简介：印制电路板工艺需求,伴随着信息、通讯及消费性电子等产品,对功能的提升及轻、薄、短、小的操作需求,在尺寸的限制条件下,电路板线路精细度依循技术发展蓝图逐年在提升。Manz亚智科技"超细线路整合解决方案"成功整合Manz自主研发的"垂直显影生产设备"与"超细线路蚀刻"以及KLEO公司提供的"激光直接成像系统CB20HVtwinstage",为成就生产高阶超细线路印刷电路板的主要利器。引进激光直接成像(LDI)技术后的Manz一站式服务,可大幅缩短75%PCB生产中的图像转移工艺流程,生产周期明显缩短,并且因为直接的数字化处理,给工艺带来了高精度和高灵活性,这对加快研发进度和提升竞争力有非常重要的意义。

简介：方位超分辨一直是雷达领域里受到广泛关注的研究课题。为解决高斯噪声情况下天线低通效应造成的方位低分辨率问题,利用基于高斯噪声情况下ISRA算法对其进行研究。为了提高ISRA算法的收敛速度,提出了一种基于矢量外推的加速ISRA算法,然后利用加速ISRA算法进行方位超分辨。仿真结果表明：加速ISRA算法可用于雷达方位超分辨的研究,且收敛速度快于ISRA算法;与Tikhonov正则化算法相比,噪声适应性更好;加速ISRA算法分辨能力略优于CID算法,且收敛速度较快,验证了算法的有效性。

简介：<正>从重庆超硅光电技术有限公司获悉,该公司集成电路用8/12英寸半导体级抛光硅片及其延伸产品制造基地的土建工程即将于近日完工,可达到取证验收要求。按计划今年底可以出片,一举改变该材料依靠进口的局面。据悉,重庆超硅半导体项目,投资15亿元,用地200多亩,厂房面积12万平方米,达产后将实现8英寸硅片年产600万片、12英寸硅片年产60万片的产能。项目投产后,将有力促进两江新区乃至重庆的半导体材料产业发展,填补我国规模生产8/12英寸半导体级硅产业的空白,改变该材料依靠进口的局面。

简介：1月20日下午,西门子（中国）有限公司（以下简称“西门子”）与北京超同步伺服股份有限公司（以下简称“北超伺服”）在北京密云隆重举行“SINUMERIK808D开放式解决方案战略技术合作协议”签约仪式。西门子运动控制标准产品业务领域＆西门子数控（南京）有限公司总经理王平先生、北超伺服总经理项久鹏先生出席此次仪式并签约。此次签约,标志着双方将利用各自优势资源,深化技术合作,为机床行业提供更加完善全面的解决方案。

简介：文章采用微观电子分析方法，对不同特性干膜及对应的前处理超粗化微蚀药水对铜面咬蚀程度进行比较，结合两者的特点作针对性的分析，通过实验验证，从而找到图电工艺产品在前处理使用超粗化时线条边缘点状渗镀的根因，为实际生产中出现线条及大铜面边缘点状渗镀导致的线边不齐提供改善的方向。

简介：为加快提升我国节能技术装备水平，培育节能产业，为提高全社会能源利用效率提供强有力的技术支撑，发改委、工信部制定了《重大节能技术与装备产业化工程实施方案》。方案提出，强化科技创新体系建设，形成一批支撑节能技术与装备研发的高水平、基础性、战略性和前沿性机构；研发、示范30项以上重大节能技术。

简介：6月10日，国务院法制办公布了由财政部、税务总局、环保部三部门联合起草的《环境保护税法（征求意见稿）》（以下简称意见稿），并向社会各界征求意见。酝酿近十年之久的环保税征收，也将进入倒计时。