简介:基于在软件开发过程中有很多静态缺陷函数检测方法与工具都具有局限性,且对软件开发后期的黑盒测试关联不大,文中提出了一种在软件开发早期运用的静态缺陷函数检测框架,该框架不仅可以解决静态分析工具误报的问题,还可以为后期的安全性黑盒测试提供数据流约束,为自动生成数据流提供有效支持。
简介:介绍了共烧陶瓷多层基板自动光学检测系统中的计算机视觉检测识别的研究,重点介绍了基板图像的采集、预处理、缺陷图像的提取和分类识别方法等。文中提出了一种基于多模板比较和链码跟踪识别的缺陷分类识别算法。实验表明,该算法运算简单,运行速度较快,故障识别率高。
简介:文中阐述了使用KlocworkInsight快速检测代码缺陷与安全漏洞的方法,大大提高了代码质量和测试效率,避免问题代码流入后续阶段。基于测试实践案例,提炼和详解测试中经常发现的代码缺陷与安全漏洞,给出正确修改方法。
简介:应用材料公司推出AppliedSEMVisionG5系统,进一步提升其在缺陷检测扫描电子显微镜(ScanningElectronicMicroscope,简称SEM)技术的领导地位,这是首款可供芯片制造商用于无人生产环境的缺陷检测工具,能拍摄并分析20纳米影响良率的缺陷。
简介:基于内外气体交换的分子流模型,采用了以τHemin为基本判据和定量确定最长候检时间的方法,提出了以内部气体质谱分析检测元器件密封性的方法及其氦气含量法和氩气含量法,给出了这种方法的判据公式、压氦或压氩压力时间和最长候检时间公式或确定方法,规定了检测判定程序。内部气体质谱分析,需要时辅以粗漏检测,能够进行具有更高灵敏度和准确性的、破坏性的密封性检测,可用于鉴定检验、周期检验和认证性检测。
简介:SMT加工行业发展到今天,已经形成了一个世界性的体系,而中国也已变成了名副其实的世界电子产品生产基地和世界最大的电子消费品市场,作为电子消费品生产基地,中国已经涌现出数量庞大的EMS加工群体。同时随着微电子行业的高速发展以及全世界环保要求的提高,电子消费品日益趋向与微型化和环保化,并且很快形成新的体系,对EMS行业提出了更高的要求。
简介:在SMT生产过程中出现缺陷时,牵涉的面比较多,有物料问题、机器问题,设计问题等。
简介:SMT生产是电子产品生产质量的基础,只有好的过程控制,好的工艺过程才能使产品的质量得到保障。在SMT的缺陷有很多例如立碑、桥连、虚焊、偏位等,在这里我只介绍一下作为过程工艺工程师如何对偏位缺陷的分析解决过。
简介:本文根据使用经验对溶剂清洗设备的安全、环保等方面存在的缺欠提出了可行的改进方案,使溶剂清洗设备的结构趋于完善,并提供了安全、环保等方面的保障,既保护了操作人员的身体健康,又避免了对环境的破坏.
简介:Clear-Corn最新发布的SoftVolCE1.0是一款适合在以WindowsXP为操作系统的PC上使用的内部通话软件。SoftVolCE1.0与VOICE配套使用,通过低成本的内部局域网、个人互联网或其他采用互联网协议的通信方式.它可以无缝高效地与地区或全球范围的远程用户连接。
简介:从63/37共晶舒料转为无铅扦料而不应增加缺陷,对由此而来的新工艺进行了审视。本文验证了再流焊工艺以及不同舒料和焊剂的特性和它们对常见缺陷如焊接坍塌、锡珠、钎料桥接、润湿和无润湿、空洞等的影响。
简介:
简介:覆铜板表面油状污点,是覆铜板表观的重要缺陷,此缺陷是影响PCB客户使用质量的重要隐患之一。本文基于覆铜板表面油状污点缺陷的认识,从形成机理和形成过程探讨此缺陷的形成,并探讨解决方法。
简介:<正>Symbian系统是当今最多人使用的智能手机操作系统。但是许多用户对其了解是十分不足够的,以至在使用的时候往往会出现误删系统文件,或系统盘空间低等情况。下面我们就未大家一一解释系统目录下各个文件夹的含义。用文件管理软件SeleQ或HandyFile等工具进入C盘的System系统目录:
简介:采用喷墨打印字符工艺技术具备不需要制作网版、生产简便、效率高、周转更快得优势,但在生产过程中会出现打印字符掉墨的品质不良。文章通过现场跟进分析,找到产生掉墨的真因,最终使字符掉墨不良得到很大改善。
简介:人们都说:多层板层压是多层印制板厂众多工序中最为特殊的工序之一.
简介:本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准,缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析、并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。
简介:无线上网安全接入(WPA)技术在基于802.1x的认证过程中存在安全缺陷,令攻击者通过报文破解、伪装合法用户或无线接入点(AP)进行攻击。为此提出了一种改进的防御策略,该策略基于可扩展身份认证协议(802.1x/EAP)模式,对认证管理报文进行加密,经由在线用户的定期确认,从而有效阻止了拦截和攻击;提升了类似安全级别的网络性能,有效遏制了非法入侵和攻击。
简介:为贯彻执行“安全、品质、交期、成本”的八字方针,增强员工对PCB的质量意识,提升公司产品良率,根据“品质年”年度计划,博敏电子品质管理中心组织举办TPCB缺陷展览会。活动在各工厂内部设点,以画报上墙的形式展示各工厂生产过程中出现的各种不良缺陷板。
一种有效的静态缺陷函数检测框架
共烧陶瓷多层基板表面缺陷视觉检测方法研究
快速检测代码缺陷与安全漏洞的方法与实践
应用材料为20nm制程开发自主式缺陷检测SEM
以内部气体质谱分析检测元器件密封性的方法
将缺陷扼杀在源头——浅谈印刷缺陷控制
SMT缺陷分析——墓碑
SMT偏位缺陷分析
溶剂清洗设备缺陷的改进
SoftVolCE 1.0内部通话系统
如何预防无铅SMT焊接缺陷
通过缺陷分析获得优化回流曲线
覆铜板表面油点缺陷探讨
Symbian系统内部各个目录含义
PCB喷墨打印字符掉落缺陷探讨
层压内在缺陷的原因分析及对策
BGA焊点的缺陷分析与工艺改进
基于WPA缺陷的攻击及防御策略
RTS Cronus^TM数字内部通讯矩阵
博敏电子不良品缺陷展圆满落幕