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  • 简介:本书旨在为广大焊接工作者提供一本反映气体保护焊工艺最新成果的实用参考书。该书从气体保护焊工艺的角度出发,系统地总结了焊接电弧、熔滴过渡与焊缝成形的基础理论知识,并针对钨极惰性气体保护焊(TIG焊)、CO,气体保护焊、熔化极氢弧焊(MAG/MIG焊)等气体保护焊工艺进行了详细的论述。本书理论知识系统、论述全面深入、资料丰富,做到了理论联系实际。

  • 标签: 钨极惰性气体保护焊 基础理论知识 工艺 应用 理论联系实际 焊接电弧
  • 简介:气体电离引起的飞弧现象会导致电力、电子设备出现可靠性问题,且往往不能由理论准确计算。文中分析了典型的由于空气电离引发飞弧放电现象导致电子元器件失效的案例及其现场特征;在多年失效分析经验基础上,给出了气体电离引发飞弧现象使电子元器件失效的现场判断方法和依据,分析并总结了工程应用中此故障产生的具体原因,并结合实际生产环境从产品设计、制造、使用等阶段,给出了提高可靠性的具体途径及方法。

  • 标签: 空气电离 飞弧放电 失效分析 可靠性 电子元器件
  • 简介:近年来,中国黄金集团公司以原先单纯黄金开发,转变发展成为主要从事金、银、铜、钼等有色金属的勘察设计、资源开发、产品生产和销售以及工程总承包等业务,是集地质勘探、

  • 标签: 黄金开发 集团公司 中国 板块 工程总承包 勘察设计
  • 简介:Themetal-organicchemicalvapordeposition(MOCVD)techniqueisapromisingprocessforhigh-temperaturesuperconductorYBa2Cu3O7-δ(YBCO)preparation.Inthistechnique,itisachallengetoobtainbariumprecursorswithhighvolatility.Inaddition,thepurity,evaporationcharacteristics,andthermostabilityofadoptedprecursorsinwholeprocesswilldecidethequalityandreproducibleresultsofYBCOfilm.Inthepresentreport,bis(2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptanedionato)barium(Ⅱ)(Ba(TMHD)2)wassynthesized,anditsstructurewasidentifiedbyFTIR,1HNMR,13CNMR,andESI-MSspectroscopy.Subsequently,thethermalpropertiesandthekineticsofdecompositionweresystematicallyinvestigatedbynonisothermalthermogravimetricanalysismethods.BasedontheaverageapparentactivationenergyevaluatedbytheOzawa,Kissinger,andFriedmanmethods,thevolatilizationprocesswasdiscussed,andallresultsshowthatBa(TMHD)2isunstableandhighlysensitivetothechangeoftemperatureduringthewholeevaporationprocess.Therefore,itisveryimportanttochoosesuitablevolatilizationtechnologyandconditionsforavoidingBa(TMHD)2break-down(orthermalaging)duringMOCVDprocess.Subsequently,thepossibleconversionfunctionisestimatedthroughtheCoats-Redfernmethodtocharacterizetheevaporationpatternsandfollowsaphaseboundaryreactionmechanismbythecontractingsurfaceequationwithaverageactivationenergyof118.7kJ.mol-1.

  • 标签: 热稳定性 四甲基 合成 YBCO薄膜 MOCVD 表观活化能
  • 简介:采用Gleeble热模拟方法研究Mg-6Zn-1Al-0.3Mn变形镁合金在温度为200-400°C,应变速率为0.01-7s-1条件下的热压缩变形行为。结果表明,变形温度和应变速率显著影响其热变形行为。通过计算获得了热变形激活能及应力指数分别为Q=166kJ/mol,n=5.99,且其本构方程为ε&=3.16×1013[sinh(0.010σ)]5.99exp[-1.66×105/(RT)]。热压缩显微组织观察表明:在应变速率为0.01-1s-1的条件下,在250°C热压缩变形时初始晶粒晶界及孪晶处发生了部分动态再结晶,而在高温(350-400°C)条件下,发生了完全动态再结晶且再结晶晶粒尺寸随着应变速率的增加而减小。获得的较优的变形条件为温度330-400°C、应变速率为0.01-0.03s-1以及350°C、应变速率为1s-1。

  • 标签: 变形镁合金 热压缩 应力 应变 再结晶