简介:日立化成工业将在江苏苏州的苏州工业园区建设一家半导体封装材料新的生产基地“日立化成工业(苏州)”。准备投资约25亿日元(约合人民币1.9亿元),形成6000吨/年的生产能力。2005年4月动工建设,计划2005年内开工投产。
简介:中华电信公司全民释股计划将卖出近50亿股,吸收逾2.400亿新台币资金,由于金额庞大,将规划分次释出.以不超过三次为宜,同时采先多后少的释股方式,并设法提高市场购买意愿。中华电信全民释股案将自99年7月开始,至2001年公股降至50%以下,完成民营化目标。根据中华电信财务顾问中华开发规划的释股方案,中华电信现有资本额964亿元台币,释出股数须超过48.2亿股,才能达到民营化目标。中华开发以理有中华电信的资产与负债初估,释股股价应为50元新台币,即释股金额超过2.400亿元新台币。中华开发并预估,中华电信的股价可能须打折扣,释股股价能介于35元新台币至50元新台币之间。
简介:<正>北京-电子设计创新会议(EDICON2014)─2014年4月9日─Peregrine半导体公司是射频SOI(绝缘体上硅)技术的创始人、先进的射频解决方案之先驱,今天,在电子设计创新会议(EDICON2014)上,宣布UltraCMOSGlobal1在大中华地区首次亮相。UltraCMOSGlobal1是行业中第一个可重构射频前端(RFFE)系统。由于在一块芯片上集成了射频前端(RFFE)的所有元件,Ul-traCMOSGlobal1是单一平台的设计──一个SKU,全球使用──能够在全球所有地区运作。该系统包括产业界第一个LTECMOS功率放大器(PA),它