学科分类
/ 1
5 个结果
  • 简介:1问题提出印制电路板为减少信号强度的损耗,许多产品根据实际需要,客户会选择使用反转铜箔板材,此类产品的生产加工过程中有一些问题也凸显出来,其中铜问题就是加工反转铜箔板材过程中表现最突出的一个问题。铜问题是PCB加工过程中比较常见/典型的质量问题,普通基材位置的铜通过检板人员用刮刀刮掉即可,对客户端的使用并不会造成品质隐患,只有非常少量的铜因在密集线路区域无法修理或修理不良会导致报废。但对于反转铜箔而言,铜率是普通板的几倍甚至十几倍,增加了问题板的修理工作,修理不良导致的报废及客户投诉概率也相应提高。

  • 标签: 铜箔 板材 反转 修理工作 加工过程 印制电路板
  • 简介:前言目前线路板的孔金属化制作中,有种方式黑孔化直接电镀。黑孔直接电镀它是将精细的石墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层,然后直接电镀。首先将精细的石墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中,利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑颗粒保持稳定,同时具有良好的润湿性能,使石墨和碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上,形成均匀细致的、结合牢固的导电层。

  • 标签: 直接电镀 表面活性剂 碳黑颗粒 蚀刻 产品 均匀分布
  • 简介:化学镀铜技术是印制电路中的重要部分,采用正交实验法研究了以次亚磷酸钠为还原剂添加亚鉄氰化钾的化学镀铜溶液,得到了的最佳参数和条件。镀液中添加亚铁氰化钾可以显著降低沉积速度,使镀层变得均匀致密,形貌得到改善,电阻率明显降低,镀层中镍的含量也有所降低。

  • 标签: 化学镀铜 次亚磷酸钠 印制电路 表面形貌
  • 简介:通过分析对比碘酸钾氧化还原滴定和原子吸收法对退锡废水中锡含量测试效果,为线路板退锡废水测试监控提供简单、准确,可靠的分析方法。

  • 标签: 废退锡水 氧化还原 原子吸
  • 简介:在目前大多数的后期制作公司里,还都没有满足于4K专业制作的监视器;即使有4K后期制作项目的公司,也多是采用2K分辨率的监视器,或者是采用4K投影机作为替代方案。除了4K监看的高成本外,更主要的是也鲜有能够满足4K视频制作的专业监视器存在,而投影机的视频监视分析功能显然是没有专业监视器更给力,

  • 标签: 视频监视器 色彩 还原 测评 佳能 后期制作