简介：ONSemiconductor公司宣称已采用一种崭新的沟槽工艺技术,它比其他沟槽工艺,能使导通电阻平均降低40%。去年,该公司已将基于创新的沟槽技术用于P沟和N沟MOSFET,并且这种器件已应用于负载管理、电路充电、电池保护和手提式、无线产品中的DC-DC

简介：<正>超前互连技术公司(AIT)推出两种新型引脚框封装,DFN(双精细间距无引脚)和DFN+(双精细无引脚提高版),它们适合于手机、PDA、笔记本电脑等IC,以替代SOIC、TSOP、TSSOP等小体积封装,并保持管脚兼容。DFN+还允许无源器件集成到引脚框的两侧。这种新型引脚框封装比SO封装具有更好的散热、电性能和机械特性。与分散的IC和无源器件相比,其成本可降低25%。这种新型引脚框封装特别适用射频应用。这种封装

简介：在手机电路中，电源开关一般有两种：一种是直接做在按键板上，如图1A、1B所示，同其它普通按键一样，根据按键胶片是否按下来决定电源开关的通断(如摩托罗拉与三星手机通常使用这种电源开关键)；另一种是短程薄膜开关，如图1C所示。这种开关通常用于电源开关与音量键等功能按键(诺基亚手机的电源开关通常使用这种开关)。

简介：<正>Motorola公司半导体产品部推出新一代24位数字讯号处理器、是针对专业级与消费性音效电子系统所设计。DSP56371的效能不仅较前一代SymphonyDigitalAudioDSP产品增加2倍,且提供更多的芯片内建内存,协助业者简化设计流程与降低成本。DSP56371适用于影/音(AV)接收器、家庭剧院、环绕立体声译码器、迷你音响系统、数字

简介：曼切斯特大学发明的一种新颖、成本低、重量轻、极宽带阵列天线具有双偏振能力的天线阵列。该天线阵列的频率比〉3：1，使其应用范围可以扩展到更多领域。它可以作为一个可操纵的阵列（发送，接收或两者），并具有低的交叉极化水平。同时它也可以进行多种传输服务。该天线应用领域包括移动／海洋通信，国防／安全，雷达成像，医疗保健监测等。其频率可扩展到3．0GHz、10GHz，甚至上限可达60至120GHz。此为，它还具有成本低、易于制造、尺寸小、重量低、易于安装等优点。

简介：什么叫“新型农村”？我认为，“新型农村”应该是新型工业化的农村．我们整个国家是新型工业化的方针，具体概括为以信息化带动工业化，以工业化促进信息化，对于农村来说，对应什么样的定位？我个人认为，这个定位应该是“以农业信息化带动农业产业化，以农业产业化促进农业信息化”。我注意到很多农业政策并没有提这一点，所以这是我个人的看法．

简介：用微生物对有机物进行降解,是被广泛应用在水污染和一些陆地场所污染处理的一项友好的环保技术.生物降解技术在零部件清洗方面还是个新鲜事物,有待于深入认识.本文将重点介绍并讨论微生物清洗的相关议题,包括微生物的工作原理、在清洗领域中的应用、微生物的安全性、整个清洗系统的优势,以及在实际应用中的效果等.

简介：

简介：传统的大型传感技术如悬臂、声表面波、石英晶体微天平等技术的根本问题是，它们没有自我补偿系统（也就是说，它们需要严格的环境控制或外部电补偿）。例如，非特异性的影响如在温度变化时非特异性的生物分子间的相互作用可以显著地影响谐振传感器的灵敏度。目前，英国纽卡斯尔大学的科学家已经开发出一种新型谐振传感器，这种技术的优点包括：

简介：<正>最近,以商务咨询而闻名的美国SRIInternational公司的高级顾问MichaelGold发表了题为“高速增长的移动数据应用”的演讲;预测了手机在应用方面将会出现的重大变化:其中包括,(1)替代钱包:通过手机与银行账户直接连接/支付,使得人们不再需要钱包。(2)应用的PDA化:通过与PC/PDA的连接,使得手机功能提高。(3)位置信息服务:与GPS(全球卫星定位系统)结合,提供手机用户位置信息。(4)安全保障关联服务:病人通过应急按钮请求救

简介：近日，一种新型陶瓷电容—B37941X在德国研制成功。该电容在受到损坏的情况下可使短路的危险程度降到最低。该产品专为没有采取安全措施的应用而设计，在这些应用中电容通常永久性与正极相连，通过串联连接该电容可降低电路危险，同时无需其他安全措施，因此适合于用户产品的现有设计和布局。

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简介：圆片薄型化工艺技术的改进，以及对小型化、便携式产品的强烈的市场需求，共同推动了封装技术的创新。文中主要论述了与超薄型集成电路封装技术相关的薄型硅集成电路应用、超薄型圆片的制造、薄型化切割技术、同平面互连技术、倒装片装配及其可靠性问题。

简介：

简介：飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)凭借其卓越的电源技术优势推出三种全新“绿色”飞兆功率开关(FPS)产品，针对各式应用的100W至250瓦功率范围开关电源(SMPS)要求，包括彩电、DVD接收器、音频设备及等离子体平板显示器等。随着新型FSCQ系列的推出，飞兆半导体可提供满足1W～250瓦应用要求的完整绿色FPS产品系列。

简介：<正>据报道,日本富士通公司开发出了新型倒装芯片封装技术。该技术可形成35微米超细间距的焊点和高精度的倒装芯片互连。与传统倒装芯片互连相比,该项技术突破性将连接密度提高了大约50倍。传统的倒装芯片技术为了避免焊点间的短路,焊点间距大约介于

简介：摘要螺纹连接是工程中普遍使用的机械连接方法。为了使螺纹更加紧密和可靠，避免受载后连接件产生缝隙出现位移，螺纹连接必须要进行预紧。在对泵和压缩机以及压力容器的螺栓连接中恰当的预紧力能够把设备更好的密封。控制预紧力通常需要依靠操作经验和扭矩扳手。但是光凭经验的方式只适用于对预紧力要求不高的地方，要想拥有均匀合适的预紧力，必须需要科学的拧紧工艺以及高效的扭矩扳手。

简介：2003年7月22日,发自日本东京的网上信息介绍:日本TEIJIN化纤株式会社开发了一种具有划时代意义的土壤污垢清洗技术,采用这种技术可以处理和净化受到重金属污染的土壤.TEIJIN集团公司的理念是:"安全和环保至高无上".

简介：在意大利Rimni举行的SIB演出与娱乐展览会上，Philips展出了一种新的灯泡设计概念FastFit以及用这种新设计概念生产出的新型灯泡底座，用于Philips的MSRGold^TM700SA／SE、MSRGOld^TM1200SA／SE和Hi-Brite1200Watt灯泡。

简介：介绍了一种用于相控阵雷达的新型铁电体移相器，利用有限元方法对铁电体材料加载波导移相器进行了分析，给出了计算结果。最后讨论了铁电体移相器设计中几个值得关注的重要问题。