简介：剪切是印制电路板机械操作的第一步，通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板，通常厚度不超过2mm。当切割的板子超过2mm时。剪切的边缘会出现粗糙和不整齐，因此，一般不采用这种方法。

简介：2006年11月28日由中衡信联合组织7名专家在深圳市宝安桃花源科技创新园，对深圳市木森科技有限公司自主研发，拥有完全自主知识产权的MSI激光模板切割机进行了认真的评审和鉴定。

简介：日前,谷歌结合时下热门的AI技术,推出了一款智能玻璃容器.比较有意思的是,如果用户询问它某个地区的天气,这款玻璃容器会把当地的天气情况模拟出来,例如下雨、下雪、起雾等都能在其中显示.

简介：线切割设备主要由机床、数控系统和高频电源这三部分纰成，见图1。数控系统由单片机、键盘、变频检测系统构成，具有间隙补偿、直线插补、圆弧插补、断丝自动处理等主要功能。

简介：当列车在道岔区段运行时，在某些条件下机车第一轮对前方可能没有分路电流流过，导致机车信号无法接收地面信息。本文通过分析分路电流的流向，提出增加道岔跳线改变分路电流流向，使其流经接收线圈下方的解决方案。

简介：FPC“飓风”就要来临，业内的人都感觉到这即将是一个事实。FPC是软性电路板的英语缩写，是相对PCB印刷电路板技术来说，FPC技术更先进，更加能适应现代电子产品的需求。FPC“飓风”要来了，有人会问FPC“飓风”是如何形成和产生的呢？下面我们来具体分析FPC的起源与形成的势头，以及未来的发展。

简介：本文综述了线切割机床的种类、特点和欧瑞线切割机床专用变频器在线切割机床上的具体使用和好处。

简介：在0．18υm高压产品工艺生产过程中，作者发现晶片在钨化学机械研磨制程后会有很严重的鸽剥落缺陷，此种缺陷成行排列，有一定规律，与光罩的曝光间膈距离相匹配，该缺陷会导致产品良率有非常明显的下降。同时在生产过程中也发现在MIM上极板蚀刻后，有些聚合物难以去除，此种残留物也来自曝光的固定位置。因此解决这类与光罩相关的缺陷和残留物显得尤为重要。作者经过深入的研究分析以及实验验证，通过对切割道上的光罩对准标记进行优化，彻底解决了这两种缺陷问题，使得产品的良率得以提升。

简介：评估了使用深反应离子刻蚀工艺来进行晶圆的切割,用于替代传统的刀片机械切割方式。结果表明,使用深反应离子刻蚀工艺,晶圆划片道内的硅通过等离子化学反应生成气态副产物被去除,从而避免了芯片侧面的机械损伤。切割后整个晶圆没有出现颗粒沾污,芯片边缘没有崩角以及开裂等损伤。该工艺还可以适用于更窄的划片道切割要求。

简介：1开发背景近年来,在以面阵列型封装、高密度多层板为代表的高密度安装技术高速发展的潮流中,积层多层板,以及与它有关联的微小孔径的加工技术,在两方面特别引人关注:其一是高密度布线,其二是高品质、低成本。采用激光加工微细通孔已成为这一发展潮流中的主流。这种孔加工方式所对应的基板材料,目前主要是采用

简介：摘要：光伏玻璃压延成形过程中，如控制不当会产生挫伤、辊印等各类玻璃缺陷，影响最终的玻璃性能，本文从人、机、料、法、环五方面浅析对压延成形的影响因素。

简介：TCO(Transparentconductingoxide)玻璃,即透明导电氧化物镀膜玻璃,是在平板玻璃表面通过物理或者化学镀膜的方法均匀镀上一层透明的导电氧化物薄膜,主要包括In、Sn、Zn和Cd的氧化物及其复合多元氧化物薄膜材料。

简介：采用Lighttools仿真软件对荧光粉散射特性进行理论分析,提出透光率≥95%的平面高硼硅玻璃作为COB基板。结果显示,在常见的荧光粉粒径大小与浓度下,荧光粉反向散射可达29%。采用高透光玻璃作为基材,增加了荧光粉反向散射光线的利用率,并制作了双面发光的高取光率长条形COBLED并表征其性能参数与可靠性试验。该暖白光3000KCOBLED具有180lm/W高光效,发光角度大于250°,色容差小于5SCDM,可靠性好。与陶瓷基板、铝基板的COBLED结构相比,该结构可提高取光率约15%,有潜力用于大功率LED封装应用。

简介：摘要：目前，建筑行业发展迅速，在建筑施工玻璃幕墙活动开展过程中，通过加强施工技术的选择，有效提升其整体施工质量，加强建筑整体的装饰。而在具体施工活动中，还可以借助玻璃幕墙施工技术与土建施工进行有效的融合，彰显出建筑风格和时代气息。基于此，本文就结合建筑施工玻璃幕墙施工技术进行研究讨论。

简介：目前，调频广播发射机正处在更新换代时期，原有的10KW电子管调频发射机已均遭淘汰。在业余电子制作和维修过程中，难免遇到焊接电池极片或薄钢板，而要确保顺利完成这一任务就离不开点焊机。我们就把淘汰的10KW调频发射机的FU-60Z灯丝变压器改作点焊、切割机，让其变废为宝，发挥余热。

简介：本文论述了光学元件的清洗及清洗剂的研制机理.

简介：采用偏硼酸盐和硼酸-氧化物为原料,分别通过一步法和两步法制备B_2O_3-SiO_2系微晶玻璃陶瓷材料,并对不同原料和方法制备的陶瓷材料进行XRD、SEM分析及力学、热学性能对比测试。结果表明以偏硼酸盐为原料使用一步法制备硼硅酸盐微晶玻璃陶瓷成瓷性能较两步法制备微晶玻璃陶瓷性能差,两步法制备微波玻璃陶瓷材料玻璃相相对较多,性能较好。

简介：普通曝光黑片（银盐片）尺寸稳定性随存放环境温湿度的变化影响较大,而铬版玻璃底片作为图形转移载体,其尺寸稳定性基本不受温湿度变化影响,对制作精细线路具有明显优势。文章主要介绍玻璃底片在未来PCB和FPC精细线路中的应用前景及制作25μm线宽关键点。

简介：前言随着数码相机等高科技产品在市场上的普及,近几年来光学镜片加工行业也得到了迅猛发展。清洗工艺是光学镜片加工生产过程中重要的一环。目前国内光学玻璃加工厂家常规采用的透镜加工工艺大致如下:玻璃毛坯-切削-研磨抛光-清洗-求芯(磨边)-清洗-镀膜-清洗-接合-涂墨。本文针对其中的镜片清洗工艺及其配合使用的清洗剂的不同特点,进行了论述。

简介：DSC作为一种主要的热分析方法，适用于各种固化体系，应用很普遍。文章介绍了DSC的相关基础知识，研究了利用DSC测定LED封装环氧树脂的玻璃化转变温度的测试条件，对不同的测试条件进行了比较和评定，并进行了相关测试。实践表明，在通氮气的前提下，为得到明显的DSC曲线，样品粒径应越小越好，最好为粉末状并压实；样品用量为10mg-15mg左右为宜；仪器升温速率为10K／min-15K／min左右为宜；装在铝坩埚里的待测样品要用工具压实。得到的测试条件对实际测试有指导意义．