简介：50CrVA弹簧装配一段时间后发现断裂,后更换不同批次弹簧又发生断裂。对断裂弹簧进行断裂特征、组织观察分析,对硬度和镀层厚度进行测试。结果表明：存在表面镀层偏厚;弹簧的断裂性质为氢脆断裂;调查分析发现,断裂弹簧使用的表面处理槽液发生了改变,而工艺并未随之变化,致使在电镀过程中H的作用对弹簧影响较大,这是弹簧氢脆断裂的主要原因;此外,弹簧装配使用时不同轴导致应力集中,也对氢脆的发生有促进作用。工艺试验后,提出相应的改进措施,弹簧未发生断裂故障。

简介：由50CrVA钢绕制的弹簧在服役后发生断裂，采用断口宏观及微观观察，金相组织分析，能谱分析，显微硬度试验等方法对断裂原因进行了综合分析。结果表明，断裂弹簧属氢致脆性断裂，在加工过程中电镀时的电接触损伤是发生氢致脆断的主要原因，同时退铜工艺过程中酸洗过度也是导致氢致脆断的因素。提出改进措施为在电镀过程中，确保电极固定后与簧丝不局部接触，在表面处理工艺中尽可能减少弹簧吸氢环节，同时保证除氢的时间受控。该故障的原因分析及纠正措施可为提高产品质量，加强特种工艺控制，防止类似问题再次发生提供借鉴。

简介：在陕西镇安县金龙山丁一马矿带近日探获一大型金矿，初步探明储量达50吨以上，远景储量有望进一步扩大，勘查中还发现了储量可观的锑矿资源。

简介：据津巴布韦矿业商会近日公布的报告，津巴布韦2008年黄金产量为7018千克，比上年下降64．5％；2008年为3576千克，比2007年减少50％。该报告分析，经营者受金融危机影响流动资金大量减少是黄金产量缩水的主要原因，

简介：加拿大第4大黄金生产商YAMANAGOLDINC．执行长PeterMarrone日前表示，该公司未来两年半的时间计划投资6．5亿美元进行扩充计划，预计可以令产量提高50％，主要因为该公司持续看好金价的发展。Marrone指出，黄金的避险角色是支撑金价的重要因素。该公司目前每年折算白银在内的约当黄金产量达到110万盎司。

简介：超华科技（002288）4月15日晚间公布2013一季报，公司一季度实现营业收入1．53亿元，同比下降0．03％；归属于上市公司股东的净利润1422．9万元，同比增8．86％；基本每股收益0．043元。公司预计2013年1-6月归属于上市公司股东的净利润2438至3621万元，同比增长1％至50％。公司表示，随着公司募投项目的投产及产能的释放，及增加合并子公司报表的原因，本期收入及利润较上年有一定的增长。

简介：从有关部门获悉，江西铜业集团公司投资50亿元铅锌冶炼项目正式落户江西湖口县后，湖口县积极为江铜集团做好基础设施建设，抢时间、保质量，确保江铜集团的各项工作稳步推进。

简介：采用B50A789材料制备的压气机叶片产生的缺陷,主要是由于原材料内部夹杂、局部偏析、组织粗大,带状偏析和折叠引起的.本研究采用金相和能谱分析方法研究了锻造压气机叶片表面裂纹的形成机理,并对其锻造裂纹的形成过程进行有限元模拟.结果表明结合低倍及高倍形貌特征,可以得出叶片缺陷为锻造加工过程产生的折叠裂纹;通过有限元模拟分析认为锻造叶片表面裂纹是源于锻件在制坯过程中,在连接杆与安装圆盘的转接处形成啃伤台阶,导致终锻结束时在叶身形成折叠裂纹缺陷.同时通过对试验过程中锻造工艺调整,采用分料卡子对过渡区分料或进行打磨来保证转角半径圆滑过渡,可有效避免叶片表面折叠和裂纹缺陷的形成.

简介：Inthiswork,transformationbehaviorsandmechanicalpropertiesofcold-rolledshapememoryalloyTi50Ni49Fe1bysevereplasticdeformation(SPD)wereintensivelyinvestigated.Thephasetransformationbehaviors,phaseanalysis,andmicrostructureswerecharacterizedbydifferentialscanningcalorimetry(DSC),X-raydiffraction(XRD),andtransmissionelectronmicroscopy(TEM),respectively.TensiletestingwasperformedtoanalyzetheeffectofSPDonthemechanicalpropertiesandshapememoryofTi50Ni49Fe1alloy.Whenthethicknessreductionisbeyond30%,themartensitictransformationissuppressed.Aftercold-rolling,thealloyismainlycomposedofB2parentphaseswithsomestress-inducedmartensiticB190phases,andhighdensityofdislocationsaregeneratedandthegrainsareobviouslyrefined.Theyieldstressrbsignificantlyraisesfrom618MPaof0%coldrollingto1,338MPaof50%SPD.Shape-memoryeffectincreasesfrom6.5%withoutcoldrollingto8.5%after30%SPD,ascribedtotheinduceddefectsincoldrolling.ThoseresultsindicatethatTi50Ni49Fe1alloyhasimprovedmechanicalpropertiesandpotentialcommercialapplicationsafterSPD.

