简介：本文介绍了一种新开发的不含卤和磷等阻燃添加剂的高阻燃性玻纤-环氧树脂覆铜板。这种覆铜板主要是由自熄性环氧树脂化合物（酚基芳烷烃类）、不可燃气体发生剂（氨基-三嗪-诺瓦拉克型固化剂,ATN型固化剂）、无机填料如炭化促进剂（钼酸锌滑石粉,ZMT）及一定量的无害金属氢氧化物如氢氧化铝（ATH）等组成。这种覆铜板有良好的阻燃性,并且耐浸焊性、耐潮湿性、电性能优良,加工性能也很好,这些好的性能使这种新型板材足可以代替现在广泛应用的FR-4印制电路基材。在覆铜板制造中同时应用ATN型固化剂和ZMT,与自熄性环氧树脂化合物、ATH等协同作用,大大地提高了阻燃性能;减少了ATH的用量,有利于改进耐浸焊性、耐潮湿性和电性能。

简介：为了分析单个晶粒变形行为对微成形的影响,将自由表面的晶粒看作单晶体构建晶体塑性模型。基于率相关晶体塑性理论,考虑试样尺寸、初始晶体取向及其分布,分析微圆柱体墩粗变形中尺寸效应机理。结果表明,流动应力随着试样尺寸的减小而明显减小,晶体取向的分布对试样流动应力具有显著影响,并随着塑性变形的进行而减小。由于单晶体的各向异性,在试样表层发生了明显的非均匀变形,这将导致表面粗糙度的增加,小尺寸试样则更加明显。过渡晶粒的存在使得晶粒各向异性对表面形貌的影响减小。模拟结果得到了实验验证,这表明所建立的模型适合于以尺寸依赖性、流动应力分散性和非均匀变形为特点的微成形工艺分析。

简介：前言：环境中的铅作为一种污染物，对人身体有重大危害，在全世界范围内不存在争议。现在ROHS法案即将正式实施，这标志着无铅化时代已经来临。日本是世界工业强国，为了提高竞争门槛，领先于竞争对手，现在已经制定了无卤覆铜板标准。日本企业积极行动，在国内全部采用无卤材料来生产覆铜板。本文介绍了一种同时满足无卤阻燃和适应无铅焊接的FR-1的研制工作。

简介：材料特别是电子材料对环境的影响越来越受到关注．欧洲和日本率先掀起覆铜板无卤化的进程。目前包括生益科技在内的一些CCL厂正在推出的无卤产品。都有或多或少的缺陷．普遍问题是板材Tg和板材其它性能之间的矛盾。我司目前成功推出无卤高Tg板材(编号：S1165）。该基板具有Tg大于160℃(DSC)、优异的耐热性能(T-300>30min)、低Z轴膨胀系数、低吸水率．具有耐CAF功能．且在后段的PCB加工中．适当调整加工参数．可以获得与FR-4相似的加工性能．因而可应用于未来无铅制程及高精度多层板。板材的最大优点是所需要的固化温度和时间可以明显较其它无卤板得到降低和缩短．提高PCB加工效率。

简介：通过熔模铸造和连续浇铸两种方法制备富含硅和铌、不含铍的新型镍基合金,研究合金在凝固过程中的显微组织演化及其力学性能.合金凝固开始于FCC-γ的结晶,随后发生二元共晶反应,形成异构组分FCC-γ＋G相,取代含铍合金中的低熔点共晶体（FCC-γ＋NiBe）.凝固末期,在熔模铸造法制备的合金中形成AlNi6Si3和γ′相,而在连续浇铸法制备的合金中,AlNi6Si3相的形成受到抑制.Scheil凝固模型与实验结果吻合较好.

简介：本文介绍了无卤覆盖膜的特性要求和配方组成，尤其对常用的含磷阻燃剂进行了描述,在此基础上，概述了无卤覆盖膜的一些市场动态，包括高柔软性覆盖膜、高可靠性覆盖膜、高Tg覆盖膜以及感光性覆盖膜等，最后展望了无卤覆盖膜的发展前景．

简介：本文从无由化阻燃的机理出发，分析了常用的材料的特性，提供了常用的参考配方。还罗列了基材厂家的一些这类产品的特性。

简介：本文重点介绍在“无铅”FR-4覆铜板开发工作中，设计思路、基本配方以及所取得的成果．

简介：本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。

简介：随着国民经济的快速发展，新工艺、新材料、新产品的出现，加快了材料和产品的换代速度。因而每年有大量的危险废物产生，这些废物若处理不当，将会对环境造成严量污染。特别是有些典型的处置难度大的危险废物，利用传统的处置技术很难将其安全处置。

