简介:近日,包头铝业集团公司一条具有国际领先水平的阳极碳块自动线装生产线顺利投运。本套生产线核心设备采购采用国际招标方式,法国索罗斯公司中标。生产线设备包括1台自动残极压脱机、2台磷铁环压脱机及1套自动浇铸线。
简介:从平移基础、推移装置、平移滑道,以及平移到位后的定位处理等几方面介绍了炼铁3~#高炉易地组装、整体平移施工技术成功实施的经验。
简介:在2004年9月10日举行的液晶投影新产品发布会上,三洋电机公司宣布将在2004年内向日本市场投放采用液晶面板的背投式电视机。该公司在2004年8月接受《日经电子》采访时就表示要在近期内向日本市场投放液晶背投电视,三洋电机公司从2004年4月开始在中国销售55英寸和45英寸的液晶背投。作为关键部件的液晶面板在日本生产.整机组装则在中国完成。目前正考虑将该产品返销到日本。“在面向普通消费者
简介:专利申请号:CN201320325426.5公开号:CN203320140U申请日:2013.06.07公开日:2013.12.04申请人:湖南中大冶金设计有限公司本实用新型专利属于铝电解技术领域,特别是涉及一种铝电解阴极炭块与阴极钢棒组装结构,包括阴极炭块和阴极钢棒,所述阴极炭块底面上设有与阴极钢棒形状匹配的钢棒槽,所述钢棒槽至少有一个,其对应匹配安装的阴极钢棒也至少有一个,阴极钢棒的侧面与阴极炭块的钢棒槽内壁接触面上设有保持阴极钢棒与阴极炭块紧密接触的结构。
简介:近日,在郑彦臻教授指导下,西安交通大学前沿院博士生秦雷和周国军采用配体控制可控水解的方法,通过溶液化学和溶剂热化学反应成功地制备出四例球状钆基团簇化合物,并成功俘获两个中间体簇合物。实验及基于海森堡模型的蒙特卡洛理论研究表明这系列化合物均具有弱的反铁磁磁交换作用。
简介:研制了一种以玻璃粉作为粘结相的低温烧结型银基浆料,并应用于集成电路半导体芯片贴装工艺。重点考察了半导体芯片与氧化铝陶瓷基座组装后的附着力,以研究浆料中银粉、玻璃粉和有机载体的含量以及芯片的净化处理工艺、烧结工艺对组装件剪切力和温度循环后剪切力的影响。结果表明:采用有机溶剂和皂化除油,银粉和玻璃粉质量比为7:3,有机载体和固体相质量比为1:9,在430℃烧结,保温时间在20~25min时,能获得最大剪切力。
包铝阳极组装生产线投运
炼铁3~#高炉易地组装整体平移施工技术实施
日本三洋电机公司年内投放液晶背投组装定在中国
一种铝电解阴极炭块与阴极钢棒组装结构
球状稀土团簇组装及磁交换“指纹谱”研究取得新进展
低温烧结型银浆料在半导体芯片组装时的附着力