简介：材料的失效破坏是一个复杂的过程，迄今为止已有上百个理论模型来研究材料的强度问题，本文重点介绍了统一强度理论，它给出了一系列破坏准则，并建立了准则之间的关系。根据复合材料的特点以及基体、增强相、界面、工艺对复合材料强度的影响关系，阐述了复合材料的宏观强度理论中不同破坏准则之间的差异和特点，并指出采用宏观与细观相结合的方法研究复合材料损伤和强度理论的必要性。

简介：采用热解处理已合成的聚吡咯纳米线实现一维碳纳米纤维的有效合成。在KOH的活化作用下，原始的纤维结构发生变化，获得带状碳纳米结构。对所合成的碳纳米线及碳纳米带进行形貌及结构表征。测试这两种一维碳纳米材料应于于锂离子电池中负极材料的电化学性能。结果表明，一维碳纳米线及一维碳纳米带均表现出较优的循环性能及良好的倍率性能。碳纳米线材料在循环50次后仍保持530mA·h/g的可逆容量。在前23次充放电循环中，碳纳米带的可逆容量均高于850mA·h/g，充放电循环到第23次的容量保持率为86%。

简介：本项研究建立在“材料结构弱点”概念及“材料结构弱点特性”理论的基础上，阐明了依据“材料结构弱点”概念及其特性理论研究微裂纹在材料微结构内虚拟扩展问题的具体思路与方法，证明了“材料微结构-材料结构弱点特性-微裂纹扩展行为”之间存在的固有的对应性规律，为研究微裂纹在材料微结构内的虚拟扩展提供了新的理论与途径。

简介：本文分析709CrCuSb钢的焊接性，确定其焊接方法及焊接材料，并制定合理焊接工艺，应用于生产实践，获得理想焊接接头，能够满足服役工况。

简介：中部地区是我国重要的原材料工业基地，原材料工业在中部六省经济社会发展格局中占有重要地位。为贯彻落实钢铁、石化、有色金属等重点产业调整和振兴规划，巩固和提升原材料工业基地地位，促进中部地区崛起战略实施，特提出本方案。方案实施期为2010-2011年。

简介：宽带隙金刚石膜及立方氮化硼薄膜由于其优异的物理性质和低成本，在机械、电子、光学及军事工业等部门有广阔的应用前景。

简介：随着我国半导体工业集成电路（IC）业的快速发展，硅材料加工用金刚石工具具有非常大的市场。本文从硅材料及其加工用金刚石工具与加工技术的发展现状与趋势进行了简要综述。指出了硅材料生产及其加工在半导体与集成电路生产中具有的重大作用与地位。

简介：采用声化学法研究Zn掺杂对氧化镉纳米结构生长过程的影响.纳米颗粒的X射线衍射（XRD）谱表明,所制备的CdO样品为立方结构.场发射扫描电子显微镜（FESEM）图像显示,样品用Zn原子掺杂时,其形貌发生变化,粒度变小.利用室温光致发光（PL）和紫外？可见光谱（UV-Vis）分析技术研究样品的光学性质,结果表明,不同的发射带由不同的跃迁引起,CdO能带隙由于掺杂而增大.对纳米结构电学性质的研究表明,Zn掺杂导致光生载流子密度提高,从而使得纳米结构的导电性提高,光照射纳米结构所产生的光电流亦增大.根据本研究的结果,Zn掺杂可以改变CdO纳米结构的物理性质.

简介：对发生在2018年内在我国的印制电路板及其基板材料业的新开工投建、新扩建项目破土动工,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了分析。

简介：对发生在2018年内在我国的印制电路板及其基板材料业的新投建、新扩建项目破土动工,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了分析。

简介：本文结合中国锻压协会冲压委员会和金属钣金及制作委员会多年来了解的行业信息和统计的行业数据，从金属成形零部件的市场及其原材料，来对中国金属成形行业的现状和未来做一个简单的介绍和预测，为金属成形行业企业的发展、决策提供参考。

简介：油气管道防腐层是保证管道安全运营，延长管道寿命的重要措施之一，对于管道运营过程中出现的各种防腐层缺陷，应及时修复并保证质量。本文系统介绍了各种管道防腐层修复材料，从表面预处理、不同材料修复施工等方面分析了管道防腐层修复过程中应注重的质量控制点，提出了提高施工质量的建议。

简介：聚酰亚胺（PI）/无机纳米复合材料是一种性能优异的新型复合材料。本文概述了聚酰亚胺（PI）/无机纳米复合材料的制备方法,介绍了近几年来不同类型的聚酰亚胺（PI）/无机纳米复合材料的研究现状及在覆铜板上的应用,并对其发展进行了展望。

简介：

简介：结合预制件一次性模压成型和真空气压浸渗技术制备具有双层结构的高体积分数（60%~65%）、可激光焊接Sip-SiCp/Al混杂复合材料。该复合材料的组织结构均匀、致密，增强相颗粒均匀地分布在复合材料中，Sip/Al-SiCp/Al界面均匀、连续、结合紧密。性能测试表明，Sip-SiCp/Al混杂复合材料具有密度低（2.96g/cm^3）、热导率高（194W/（m·K））、热膨胀系数小（7.0×10^-6K-1）、气密性好（1.0×10^-3（Pa·cm^3）/s）等优异特性。焊接试验表明，Sip-SiCp/Al混杂复合材料具有良好的激光焊接特性，其焊缝平整、致密，微观组织均匀，没有生成明显的气孔和脆性相Al4C3。同时，Sip-SiCp/Al混杂复合材料激光封焊后优异的气密性（4.8×10^-2（Pa·cm^3）/s）能够满足现代电子封装行业对气密性的严格要求。

简介：241{supleft}Ammigrationinasandyaquiferstudiedbylong-termcolumnexperiments；Asearlyaspossible-asquicklyaspossible-asexactlyaspossibleWaterdosagerequirementsforthecompleteusedsandtreatment；Calculationofrefreshingmoldingsandbyanycomponent；Clad-PericlaseCoreSand；Claysandhumiditycontrol；

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