简介:介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。
简介:由于目前大多数级进模设计是建立在二维平面设计的基础上,因此,只能设计简单钣金零件的级进模(例如电机的矽钢片级进模等),很难与其他生产环节相关联,实现数据模型无缝共享.法国Missler公司在TopSolid的基础上,推出完全集成的TopSolid/Progress级进模设计模块,该模块遵循级进模设计规范,实现了产品数据模型的共享,使得级进模设计过程更加形象直观、方便高效.下面就针对TopSolid/Progress级进模设计模块作简单介绍.