简介：本研究采用改性环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板用胶膜树脂,并采用适当的设备制作了厚度合适、便于操作的连续胶膜。该产品具有优良的导热功能,性能稳定,采用该种胶膜制作的铝基覆铜板性能可以达到国外同类产品技术指标。

简介：连续退火炉炉壳钢板长期服役后多处开裂，本文通过性能测试、硬度检查、金相分析、化学成分分析、应力测试及有限元分析等方法对连续退火炉的安全性进行了评估。结果表明，连续退火炉炉壳材料性能有所下降，金相组织发生了球化，但对其使用影响不大；炉壳钢板开裂不是材料劣化引起的，主要是由于炉壳钢板上存在着较大的拉应力，与辐射管附近、锚固钉与钢板的焊接处等部位的应力集中有关。炉壳的开裂可以通过焊接进行修复，修复后的炉壳钢板可继续安全使用。

简介：本文通过二维准连续介质法模拟三角型压头在纳米压痕试验中测量铝薄膜材料断裂韧度的过程，得到了相应的载荷-位移曲线，计算出了铝薄膜在纳米尺度下的断裂韧度（KIC）和相关的力学性能参数。数值结果显示：单晶铝薄膜材料在纳米尺度下的断裂韧度（KIC）为0．216MPa·m^1/2，预测值与相关试验结果较吻合，从而表明使用准连续介质法预测纳米尺度下薄膜材料的断裂韧度是可行的。在研究中发现：对应于载荷-位移曲线的急剧下降区域，相应的位移云纹图中有明显的压痕变形集中现象，表明此处是径向裂纹发生的准确位置。计算结果证明，这种载荷-位移曲线和位移云纹图相结合的方法是计算薄膜材料径向裂纹的有效方法。

简介：为了定量描述和预测中低层错能金属热加工过程中不连续动态再结晶（DDRX）的动力学过程,通过考虑原始晶粒尺寸分布特征、初始晶界（GBs）的曲率效应和GBs的连续消耗作用,构建新的基于物象的动力学模型.采用Incoloy028合金进行压缩试验以获得动力学数据（再结晶晶粒的尺寸和体积分数）和显微组织.结果表明,DDRX过程特征参数,即流变应力、再结晶分数和晶粒尺寸演变的模型计算结果与实验匹配良好;在此基础上,提出再结晶晶粒长大的热动力学关系,即：动力学能垒随热力学驱动力的增大而不断减小.

简介：全国36个大中城市重点监测食用农产品价格较前一周微跌0．1％；重点监测的生产资料市场价格较前一周下跌1．4％，连续四个月走低。

简介：覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）是电子工业的基础材料，主要用来加工制造印制电路板（PCB），广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后，经过二十多年的快速发展，我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

简介：（接覆铜板资讯2009．2）四、复合基覆铜板面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板，称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是CEM（CompositeEpoxyMaterial）系列产品。

简介：日前由世界品牌实验室主办的2013年第十届世界品牌大会暨2013年中国500最具价值品牌发布会在北京召开。会上，揭晓了2013年中国500最具价值品牌排行榜，招金以156．36亿元的品牌价值荣登第110位，这是招金自2004年以来连续10年入围榜单，品牌价值比2004年增长了8倍，位次也创10年来的最好成绩。

简介：日前，中国轮胎行业首个国家技术发明奖花落山东招远市玲珑轮胎股份有限公司，其“节油轮胎用高性能橡胶纳米复合材料的设计及制备关键技术”项目喜获国家技术发明二等奖。这也是“十二五”以来，继2013年山东招金集团“面向数字化采矿的软件关键技术及应用”项目和2014年山东省第六地质矿产勘查院“胶东金矿理论技术创新和深部找矿突破”项目获得国家科技进步二等奖之后，

简介：10月29日，在2010（南昌）中西部第三届有色金属工业发展论坛上，中国有色金属工业协会顾问、中国有色金属学会资深理事钮因健透露，我国有色金属产量在“十一五”期间持续增长。到2009年，我国十种常用有色金属年总产量2604．9万吨，

简介：应用有限元模态分析确定了共振失效的某铝合金叶轮各阶振型和各节点相对振动应力。根据叶轮结构特征和裂纹萌生部位,结合Goodman力学理论和疲劳断裂条件,计算出叶轮实际工作情况下发生共振疲劳断裂时长、短叶片的振动应力比。通过各阶振型的长、短叶片相对振动应力比与实际叶轮发生共振疲劳断裂时所需振动应力比条件的对比研究,结果表明：只有一阶振型符合该条件,因而确定该铝合金叶轮共振振型为一阶振型。

简介：本文阐述了在高密度互连积层法多层板、薄形高刚性多层板快速发展的背景条件下，基板材料用电子玻纤布在追求薄形化及其各种高性能方面的新发展。

简介：本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。

简介：6106型柴油机在载重车上运行4万公里和8万公里后发生排气阀”掉头”和”掉块”事故，本文对失效排气阀的金相组织和断口进行了观察分析．分析结果表明，金相组织正常，可以排除冶金质量和热处理的问题，发生在颈部的”掉头”事故．是由于机加工精度不高，表面存在”沟槽”引起。发生在盘部的“掉块”事故，是由于21-4N钢高温强度不足引起的。

简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

简介：本文采用双酚A环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产品性能稳定．基本可以达到国外同类产品技术指标。

简介：介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。

简介：本文介绍了一种新开发的不含卤和磷等阻燃添加剂的高阻燃性玻纤-环氧树脂覆铜板。这种覆铜板主要是由自熄性环氧树脂化合物（酚基芳烷烃类）、不可燃气体发生剂（氨基-三嗪-诺瓦拉克型固化剂,ATN型固化剂）、无机填料如炭化促进剂（钼酸锌滑石粉,ZMT）及一定量的无害金属氢氧化物如氢氧化铝（ATH）等组成。这种覆铜板有良好的阻燃性,并且耐浸焊性、耐潮湿性、电性能优良,加工性能也很好,这些好的性能使这种新型板材足可以代替现在广泛应用的FR-4印制电路基材。在覆铜板制造中同时应用ATN型固化剂和ZMT,与自熄性环氧树脂化合物、ATH等协同作用,大大地提高了阻燃性能;减少了ATH的用量,有利于改进耐浸焊性、耐潮湿性和电性能。

简介：

简介：以氮化硼、氧化铝为导热填料，采用涂布法制备导热型二层法单面挠性覆铜板。考察了导热填料对板材剥离强度、尺寸稳定性、卷曲性、机械性能及热导率的影响，并通过扫描电镜分析导热填料的分散效果。