简介:谈到印刷打样,传统意义上的打样是通过一台打样机输出校对样张。由于打样机可以看作是小型,初步的印刷机,其昂贵的价格,庞大的体积,限制了打样机应用的普及,一般只有专业的印刷厂或大型设计公司才拥有。但随着打样,印刷市场竞争日益激烈,出于对产品成本,利润的考虑,“高贵”的打样机早已不能满足竞争的需要,而数码打样的出现则成为印刷厂和设计公司适应市场竞争、和保证利润的最佳选择。相对于传统打样.数码打样最大的优势在于其出色的性价比、快捷,直接的输出效果.而随着近几年的快速发展.数码打样无论的打样质量、打样速度等方面均有显著的提高.拥有非常广阔的发展空间。
简介:随着电子产品向便携化、小型化、网络化和高性能方向的发展,球栅阵列(ballgridarrays,简称BGA),芯片规模封装(chipscalepackages,简称CSP)和倒装芯片(flipchip,简称FC),逐步起到主流作用,在使用数量上也快速递增.