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  • 简介:1分级、分段板边插头的概念与应用印制电路板(PCB)除了安装固定各种元器件外,也提供各项元器件之间的连接电路,部分电路板由于连接的需要而需设置板边插头(印制插头)。分级分段印制插头将印制插头设计为长短不一或分段的结构,这样在信号传输过程中形成有效的时间差,便于高频信号的传输,而且可以实现带电热拔插技术,对后续的升级维护有非常大的便利。另外此技术还大大促进了基站控制设备标准化和功能模块化,实现一种控制板可以在不同产品上运用,大大降低了成本。

  • 标签: 板边插头 印制电路板 信号传输过程 连接电路 设备标准化 基站控制
  • 简介:目前,电信市场消费需求呈现多层次、个性化的趋势,政府、大公司、小型企业、个人的电信消费需求层次都不尽相同。电信运营商提供“普遍服务,,的方式已很难适应当前的竞争环境,因此,电信运营商必须进行准确的市场细分,针对不同的用户提供“分级服务”。

  • 标签: 分级服务 SLA 传送网 电路属性 运维属性 服务属性
  • 简介:首先,针对国内尚无新型智慧城市统一的分级分类标准问题,阐述了新型智慧城市概念和分级分类必要性;其次,提出了基于城市规模的分级方法和基于城市特色的分类方法,将城市人口和国内生产总值(GDP)作为衡量城市规模的依据,将物质性特色和非物质性特色作为城市分类依据;然后,指出了该方法对建设新型智慧城市的指导意义,可作为新型智慧城市的评价指标体系和体系架构构建的依据;最后,以旅游生态城市为例,分析了以该方法为基础的新型智慧城市体系架构建设内容和重点。

  • 标签: 新型智慧城市 分级分类 体系架构
  • 简介:分析了美军Link16终端联合战术信息分发系统(JTIDS)中的目标航迹质量分级标准,阐述了基于运动目标状态信息的航迹质量分级体系相关概念,构建了基于置信度的多维误差半径和有序样本聚类的数学模型。最后,给出了运动目标航迹质量分级体系的构建方法、步骤和应用案例,从而为构建符合装备体系的空中、海上和地面运动目标航迹质量体系提供理论和方法支撑。

  • 标签: 航迹质量 置信度 聚类 卡方分布
  • 简介:MapReduce调度算法包括默认的FIFO调度裴略、公平调度策略、计算能力调度策略,在试题库组卷过程中采用的是分阶段的任务方式来实现的,根据任务优化MapReduce算法是本文要解决的问题。提出分级调度算法,把现有的调度策略在分级任务基础之上分为多级模式,不断趋近最终结果,根据任务的不同阶段进行分级分阶调度符合不同阶段不同需求。实验表明,多阶段调度算法能够满足试题库组卷任务的检索需求。

  • 标签: 云计算 MAPREDUCE 分级调度 组卷
  • 简介:分级分段板边插头(金手指)由于其结构复杂,经常发生板边插头难以插入连接器的状况本文通过对PCB板边插头与连接器尺寸匹配关系的研究,找到了影@PCB板边插头与连接器配合的关键因素,为后续板边插头与连接器的关键尺寸管控提供了重要依据,

  • 标签: 板边插头 连接器 尺寸 印制电路板
  • 简介:当前大量的应用以连接的方式存在,海量设备联网带来的计算传输需求倍增,大量的数据都来自边缘侧不计其数的传感器和终端设备,传统的计算系统并不能有效利用这些数据,而边缘计算的出现,则满足了新的数据处理需求。

  • 标签: 基础架构 场景 技术 终端设备 有效利用 计算系统
  • 简介:近年来,重庆移动投入几十亿元资金,建成了拥有基站三千多个,覆盖巴渝都市发达经济区、渝西经济走廊、长江三峡生态经济区,覆盖高速公路、长江水道、铁路交通干线及农村乡镇的庞大移动通信网络,极大地满足了社会各界对移动通信的需求,但是,随着网络规模的扩大,客户数和话务量的迅猛增长以及新业务的不断推出,

