简介:用粒度为63μm和14μm的SiC粉末为原料,在注射温度和注射压力分别为160℃和70MPa、粉末装载量(体积分数)为63%的条件下,获得SiCp注射坯,经过溶剂脱脂和真空热脱脂以及1100℃/7h的真空预烧结后,在1000℃、N2气氛下进行Al合金熔渗,制备高体积分数63%SiCp/Al复合材料电子封装壳体。研究表明,熔渗组织均匀、致密,SiC颗粒均匀分布在Al基体中。熔渗时需要严格控制熔渗时间,熔渗时间超过10min后会导致坯体被Al合金熔体过度熔渗,从而在复合材料表面产生Al合金层,时间越长,Al层厚度逐渐增加。最终制得的高体积分数63%SiCp/Al复合材料封装壳体的尺寸精度优于0.3%,其热物理性能优异,热膨胀系数和热导率分别为7.2×10-6K-1和180W/m·K,密度为3.00g/cm3,能够满足电子封装材料性能的要求。
简介:采用多坯料挤压法制备封接层、中间过渡层和散热层分别为W/Cu20、W/Cu33和W/Cu50的近全致密均厚结构W-Cu梯度热沉材料,梯度层厚度均为0.5mm,并对工艺过程、致密性能和显微结构进行研究。结果表明:采用多坯料挤压法制备W-Cu梯度预制块时压力仅为0.6KN,经10h自然干燥后,预制块外观平整,无开裂;在350℃脱脂1h、然后在烧结温度1060℃、压力85MPa条件下,保温3h可以获得各层相对密度分别为98.3%、99.3%、99.9%的近全致密的W-Cu均厚结构梯度热沉材料;各层间界面位置清晰,层间为冶金结合界面;各层中Cu相呈网状分布,W颗粒镶嵌于网络结构中。
简介:某金矿7#矿体属深部厚矿体,顶板为5~10m的断层泥,矿体及围岩的强度低极易冒落,结构稳定性较差,采场地压管理困难,不适合采用大跨度空场下作业的采矿方法。为最大限度的提高矿石回收率、降低贫化率,保证采场作业安全,以-350m水平为界进行采矿方法过度,采用低贫损分段崩落法取代原有的上向干式充填采矿法。为摸清过渡期间地压活动规律,需对该矿过渡段采空区冒落规律现场观测结合FLAC3D数值模拟,模拟结果表明上向干式充填法出矿完毕前,-350m水平以下空区产生的地压分布比较均匀,其作用不会引起出矿巷道的大规模塌落,巷道内出矿作业的比较安全。该研究为深部破碎厚矿体地压控制,提高矿石回采率,保障采场作业安全提供重要的理论依据,可在相似条件的矿区推广使用。
简介:着重介绍了锌氧压浸出和焙烧浸出工艺原理、工艺方法及工艺流程,对锌氧压浸出中应用较多的一段锌氧压浸出工艺和二段逆流锌氧压浸出工艺作了详细分析,说明了一段锌氧压浸出除了对富含镓锗稀贵金属特殊矿的处理不具优势外,其他均优于二段锌氧压浸出;通过对一段锌氧压浸出和焙烧浸出工艺流程及技术指标的详细比较和分析,得出一段锌氧压浸出流程短捷,工序少;锌浸出率明显高于焙烧浸出工艺;总体投资比焙烧浸出工艺要减少6%以上,设备装机容量比焙烧浸出工艺要低20%~25%,总体耗电量低。阐明了锌氧压浸出工艺具有综合回收好,生产成本低,环境保护好,渣处理简便的优势,是一种环保、节能的清洁生产工艺,可以解决国内企业面临的环保及生产成本高的问题。