简介：为了制备一种骨架稳定的有机镁燃料电池多孔镁电极,通过扫描电镜、能谱分析及电化学方法研究了在1mol/LEtMgBr/THF的电解质溶液中,镁在金属镍和铜2种基体上沉积的电化学行为。结果表明：镁在2种金属基体上均可以发生沉积,而且在铜基体上还能够形成一层连续的镀层。采用在预镀铜的泡沫镍基体上电沉积镁的方法制备了一种新型骨架稳定的多孔镁电极,这种多孔镁电极的放电性能优于平板状的镁电极。

简介：片状银粉是独石电容器、滤波器、碳膜电位器、钽电容器、薄膜开关、半导体芯片等电子元器件的主要电极材料,其颗粒度及分布、单片厚薄以及银粉纯度对以银粉为导电相的电子浆料和电子元器件的电性能影响很大[1-3].随着信息产业的发展,片状银粉和电子浆料的生产已经成为一个特定的工业行业.片状银粉的制备方法很多,通常是将适当的银盐用化学方法还原成超细银粉后,再用机械球磨的方法将球形颗粒用强力打压成片状.由于还原过程和球磨过程的可变因素很多,不同工艺、不同生产者、甚至同一工艺同一生产者生产的不同批次的片状银粉,在技术指标上也往往难以一致.目前有关片状银粉的研究主要集中于片状银粉颗粒大小、表面形貌和电性能上[4,5],对生产片状银粉过程中如何控制银粉纯度、降低生产成本和稳定片状银粉质量等方面研究较少.本文在实践基础上,提出一种以粗银作为原料生产高纯度片状银粉的新工艺,所得产品纯度很高,工艺稳定性好,生产成本可以明显降低,适用于中小企业生产.

简介：采用微波法制备纳米结构铬酸锌（ZnCr2O4）。结果表明,经700°C退火后ZnCr2O4为晶型良好的尖晶石结构。研究反应时间和微波照射功率对ZnCr2O4晶粒尺寸和形貌的影响。分别采用X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）、能量分散X射线（EDX）、透射电镜（TEM）、漫反射光谱（DRS）、光致发光（PL）光谱、傅里叶红外光谱（FTIR）等技术及振动样品磁强计对所合成的ZnCr2O4样品进行表征。由漫反射光谱（DRS）计算得到ZnCr2O4纳米结构的光带能隙为3.50eV,光致发光光谱分析也证实了该结果。

简介：资源综合利用是国民经济和社会发展中一项长远的战略方针,对于节约资源,改善环境,提高经济效益,促进经济增长方式转变和可持续发展都具有十分重要的意义。资源综合利用的发展需要有良好的技术环境和政策法律加以引导,技术政策应对资源综合利用的研究方向、成果运用和标准化管理给予规范;法制环境的建设则主要依靠建立以《资源综合利用法》为基础法体例化法律制度,执法与司法功能的充分发挥,社会公众的积极参予。

简介：利用聚合物泡沫采用压力浸渗铸造工艺制备开孔泡沫铝。所制备的泡沫铝能够很好地复制聚合物泡沫的几何尺寸。开孔泡沫铝的强度比闭孔泡沫铝的低很多,从而得到更多的应用。添加陶瓷颗粒可以改善泡沫铝的力学性能。本研究中,向AC3A铝合金中添加SiC颗粒得到复合材料泡沫。在复合材料泡沫中,SiC颗粒嵌入在合金基体中及孔筋表面。高体积分数的陶瓷颗粒使合金泡沫铝的压缩强度、能量吸收、显微硬度增大。这些性能的改善归结为于泡沫铝的结构改变以及SiC颗粒存在于结点和孔筋处而引起的强度增加。

简介：采用直接冷却铸造法制备6009/7050复层板坯。通过对该板坯先后进行均匀化退火、热轧和T6热处理,研究其对复层板坯组织和性能的影响。研究结果表明,铸态下该复层板坯的平均扩散层厚度约为400μm,扩散层厚度是由锌、铜、镁和硅的互扩散决定的。拉伸试验表明,复层板坯实现了良好的冶金复合,因为均匀化后的拉伸试样全部在较软的6009合金侧发生断裂。经过均匀化退火加热轧处理,平均扩散层厚度降低到100μm,同时7050合金侧的网状结构转变为分散的块状相。再经过T6热处理后,平均扩散层厚度增加为200μm,并且7050合金侧和6009合金侧的维式硬度均有明显地提高。经过热轧和T6热处理后,6009/7050复层铸坯的层状结构被保留下来。

简介：采用化学方法制备直径约100μm的超大尺寸氧化石墨烯,利用Langmuir-Blodgett自组装法将其逐层沉积于基体表面,制备透明导电薄膜。经过高温还原后,平坦、紧密排列结构的石墨烯薄膜具有高导电性及透明度。在86%的透明度下,获得的表面电阻为605-/sq,此光电性质优于用化学气相沉积法在Ni表面生长的薄膜。该方法具有易操作、成本低、便于工业化大规模生产等优势。

简介：采用真空热压法制备了2024Al/Gr/SiC复合材料,其中SiC颗粒和鳞片状石墨（Gr）的体积分数分别为5%-10%和3%-6%。采用光学显微镜、扫描电镜、硬度和拉伸性能测试研究SiC颗粒和石墨对分别经160、175和190°C时效处理后复合材料显微组织和力学性能的影响。结果表明：加入SiC颗粒和石墨能明显加速第二相时效析出,但SiC颗粒对时效行为的影响比石墨大。复合材料的拉伸强度和伸长率随着SiC颗粒和石墨含量的增加而降低,石墨对伸长率的影响比SiC颗粒更大。2024Al/3Gr/10SiC复合材料在165°C时效8h时的抗拉强度、屈服强度和伸长率分别为387MPa,280.3MPa和5.7%。2024Al/Gr/SiC复合材料的断裂机制为基体韧性断裂和复合相颗粒与基体间撕裂断裂。