  • 标签: 精细管理 重庆 网络价值 经济走廊 生态经济区 客户
  • 简介:针对HPM对军用电子设备的严重威胁,给出了HPM典型特征参数,重点分析了其对军用电子设备的损伤机理,包括HPM对电子设备的"前门"耦合效应、"后门"耦合效应,耦合能量的计算及损伤效应的分类,最后对军用电子设备的HPM防护给出了普适的防护措施。

  • 标签: HPM 耦合效应 损伤机理 防护
  • 简介:摘要本文采用文献资料法和逻辑分析法,总结了国内外的文献资料,对于体操运动员产生运动损伤的原因及其心理康复治疗的方法进行了较为深入的分析和探索,更详细阐述了运动损伤康复的方法特别是心理康复的手段,对其主要的维度和指标进行了评价,希望运动员及其教练可以从本文中吸取经验,在实际训练中避免出现的相应问题,更好的保护体操运动员的职业生涯。

  • 标签: 体操运动员 运动损伤 心理康复
  • 简介:在研发一套基于0.18μm工艺的全新半导体芯片时,由于芯片工艺的要求我们将标准0.18μm工艺流程中的接触孔蚀刻阻挡层由原来的UVSIN+SION改为SIN,但却引进了PID(等离子体损伤)的问题。当芯片的关键尺寸减小到0.18μm时,栅氧化层变得更薄,对等离子体的损伤也变得更加敏感。所以如何改善PID也成为这款芯片能否成功量产的重要攻坚对象。这一失效来源于接触孔阻挡层的改变,于是将改善PID的重点放在接触孔蚀刻阻挡层之后即后段工艺上。后段的通孔蚀刻及钝化层的高密度等离子体淀积会产生较严重的等离子体损伤,因此如何改善这两步工艺以减少等离子体损伤便成为重中之重。文中通过实验验证了关闭通孔过蚀刻中的磁场以及减小钝化层的高密度等离子体淀积中的溅射刻蚀功率可以有效改善芯片的等离子体损伤。通过这两处的工艺优化,使得PID处于可控范围内,保证了量产的芯片质量。

  • 标签: 半导体技术 等离子体损伤 通孔蚀刻 高密度等离子体淀积
  • 简介:摘要随着科学技术的不断发展,越来越多的新型材料被制造并且应用在各行各业的发展中。尤其是先进复合材料的出现并且在航天领域中的广泛应用,推动了中国航天事业的进一步发展,同时,航天事业也对复合材料的应用提出了新的要求。在航天器材建造中,所使用的复合材料具有各向异性和非均质性的特点,这种特点使得其对于分层损伤和层间断裂十分敏感,为了减少这种损伤对于航天器材的作用发挥的影响,研究人员开始对于冲击损伤下航空复合材料修复技术进行了研究。

  • 标签: 冲击损伤 航空复合材料 修复技术
  • 简介:在自动楔焊键合中,要提高键合引线的抗拉强度,最重要的一点就是要减小第一键合点跟部的损伤。文章简述了自动楔焊键合的工艺过程,分析了在自动楔焊过程中造成第一键合点跟部损伤的主要原因:劈刀本身结构会对键合引线造成一定的摩擦损伤,劈刀在键合第一点后垂直上升所产生的应力会对第一键合点根部造成损伤,键合引线在拉弧过程中也会造成键合引线摩擦受损,送线系统的张力也会对第一键合点根部造成一定的损伤。文中还讨论了如何尽量减小摩擦和应力对第一键合点跟部所造成的损伤

  • 标签: 自动楔焊键合 第一键合点 跟部损伤 劈刀
  • 简介:随着我国干线传输网的升级改造,光强度调制——直接检波解调方式中,光纤色散对传输系统的损伤已成为考虑传输系统扩容方案的主要限制因素,本文就色散对传输系统的损伤机理分析目前我们采取的扩容方案,并对超大容量光缆系统技术在我国的应用谈点看法

  • 标签: 色散 传输系统 设计