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Correlating solder interconnects failure with PCBs
response
during board level drop impact test
作者：
刘洋;孙凤莲
学科：
金属学及工艺
>
焊接
创建时间：2012-02-12
出处：
《中国焊接：英文版》
2012年第2期
简介：
标签：
跌落冲击试验
印刷电路板
反应板
焊接
试验过程
互连
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Correlating solder interconnects failure with PCBs
response
during board level drop impact test
Correlating solder interconnects failure with PCBs
response
during board level drop impact test
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