简介：采用溶胶-凝胶法在纯钛基体上制备Zn掺杂纳米TiO2薄膜（Zn-TiO2）,研究不同热处理温度下Zn掺杂对纳米TiO2薄膜的物理性能、光阴极保护效果和光电化学性能的影响。研究表明,与未掺杂TiO2薄膜相比,Zn的加入提高了Zn-TiO2薄膜的光电化学响应,在300°C热处理后的薄膜使金属基体的电极电位下降最大,降低了897mV。SEM-EDS分析表明,Zn在掺杂薄膜中的分布不均匀,XRD结果显示Zn掺杂的薄膜比未掺杂的薄膜晶粒更细小。红外光谱结果表明,TiO2晶粒表面有Zn—O键生成。紫外光谱表明,Zn掺杂使Zn-TiO2吸收带边红移,扩大了TiO2的光响应范围。根据Mott-Shottky曲线可知,Zn-TiO2薄膜比纯TiO2薄膜的平带电位更负,载流子量更大。这说明在平带电位、载流子量和空间电荷层宽度的协同作用下,300°C热处理后的Zn-TiO2薄膜表现了最佳的光电化学响应。

简介：采用纯Mg、Zn、Ca粉末和纳米羟基磷灰石(nHA)粉末,通过粉末冶金方法制备Mg-5Zn-0.3Ca/nHA生物复合材料,研究不同nHA增强相含量(1%、2.5%和5%,质量分数)对Mg-5Zn-0.3Ca合金腐蚀性能的影响。通过模拟体液浸泡试验和电化学技术测试其耐腐蚀性。结果显示,添加1%和2.5%的nHA提高镁合金的耐腐蚀性,这是因为生物活性nHA促进稳定的磷酸盐和碳酸盐表面沉积层的形成,从而提高纳米复合材料的耐蚀性。然而,在镁合金中添加更高含量的nHA作为增强相时,表面沉积层的密度增加,导致局部腐蚀产生的气体无法及时排出而聚集在沉积层下,减小层与基体的粘着力,导致耐腐蚀性能下降。对镁合金及其纳米复合材料的间接细胞毒性评价表明其浸提液无细胞毒性,添加1%nHA的纳米复合材料的测试结果与阴性对照组几乎相似。

简介：研究了通过模压铸造方法制造的氧化铝纤维与碳化硅颗粒混合增强铝基复合材料的干摩擦磨损性能。分别在室温、110℃,以及150℃条件下,进行了恒速0.36m/s（570r/min）的销盘式摩擦磨损实验。采用扫描电子显微镜观察干磨损表面特征,采用Arrhenius作图法研究相对磨损率,以便于进一步研究磨损机制。此外,讨论了纤维的方向性和纤维与颗粒的混合比作用。

简介：我国是铜消费大国和铜矿贫乏国,大部分铜精矿依赖进口。废杂铜作为矿产铜的补充,其回收利用具有资源和环境双重意义。综述了我国废杂铜特别是纯铜废料的回收现状和问题,展望了纯铜废料回收的方向。

简介：本文综述IC封装技术的发展对埋容材料的需求及要求，埋容材料的现状及市场发展，以及存在的缺点。

简介：一、钯、铂的性质与用途钯位于元素周期表第五周期第Ⅷ族，原子序数46，原子量106．42，密度12．02g／cm^3（20℃），熔点1550℃，沸点2900℃。铂也位于元素周期表第Ⅷ族，原子序数78，原子量195．09，密度21．45g／cm。（20℃），熔点1768℃，沸点3827℃。

简介：Prismark公司是世界著名的POB及其基板材料业的权威统计机构。今年五月它发布有关POB基板材料的近期统计数据，很有参考价值。

简介：本文是以2018覆铜板高层论坛上报告内容为基础,对2017年我国覆铜板行业经济运行现状进行了总结分析。

简介：本文,在中电材协电子铜箔材料分会2018年4月进行的国内全行业经济运行情况调查报告内容为基础,对当前我国电子铜箔行业的经济运行现况,作以综述,并对未来几年的行业发展做了展望。

简介：2009年8月21日，国家喷量监督检验检疫总局正式发布了第《进口可用作原料的固体废物检验检疫监督管理办法》（第119号令），并将于2009年11月1日起施行。该《办法》历经两年多的时间，几易其稿，是固体废物进口检验监管方面的重要规章，同时也是对我国资源循环利用事业具有重大推动作用的法制性、可操作性较强的指导性文件。《资源再生》杂志的记者多次向国家质检总局检验监管司的有关负责同志了解该规章出台前后的历史背景和我国进口可用作原料的固体废物检验临管工作情况，对此，国家质量监督检验监管司王新司长接受了我们的采访并对《办法》的内涵与要点进行了详细的解读。

简介：0前言管液压成形(THF)是轻量化成形加工的典型加工技术.它作为1994年开始起动的ULSAB计划,通过积极引入运输设备而进入活跃的开发期.近年,不仅在加工工艺和加工机械方面,而且在坯料的应用开发方面,都进入了综合研究和新的拓展期.

简介：阐述了当前国内外电子布生产现状、市场规模、技术发展趋势及市场应急对策，并对中国大陆各生产公司的电子纱、电子布年产能及拥有喷气织机台数作了详细的介绍．