简介：本文介绍了一种新开发的不含卤和磷等阻燃添加剂的高阻燃性玻纤-环氧树脂覆铜板。这种覆铜板主要是由自熄性环氧树脂化合物（酚基芳烷烃类）、不可燃气体发生剂（氨基-三嗪-诺瓦拉克型固化剂,ATN型固化剂）、无机填料如炭化促进剂（钼酸锌滑石粉,ZMT）及一定量的无害金属氢氧化物如氢氧化铝（ATH）等组成。这种覆铜板有良好的阻燃性,并且耐浸焊性、耐潮湿性、电性能优良,加工性能也很好,这些好的性能使这种新型板材足可以代替现在广泛应用的FR-4印制电路基材。在覆铜板制造中同时应用ATN型固化剂和ZMT,与自熄性环氧树脂化合物、ATH等协同作用,大大地提高了阻燃性能;减少了ATH的用量,有利于改进耐浸焊性、耐潮湿性和电性能。

简介：废砂和冒口是传统铸造的两大顽疾，彻底根除废砂和冒口是铸造行业的梦想，是实现绿色铸造的最有效途径。液态模锻是一种无砂无冒口绿色铸造技术，它不仅在铝合金中得到了大规模应用。而且已经在钢铁铸件中取得了生产应用。最新的进展主要变现在：均匀充型的工艺理论已经形成，在轧辊、汽车铸钢件方面的应用研究取得了突破，发明了自调温模具和系列涂料。目前的主要问题是缺乏标准和设计规范，今后应加大应用研究和示范基地建设，为铸造企业转型升级提供参考。

简介：大同矿区由于古窑开采、小煤窑私挖滥采形成了众多在地表浅层燃烧的暗火火区。针对这些火区特点,利用LandsatTM/ETM温度反演、无人机和地面红外热像仪等集成分析技术监测马脊梁矿煤火区。利用LandsatTM/ETM影像提取2000年、2002年、2006年、2007年和2009年5个时期的煤火区热场分布信息,分析其变化过程,圈定煤火区的大致范围;利用无人机搭载光学相机拍摄火区的高分辨率影像,结合煤火区地裂缝的纹理、线特征和灰度值等信息,建立知识模型,提取煤火燃烧区的构造裂缝,为探测、治理地下煤火提供了依据;利用红外热像仪采集煤火燃烧重点区域的温度场信息,进行热点趋势和着火点深度分析,为确定煤火区燃烧点提供依据。

简介：前言：环境中的铅作为一种污染物，对人身体有重大危害，在全世界范围内不存在争议。现在ROHS法案即将正式实施，这标志着无铅化时代已经来临。日本是世界工业强国，为了提高竞争门槛，领先于竞争对手，现在已经制定了无卤覆铜板标准。日本企业积极行动，在国内全部采用无卤材料来生产覆铜板。本文介绍了一种同时满足无卤阻燃和适应无铅焊接的FR-1的研制工作。

简介：材料特别是电子材料对环境的影响越来越受到关注．欧洲和日本率先掀起覆铜板无卤化的进程。目前包括生益科技在内的一些CCL厂正在推出的无卤产品。都有或多或少的缺陷．普遍问题是板材Tg和板材其它性能之间的矛盾。我司目前成功推出无卤高Tg板材(编号：S1165）。该基板具有Tg大于160℃(DSC)、优异的耐热性能(T-300>30min)、低Z轴膨胀系数、低吸水率．具有耐CAF功能．且在后段的PCB加工中．适当调整加工参数．可以获得与FR-4相似的加工性能．因而可应用于未来无铅制程及高精度多层板。板材的最大优点是所需要的固化温度和时间可以明显较其它无卤板得到降低和缩短．提高PCB加工效率。

简介：公司简介日本大同特殊钢株式会社创立于1916年，生产开发各种特殊钢钢材及热处理设备，尤其是工具钢在塑料模具、冷作、执作樽且方面都具有十分杰出的钢种，包括NAK80、DC53以及DH31-S等，适用于不同种类模具的制造，在国际间享有盛誉。