简介：日前，湖南省有色金属工业会根据2013年企业主营业务收入情况进行排序，并公布前50强名单。中国银都－湖南永兴县众德、马仰、富康等12家永兴金银稀贵金属企业赫然在列，永兴县成为此次榜单的“大赢家”。据悉，湖南永兴县此次入围2013年度湖南省有色金属行业50强的企业分别为众德、马仰、富康、雄风、意水、贵研、大同、荣鹏、华鑫、星城、西河、鑫裕等12家企业。

简介：ThemicrostructuresandcrystallizationbehaviorofTi–47at%Ni–3at%Feshapememoryalloywireundertheconditionofseverecolddrawingatroomtemperatureanddifferentpost-deformationannealingprocesseswereintensivelyinvestigatedusingtransmissionelectronmicroscope(TEM)anddifferentialscanningcalorimetry(DSC).ItisindicatedthattheamorphousphaseisdominantintheTi50Ni47Fe3wireafterthecolddrawingof78%arealreduction.Thecriticaltemperatureforrecrystalizationisdeterminedatabout300°C.Theaveragegrainsizegrowsfrom7upto125nmwhenannealingtemperaturerisesfrom300to500°C.Post-deformationannealingprocessexertssignificantinfluenceonthecrystallizationtemperaturewhichclimbsupwiththeincreaseofannealingtemperature.

简介：覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）是电子工业的基础材料，主要用来加工制造印制电路板（PCB），广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后，经过二十多年的快速发展，我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

简介：基于热分析结果,对AM50-4%(Zn,Y)(Zn/Y摩尔比为6:1)合金设计并实施一种两步递进固溶处理。利用OM、XRD、SEM/EDS、TEM、拉伸实验和硬度实验研究固溶与时效处理对AM50-4%(Zn,Y)合金组织与力学性能的影响。结果表明:与一步固溶处理相比,两步递进固溶处理能够使Φ和β相充分溶解于基体,获得更高的溶质过饱和度,从而一定程度上增强合金在后续时效处理中的弥散强化效果。在180℃进行时效处理时,Φ相析出对合金综合力学性能的影响要大于β相。经两步递进固溶处理(345℃,16h+375℃,6h)的AM50.4%(Zn,Y)合金在时效处理(180℃,12h)后获得峰时效强度。

简介：（接覆铜板资讯2009．2）四、复合基覆铜板面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板，称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是CEM（CompositeEpoxyMaterial）系列产品。

简介：采用SEM、TEM、EDS、DSC、XRD和拉伸实验研究铸态7X50合金及其均匀化处理过程的组织演变。结果表明,铸态7X50合金相组成主要有S(Al2CuMg)、T(Al2Mg3Zn3)、MgZn2和少量的Al7Cu2Fe和Al3Zr相。均匀化处理过程中枝晶网和残留相逐渐减少,经(470°C,24h)+(482°C,12h)均匀化处理时,T相消失,S相有微量残留,Al7Cu2Fe相几乎没有变化。铸态合金的DSC曲线中在477.8°C处有一较强吸热峰,经470°C、1h均匀化后合金的DSC曲线在487.5°C处出现一个新的吸热峰,而经482°C、24h均匀化处理后合金在487.5°C处的吸热峰基本消失。在XRD谱中未出现T(Al2Mg3Zn3)相,这和T相与S(Al2CuMg)及MgZn2相相关的结论相吻合。预均匀化处理制备的板材中再结晶晶粒分数明显降低,抗拉强度和断裂韧性相对常规均匀化处理制备的板材分别提高约15MPa和3.3MPa·m1/2。

简介：应用有限元模态分析确定了共振失效的某铝合金叶轮各阶振型和各节点相对振动应力。根据叶轮结构特征和裂纹萌生部位,结合Goodman力学理论和疲劳断裂条件,计算出叶轮实际工作情况下发生共振疲劳断裂时长、短叶片的振动应力比。通过各阶振型的长、短叶片相对振动应力比与实际叶轮发生共振疲劳断裂时所需振动应力比条件的对比研究,结果表明：只有一阶振型符合该条件,因而确定该铝合金叶轮共振振型为一阶振型。

简介：本文阐述了在高密度互连积层法多层板、薄形高刚性多层板快速发展的背景条件下，基板材料用电子玻纤布在追求薄形化及其各种高性能方面的新发展。

简介：本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。

简介：6106型柴油机在载重车上运行4万公里和8万公里后发生排气阀”掉头”和”掉块”事故，本文对失效排气阀的金相组织和断口进行了观察分析．分析结果表明，金相组织正常，可以排除冶金质量和热处理的问题，发生在颈部的”掉头”事故．是由于机加工精度不高，表面存在”沟槽”引起。发生在盘部的“掉块”事故，是由于21-4N钢高温强度不足引起的。

简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。