简介：为了制备一种骨架稳定的有机镁燃料电池多孔镁电极,通过扫描电镜、能谱分析及电化学方法研究了在1mol/LEtMgBr/THF的电解质溶液中,镁在金属镍和铜2种基体上沉积的电化学行为。结果表明：镁在2种金属基体上均可以发生沉积,而且在铜基体上还能够形成一层连续的镀层。采用在预镀铜的泡沫镍基体上电沉积镁的方法制备了一种新型骨架稳定的多孔镁电极,这种多孔镁电极的放电性能优于平板状的镁电极。

简介：为研究复合离子液体中电沉积制备Ir的工艺过程,探讨添加剂N,N-二甲基乙酰胺（DMAC）对BMIC-BMIBF4复合离子液体黏度、电导率及电化学稳定性的影响,分析IrCl3在该复合体系中的电化学行为,并在不同电位下恒电位电沉积Ir层。采用扫描电镜及X射线衍射仪对沉积层形貌及组成进行表征。结果表明：DMAC的加入使复合体系的黏度降低、电导率升高、电化学稳定性提高;金电极上的循环伏安测试表明,Ir3＋通过一步还原反应生成单质Ir的过程是受扩散速率控制的不可逆过程,其平均转移系数为0.170,扩散系数为1.096×10-6cm^2/s;SEM显示,在还原峰电位处可以获得较为致密、平整的Ir层,而XRD谱表明Ir层为多晶结构。

简介：采用添加Na2B4O7的KCl-NaCl-Na3AlF6渣剂对浇注的工业纯铝自耗电极棒进行电渣精炼,以去除纯铝中的杂质铁,并改善其力学性能。结果表明：电渣精炼后纯铝中的铁含量随着Na2B4O7添加量和电渣重熔时间的增加而减少,在Na2B4O7添加量为9%和重熔时间为30min的情况下,铁含量从0.400%降低到0.184%。电渣精炼后,纯铝的弹性模量、屈服强度和抗拉强度得到改善,尤其是其延伸率提高了43%。铁含量降低的主要原因是电渣重熔过程中熔渣和铝液滴反应生成富铁相Fe2B。渣-液体系的反应热力学计算从理论上解释了Fe2B的生成。

简介：前不久，宝钢资源旗下电子商务平台全仕宝面向上海全市范围提供上门回收报废车辆服务，通过互联网可在线申请上门回收报废车辆。据悉，全仕宝是目前上海市唯一的车辆报废回收在线申请平台。

简介：玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大，通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能（εr2．35，Dk0．00007）的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3．08，Dk0．013印制电路板基板；将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分，制成εr3．25，Dk0．0013印制电路板基材；通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8，Dk0．0009印制电路板基材的试验，表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求，制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料，用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。

简介：对离子交换膜电解槽中电沉积钴的参数进行了优化研究,并探讨了阴极液成分、电流密度、温度等因素对电沉积钴的电流效率、单位能耗、质量的影响规律。阴极液为含氯化钴混合溶液,初始中间液为稀盐酸溶液,阳极液为硫酸溶液。采用阴离子交换膜将阴极液与中间液隔开,阳离子交换膜将阳极液与中间液隔开。结果表明：最佳实验条件为80g/L钴、20g/L硼酸、3g/L氟化钠、pH4、电流密度250A/m^2、温度50℃在该条件下电流效率为97.5%。中隔室可得到电化学再生的盐酸,酸浓度达到0.45mol/L,实现了产酸抑氯同步化。

简介：采用体视显微镜、扫描电子显微镜、能谱分析仪、光学显微镜,对断裂的电连接器接触体进行表面和断口的宏微观形貌观察,断口表面化学成分及显微组织分析。结果表明：电连接器接触体在含Cl-介质中发生应力腐蚀开裂,最终在工作振动应力作用下发生疲劳断裂;裂纹萌生阶段主要特征为腐蚀坑和沿晶,扩展阶段的主要特征为裂纹穿晶、分叉和疲劳条带。酸洗后腐蚀性Cl-的残留与接触体表面镀层开裂导致接触体断裂。

简介：分析一起ECU双通道故障引起的发动机空停事件，是由于连续点火时点火系统继电器触点颤动产生的电噪声产生非指令信号，引发了ECU的CPU故障造成。通过统计分析，研究航电设备的可靠性和故障趋势，发现航电故障总体趋于下降。此案例反映出航电设备的电噪声问题，电噪声属于电磁兼容问题中的一类电磁干扰现象，本综述根据航电设备的电磁兼容标准，从系统安全性、防水、防火保护、闪电、闪电防护要求、防静电保护等多方面，以审定和维修的角度，分析电子设备需要评估的特殊适航审定和维护要求。

简介：运用循环伏安法、线性电位扫描法研究木糖醇在碱性溶液（含锑）中的电化学稳定性及锑在木糖醇碱性溶液中的沉积动力学参数;采用计时电流法研究锑在不锈钢阴极上的电化学成核机理。循环伏安测试结果表明,木糖醇在碱性溶液中的稳定性较好,在-1.20V～＋0.60V（vsHg/HgO）范围内无氧化还原反应发生,在电位负于-1.70V（vs.Hg/HgO）时木糖醇在锑电极上可能发生分解。在该体系中,锑在阴极上的沉积经历了不可逆电结晶过程。根据线性电势扫描结果,锑沉积的活化能、表观传递系数、交换电流密度等动力学参数分别为46.33kJ/mol、0.64和4.40×10-6A/m2。计时电流法实验结果表明,锑在碱性木糖醇溶液中的成核机理符合扩散控制下的三维连续成核模型,外加电位对晶体生长速率和恒定电位下的饱和晶核密度有显著影响。通过分析恒电位阶跃曲线,求出锑离子在该体系中的扩散系数为1.53×10-6cm2/s。

