镀层越厚疲劳寿命越低;这种影响与电镀次数无明显关系,只要执行正常的除氢工艺,重复电镀多达15次的300M钢仍未发现氢脆倾向。断口分析表明:疲劳裂纹主要起源于镀铬层或镀层与基体的界面处,疲劳性能的大幅降低主要与镀铬层本身的特性有关。

  • 标签: 电镀铬 300M钢 疲劳强度 疲劳寿命
  • 简介:本研究通过对钛纳米聚合物涂层进行截面微观观察、漏点检验和电化学测试,研究了钛纳米聚合物对涂层耐蚀性能的影响。结果显示:钛纳米聚合物涂层结构致密,无腐蚀通道,且附加有缓蚀效果,拥有优异的抗腐蚀性能。传统涂层主要起阴极保护作用,因此需要重点考察物理性能。纳米添加物不仅可以优化涂层的阻挡性能,还会带来一些附加的优点,这些可以通过先进设备直接检测,也可通过电化学测试等方法间接评价。

  • 标签: 钛纳米聚合物 缓蚀 涂层评价 纳米物评价
  • 简介:研究Sb元素含量对Sn-Bi系焊料性能的影响。通过差示扫描量热法研究Sn-Bi-Sb焊料的熔化行为。采用铺展实验研究焊料在Cu基板上的润湿性。测试Sn-Bi-Sb/Cu结合界面的力学性能。结果表明:三元合金中含有包共晶反应形成的共晶组织,随着Sb含量的增加,共晶组织增多;在加热速率为5℃/min的条件下,三元合金显示出更高的熔点和更宽的熔程;添加少量Sb对Sb-Bi系焊料的铺展率有影响;在焊料铺展过程中形成反应过渡层,反应过渡层中存在Sb元素而无Bi元素,过渡层厚度随着Sb元素含量的增加而增大。Sn-Bi-Sb焊料的剪切强度随着Sb元素含量的增加而升高。

  • 标签: 无铅焊料 Sn-Bi-Sb合金 显微组织 熔化行为 润湿性