简介：

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简介：世界电子电路理事会（WECC），是由八家电子电路协会，包括中国印制电路行业协会（CPCA）、欧洲电路板协会（EIPC）、香港线路板协会（HKPCA）、国际电子工业联接协会（IPC）、印度电路板协会（IPCA）、日本电子回路工业会（JPCA）、韩国电路板协会（KPCA）、台湾电路板协会（TPCA）所组成的跨国组织。在1998年亚洲、欧洲及北美电子电路行业协会共同成立的。它每三年举办一次大会。为世界各地的协会代表及业界提供了一个对话交流平台，在推动此领域技术、合作、国际规范等共同的话题，展开讨论、相互沟通。

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简介：由江苏省焊接学会主办，《现代焊接》杂志社参与协办的“华东六省一市焊接技术交流会”于10月17～19日在江苏省镇江市胜利召开。《现代焊接》杂志社承接了《华东六省一市焊接技术交流会论文集》的编辑出版工作。该《论文集》已于10月10日正式出版发行。

简介：由CCLA主办、将于2014年9月20日在广东东莞召开的第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会,从2014年6月18日发出论文征集通知后,至8月8日,已收到论文题目和摘要46篇。估计本届研讨会论文可达40篇以上。

简介：2018年10月26日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会共同主办的'第十九届中国覆铜板技术研讨会',在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。CCLA在'第十九届中国覆铜板技术研讨会'上,向论文作者颁发了'2018CCLA杯优秀论文奖'获奖证书。论文获奖的作者们手捧获奖证书在台上一字排开,留下珍贵的合影。

简介：《中国覆铜板技术·市场研讨会》是CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）从2000年开始，每年举办一届的覆铜板专业会议，迄今已达第十四届。从每年的会议规模看，堪称覆铜板行业一年一度的盛会。2008年以前，研讨内容兼有技术和市场部分，2009年开始至今，论文征集内容专注覆铜板技术部分，市场部分的内容改由CCLA举办的《中国覆铜板高层论坛》专题交流，但会议名称一直沿用。

简介：近日，2016年我国一季度各项经济数据陆续出台。几乎与此同时，国际货币基金组织（IMF）、世界银行、摩根大通、高盛、瑞信等国际机构也相继公布了对全球经济形势的最新预测。