简介：针对模具设计不合理和模腔温度不均匀，分析了型材挤压成型及表面质量的缺陷，提出了挤压模具热冷温控装置方案，介绍了高光无痕挤压模具的结构和优化设计。实验证明快速成型模具能有效清除型材表面条纹，提高型材质量和生产效益。

简介：通过熔模铸造和连续浇铸两种方法制备富含硅和铌、不含铍的新型镍基合金,研究合金在凝固过程中的显微组织演化及其力学性能.合金凝固开始于FCC-γ的结晶,随后发生二元共晶反应,形成异构组分FCC-γ＋G相,取代含铍合金中的低熔点共晶体（FCC-γ＋NiBe）.凝固末期,在熔模铸造法制备的合金中形成AlNi6Si3和γ′相,而在连续浇铸法制备的合金中,AlNi6Si3相的形成受到抑制.Scheil凝固模型与实验结果吻合较好.

简介：本文介绍了无卤覆盖膜的特性要求和配方组成，尤其对常用的含磷阻燃剂进行了描述,在此基础上，概述了无卤覆盖膜的一些市场动态，包括高柔软性覆盖膜、高可靠性覆盖膜、高Tg覆盖膜以及感光性覆盖膜等，最后展望了无卤覆盖膜的发展前景．

简介：本文从无由化阻燃的机理出发，分析了常用的材料的特性，提供了常用的参考配方。还罗列了基材厂家的一些这类产品的特性。

简介：本文重点介绍在“无铅”FR-4覆铜板开发工作中，设计思路、基本配方以及所取得的成果．

简介：用NiMnFe触媒生产人造金刚石，对电解提纯人造金刚石工艺提出了新的课题，本文通过采用新的电解工艺，基本解决了这些难题，并取得了较好的生产效益。

简介：本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。

简介：近日，地处白蒲镇的江苏力源金河铸造有限公司传来喜讯，由该公司自主研发的HY77柱塞泵壳体铸件、F002多路阀阀体铸件、VISZZA-1002双联阀阀体铸件在南京顺利通过了由省经济和信息化委员会组织的鉴定。

简介：记者：您好，石宏总经理，很高兴您能接受本次专访。首先请您介绍一下晋源实业公司的基本情况和产品特点。石宏：晋源实业有限公司是全国优质铸造生铁基地企业，山西省优质球墨铸铁用生铁生产示范企业，全国铸造协会理事单位。

简介：随着国民经济的快速发展，新工艺、新材料、新产品的出现，加快了材料和产品的换代速度。因而每年有大量的危险废物产生，这些废物若处理不当，将会对环境造成严量污染。特别是有些典型的处置难度大的危险废物，利用传统的处置技术很难将其安全处置。

简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

简介：＂先有铜,后有城＂,3500年炼铜未断,铜陵出过新中国的第一炉铜水、第一块铜锭,曾为安徽省贡献过百亿的年产值,而今却不得不面对传统铜矿产业＂黄金时代＂的逝去。

简介：本文针对铸造企业实现可持续发展这一主题，提出有效控制环境因素／危险源是实现“绿色铸造／安全铸造”的技术及管理基础。介绍了铸造企业环境因素／危险源的类别、性质、造成的后果、识别方法及控制途径。特别针对对“环境”及“健康安全”有双重影响，兼有“环境因素／危险源”双重身份的“污染因子排放”这一根源，分析了铸造企业污染物类型、污染因子特征及其危害，提出了依据适用的环境／安全法规规定的限值，对其进行治理的适用方法及技术。

简介：随着电子整机的多功能化、小型化．半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔（以下称为一般铜箔）表面都经过了粗糙化处理．在蚀刻成为线路时．铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净．所以不适合制作精细线条的印制电路板。为此．日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理．表面粗糙度在1．5μm以下，表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔（以下称无粗糙化铜箔）。一般认为．表面平滑的铜箔其抗剥强度较低：但这种新开发的铜箔表面经过了特殊处理．仍然与低轮廓铜箔相当，保持0．7kN／m以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔．以减成法可蚀刻成60μm线宽的精细线路。并顺利地进行无电镀镍／金工艺作业．减少了对镀浓的污染。当前正处于高速度、大容量的信息化时代．使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比．同样是传输5GHz的信号，线路的衰减将降低8dB／m。此项技术将对商逮印制电路板基材的研发起到积极作用。