简介:高电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更加严格的要求,具有高导热及良好综合性能的新型封装材料的研究和开发显得更加重要。本文综述了一种新型的封装复合材料环氧树脂,碳纤维复合材料。对复合材料的热传导性能.电传导性能以及热机械性能进行了分别讨论。
简介:最近,苏州市光福合成材料厂研制成功一种新型的高弹性环氧树脂,牌号为GF-630,受到市场欢迎。
简介:在封装树脂的组成中,填充剂是最主要的成分之一,也是含量最高的组分,所以填充剂对封装树脂的性能起着决定性的作用.文章主要从封装树脂用填充剂的种类以及在封装树脂中的作用进行阐述,并以二氧化硅为例来研究分析填充剂对封装树脂主要性能的影响.
简介:全陶瓷器件的封装大多采用环氧树脂进行密封,而对批量生产的器件来说,必须在保证封装气密性的同时又能高效地操作。文中介绍了一种封装实例,选用室温为固态、90℃以上为液态的环氧树脂,在管帽上先涂敷环氧树脂,设计了一套特种夹具,采用加压固化法保证封装器件的气密性,实现了全陶瓷器件封装的批量生产。
简介:本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着有关FR-4用环氧树脂体系的新型酚醛树脂固化剂技术的主题.
简介:在系统芯片(SOC)技术飞速发展的今天,作为几乎所有SOC不可或缺的组成部分,智能电源类IP核的研究开发日益显出其必要性和迫切性。本文给出若干电源类IP核的设计实例,包括电压参考源、电压调节器、振荡器、欠压锁定比较器、电压过零比较器等,并将使之能支持多种SOC的设计。
简介:日前,一种可利用自来水固化的在印刷线路板中使用的墨水状环氧树脂,由日本Yamatoya商会研制成功,并在“2005年第35届国际电子电路产业展”上展示。
简介:改革传统工艺,将环氧树脂固化炉由原来的蒸气加热改为远红外电加热,经不断的试验和改进终获成功,不但提高了生产效率和产品质量,而且节能效果显著。
简介:针对传统的PC机+算法设计的运动目标跟踪系统体积大,不能满足便携和露天使用要求这一缺点,文中采用NiosⅡ软核处理器在FPGA上设计了一种运动目标检测跟踪的片上系统,同时对系统的功能、结构和实现方法作了较详细的阐述。设计结果表明,该系统体积小,数据处理速度快,并可保证很好的实时性。
简介:日前,曙光公司成功中标南航纳米研究所。此次中标,南航纳米研究所选用了基于Linux的曙光天潮4000L机群服务器,该系统由64个计算节点和2个管理节点组成,曙光天阔A620r—E和A650r-E分别承担了这两项应用,
简介:树脂含量是指单位重量的浸胶料(俗称粘结片)中所含固体树脂重量的百分数.粘结片中树脂含量的大小及树脂含量一致性控制对覆铜板产品质量的影响很大.
简介:数字脉冲压缩技术在现代雷达中已得到广泛应用,但不同雷达的参数各不相同,脉压处理电路也各不相同,因而使脉压电路的通用性甚差。该文介绍了一种基于现场可编程门阵列(FPGA)的参数化时域脉;中压缩IP核的设计方法。用该方法设计的脉冲压缩IP核通过参数化方式.使电路能适应脉冲压缩工作模式数、最大处理点数、输入数据率、数据/系数的宽度、乘法器流水级数及各种工作模式的对称性的改变,从而使脉压电路的通用性大为增强。
简介:介绍氰酸酯树脂(CE)的发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业的应用.展望CE的发展方向.CE是近年来发展起来的一种新型高分子材料,具有极低的介质损耗正切值,优异的耐湿热性能和力学强度,是一种有广泛应用前景和强劲市场竞争力的材料.
简介:概述了基于新概念的环氧-硅复合树脂的开发,并证实了传统FR-5基材的制造工艺可以适用于环氧-硅复合树脂的覆铜箔板制造。
简介:基于雷达目标距离像,研究时变特征提取和核分类器在雷达目标识别中的应用。由于距离像敏感于目标姿态角的变化,单纯的时域或频域方法难以完整刻画目标的散射特性,因此文中采用时频分析方法,首先提取出距离像时频分布的特征参量,再利用主元分析法降低维数,最后采用基于核的非线性分类器进行目标识别。仿真数据和实测数据表明,该方法具有较好的识别效果。
简介:<正>日本物质材料研究所最新发现,钴氧化物是一种新的超导材料,在负268摄氏度,钴氧化物层间注入水分子,磁化率和电阻便会急剧下降,使之成为超导物质,这一发现对超导材料领域是一大贡献。据《日刊工业新闻》报道,钴钠氧化物作为热电变换效率高的材料此前一直受到人们
简介:CaviumNetworks推出10款基于单核和双核MIPS64高度集成的处理器。新的SOC集成了定制的MIPS64处理器和多层应用加速和安全处理硬件,以及丰富的可配置的网络接口。
简介:美国国家仪器有限公司(NationalInstruments,简称NI)宣布推出业界首款双核PXI嵌入式控制器PXI-8105,该产品具有2.0GHzIntelCore^TMDuo处理器T2500,适用于多任务环境和多线程应用。相比同一处理器时钟速率的单核PXI控制器,最新的双核控制器将多线程应用的性能提高了百分之百。
简介:在新一代IGBT驱动核SKYPER中,体现了“少即是精”的理念,该驱动电路具备了驱动IGBT模块所必需的最基本的功能。这种可靠的驱动核,经过在成本和功能方面的优化后,可以在不同的应用领域适用于不同品牌、不同封装的IGBT,并且适用于焊接和插接。
简介:本文介绍了一种与PIC16C57单片机兼容的RISC核的生成以及FPGA的实现,所得到的用VerilogHDL语言编写的软核能够用于SOC(系统芯片).
环氧树脂/碳纤维复合封装材料的研究
苏州光福合成材料厂研制成功新型的高弹性环氧树脂
封装树脂用填充剂的研究
一种环氧树脂封装方法
从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五——新型酚醛树脂固化剂
智能电源电路类IP核研究
日本开发出新型墨水状环氧树脂
树脂固化高效节能炉的研究与应用
基于NiosⅡ软核的运动目标跟踪系统设计
曙光双核高性能服务机群进驻纳米科研
FR—4型覆铜板树脂含量一致性控制
基于FPGA的参数化时域脉冲压缩IP核的设计
氰酸酯树脂的研究进展及其在印制电路工业的应用
印制板用的耐热性环氧一硅复合树脂基材
基于时变特征和核非线性分类器的飞机目标识别
日发现新超导材料
Cavium推出单核/双核MIPS64型CN31XX/30XX系列
NI推出业界首款双核PXI嵌入式控制器PXI-8105
赛米控推出适用于各种品牌、各种封装的即插即用的IGBT驱动核
一种与PIC单片机兼容的RISC IP核的设计与FPGA实现