简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

简介：＂先有铜,后有城＂,3500年炼铜未断,铜陵出过新中国的第一炉铜水、第一块铜锭,曾为安徽省贡献过百亿的年产值,而今却不得不面对传统铜矿产业＂黄金时代＂的逝去。

简介：随着电子整机的多功能化、小型化．半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔（以下称为一般铜箔）表面都经过了粗糙化处理．在蚀刻成为线路时．铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净．所以不适合制作精细线条的印制电路板。为此．日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理．表面粗糙度在1．5μm以下，表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔（以下称无粗糙化铜箔）。一般认为．表面平滑的铜箔其抗剥强度较低：但这种新开发的铜箔表面经过了特殊处理．仍然与低轮廓铜箔相当，保持0．7kN／m以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔．以减成法可蚀刻成60μm线宽的精细线路。并顺利地进行无电镀镍／金工艺作业．减少了对镀浓的污染。当前正处于高速度、大容量的信息化时代．使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比．同样是传输5GHz的信号，线路的衰减将降低8dB／m。此项技术将对商逮印制电路板基材的研发起到积极作用。

简介：以氮化硼、氧化铝为导热填料，采用涂布法制备导热型二层法单面挠性覆铜板。考察了导热填料对板材剥离强度、尺寸稳定性、卷曲性、机械性能及热导率的影响，并通过扫描电镜分析导热填料的分散效果。

简介：在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中，为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性，研究开发了专用的表面处理技术和压制成型技术，制成了无卤素、两层结构型粘接性良好的挠性覆铜板；在线路图形表面的保护涂敷材料方面，研发了无机填料的处理技术，用少量的阻燃性填料即可使环氧树脂得出必要的阻燃性，保证了涂层的柔韧性：这两方面的技术促成了完全无卤素型印制电路板的产生。

简介：在低温下用电化学促进化学镀(EPEP)在AM60B镁合金上制备无预处理Ni-P涂层,并用SEM、AFM、EDS和XRD等技术对涂层进行表征。在阴极电流密度为4mA/cm^2、温度为50℃的条件下获得致密、均匀和中等磷含量的Ni-P涂层,其显微组织为晶态-无定型的混合态。在相同的化学镀条件下,但不施加阴极电流,合金表面形成了岛状的镍团簇镀层。在3.5%NaCl腐蚀电解液中进行电化学检测,发现EPEP镀后镁合金的耐蚀性有了明显提高。显微电镜观察进一步证实了电化学测试的结果,涂层的厚度、显微硬度、孔隙度及粘结强度均合格。

简介：利用含有分子量宽分布的苯并噁树脂和高含氖量的改性酚醛树脂制备的无卤覆铜板具有良好的耐热性（Td5％〉350℃，T288〉60min）、吸湿耐热性和较好的弯曲强度；板的韧性较好，裁板剪切时裂纹较少．

简介：通过向黄铜中添加共晶铸铁,在熔铸过程中原位生成渗碳体颗粒,利用石墨化退火工艺使渗碳体分解成石墨从而制得石墨黄铜。利用SEM和EDS分析石墨黄铜的显微组织,探讨显微组织与切削性能的关系。结果表明:铸态黄铜中的渗碳体颗粒经过退火后全部分解为石墨颗粒,石墨颗粒均匀弥散地分布在黄铜基体上,其平均尺寸为5.0μm,体积分数约为1.1%。石墨黄铜的车削表面光滑无毛刺,切屑形貌为短C型,比铅黄铜的粗大,但优于普通黄铜的长螺旋型屑。更多还原

简介：国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表，将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来，在市场应用与环境立法的驱动下，无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外，随着信息技术的发展，电子通讯频率将越来越高，对PCB基板材料而言，适应高速／高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料，同时，还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点。

简介：本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的历史，介绍了无铅兼容PCB基板的两种主要的酚醛树脂固化剂．比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能，分析了酚醛固化剂对覆铜板耐CAF性能的影响。同时，评析了区分板材是否无铅兼容的技术手段和标准，列举了当前典型的新一代无铅兼容PCB基板的产品性能。