简介：中国电子材料行业协会于2013年7月2日在南京市召开行业情况交流会，出席会议的有总会甘国田理事长，陈仁喜、赵静波、顾小龙、袁桐等副理事长、常务理事、理事以及黄维院士、汪继强教授等专家和会员代表100余人。

简介：

简介：据报道：天津新技术产业园区领先大都克电触头制造公司依托国际一流生产设备和先进制造工艺，着力拓展新的发展空间，迅速成为国内技术水平最高，品种最全的专业电触头制造商之一。今年前7个月，领先大都克电触头制造公司完成银基电触头产品销售收入同比增长了36％，继续保持了产销逐年大幅递增的运行态势。

简介：当前印刷电路板呈现出两大趋势，即应用于较高的工作频率和装配中使用无铅焊，因此对介电材料的要求更苛刻，主要表现在：低介电常数、低介电损耗、高使用温度、低吸水性．热塑性材料——聚苯醚（PPE）的使用被证明能有效地提升热固性材料的性能，如优秀的耐水解性能、低吸水性、极高的玻璃化温度、在较宽的温度和频率范围内杰出的电性能，以及无需卤素阻燃剂就可达到良好的阻燃性能．研究显示，在热固性材料中使用热塑性材料，充分固化后的材料可取得多种的相态，分子交联网络结构呈现出复杂性．据报道，在广泛增强介电材料性能的材料研究中，多官能团聚苯醚低聚体取得了突破性进展．这种多官能团聚苯醚低聚体作为大分子单体可和环氧树脂反应并提升其多种性能．

简介：2017年1月11日、12日,中国电子材料行业协会在河南省林州市召开2017年秘书长工作会议。会议主要内容为各分会报告2016年相关专业的行业运行基本情况、分会工作总结及2017年的工作计划设想;总会秘书处报告2016年工作总结;通报协会脱钩工作情况及财务统一管理后的执行情况;研讨2017年协会工作思路等。

简介：通过单向拉伸试验研究镁合金AZ31B的电塑性效应。为了显示脉冲电流的非热效应,在相同温度下开展两类试验：环境箱中的单向拉伸试验和脉冲电流辅助的单向拉伸试验。此外,对脉冲电流在材料变形过程中引起的温度场进行数值模拟。结果表明,沿材料截面方向温度分布均匀。通过对比两类单向拉伸试验的真应力-真应变曲线,证实了脉冲电流非热效应的存在。通过光学显微镜研究脉冲电流对材料微观组织演化的影响,结果表明：脉冲电流引起的动态再结晶对流动应力的下降起重要作用。最后,提出一个考虑电塑性响应的AZ31B流动应力模型,并通过实验进行验证。结果表明：模型预测结果和实验结果吻合较好。

简介：2014年4月29日,＂中国电子材料行业协会理化分析联合实验室成立暨第一次工作会议＂在天津市46所召开。会议由行业协会技术经济部主任鲁瑾主持,参加会议的有工信部原材料司高云虎副司长及蔚力兵、科技司质量处冯冠霖博士,电子材料行业协会秘书长何耀洪,副秘书长朱黎辉,四十六所所长潘林及第一批联合实验室成员代表参加了会议。

简介：＂中国电子材料行业协会第六届会员代表大会＂于2014年5月16日在北京建银饭店隆重召开。＂2014年电子行业发展报告会＂也在此同时举行。来自电子信息产业的企业的160多名的代表参加了此会。工信部、国家知识产权局有关机关领导和中国电子专用设备协会、中国电子元件行业协会、中国电子报等兄弟协会、媒体嘉宾应邀出席了会议。本次协会换届大会得到了工业和信息化部相关司局领导的重视及指导。

简介：采用真空高温裂解聚碳硅烷法制备β-SiC陶瓷粉末，并对热解产物进行TGA/DSC、XRD和拉曼光谱表征。通过矩形波导法测量β-SiC陶瓷粉末与石蜡复合材料在8.2-18GHz下的复介电常数来研究其介电性能。结果表明：复介电常数的实部与虚部均随着热解温度的升高而增大。高温下产生的石墨碳引起的电子松弛极化及电导损耗是复介电常数的实部与虚部增大的主要原因。

简介：在60MPa压力，5个不同的烧结温度下将ZnO?聚苯胺?聚乙烯混合粉末压制成复合陶瓷圆片，研究烧结温度的变化对其电物理性能和显微组织的影响。结果显示，烧结温度从30°C升高至120°C，击穿电压从830V降低至610V；继续提高烧结温度，击穿电压反而升高。随着烧结温度的升高，界面电压势垒的变化与击穿电压的变化相反。样品的泄露电流很低，说明材料具有低的降解速率。烧结温度越高，非线性系数变得越小。此外，各样品均有迟滞现象，随烧结温度升高至120°C，电滞回线降低；当温度继续升高时，电滞回线变宽。紫外光谱的结果显示，有3个杂质能级，且随烧结温度的升高而降低。扫描电镜的结果显示，复合材料显微组织中含有晶粒和晶界，晶界的电阻率是影响材料的压敏特性随烧结温度变化的主要因素。

简介：（接覆铜板资讯2009．3）4．PPE—M／环氧树脂制作的层压板由PPE-M、多功能环氧树脂和用642处理过的7628-E玻璃布（BGFIndustries出品）制成样品，性能总结如表2。