简介：本文主要对中频加热装置的故障进行处理，从系统的角度对该故障现象进行了理论分析，对分析与处理同类故障具有一定指导意义。

简介：介绍PLC在炼油厂常减压装置常压加热炉除灰系统中的应用，针对常压炉的工艺特点，着重介绍PLC控制系统硬件和软件设计。该系统实现了除灰过程的自动控制，具有高可靠性，操作简便等特点，系统投运后运行良好，不但提高了加热炉的热效率，确保了装置的平稳生产，而且为企业带来了可观的经济效益。

简介：介绍小型多功能高效燃气加热炉结构原理。性能特点及经济技术指标。

简介：本文介绍了一种用于回流焊曲线优化的参数“加热因子”。加热因子的大小反映了焊点中IMC的厚度，极大的影响着焊点的可靠性，通过对加热因子的调整可以实现回流焊曲线优化，提高焊点的可靠性。

简介：提出用感应加热对轴承装卸。分析了不同频率感应加热与不同直径轴承装卸的关系,给出了实际设备参数的计算公式。该加热器节能;温度易控制和调节;升温快;具有广泛的应用前景。

简介：介绍了高频加热电子管常见的漏气、炸裂、断丝、碰极、高压疏闸等五种故障,分析了故障原因,并提出了解决办法。

简介：加热炉在长期运行后其对流段炉管外表面积聚了大量的污垢,大大降低了对流段炉管的传热性能.本文详细地介绍了炉管外表面化学清洗技术及应用情况,采用自行研究的清洗工艺和药剂,可以有效地清除对流段炉管外表面污垢.现场应用效果非常理想:清洗过程中不腐蚀炉管、不损害炉衬,清洗液对环境无污染,清洗后炉管见金属本色、外表基本无污垢;开工后烟气出口温度比清洗前降低30℃～90℃,加热炉热效率提高3%左右.

简介：本文从3GPP规范角度阐述了IMS承载控制和计费控制的机制，并结合北电关于FBC和实时计费的实现实例，说明了使用基于流计费（FBC）的优越性和重要性，以及策略控制和计费控制的融合趋势。

简介：本文从PCB的设计、物料选择、压板程序、流程操作等四个方面介绍了影响PCB弯曲度的一些因素.

简介：介绍了一个恒温箱的的温度控制系统，该系统可通过对控制器的在线设定来控制温度，并对温度进行实时显示，具有控制速度快、精度高等特点。

简介：本文所述的智能路灯控制器是利用软件实现电脑时钟,并根据当地的日照时间自动控制路灯的点亮与熄灭。本文主要介绍了该自控系统的工作原理、系统构成及软件编制。

简介：在多层印制板制造成中，层与层之间的对准度产生差有许多原因。一个更带有共同性的问题就是底片尺寸的不准。尽管这些共同性的问题，但人们长期以来并不了解影响尺寸的主要因素和如何进行控制它。所以，要更有意识的控制它的动态变化，关键就是要充分了解底片尺寸变化的原因和底片出现变化的影响因素。

简介：MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystems，微机电系统）是将微型机械、微型执行器、信号处理和控制电路等集于一体的、可批量制作的微型器件或系统。MOEMS则是Micro—Opto—Electro-MechanicalSystem的缩写。把微光学应用到微机电系统中，这是MEMS在光通信中的重要应用。微光电机械芯片通常是指包含一个以上微机械元件的光系统或光电子系统，其应用将遍及光通信、光显示、数据存储、自适应光学及光学传感器等多个方面。

简介：就普通机械钻机进行高精度深度钻孔时存在的问题,介绍了配有深度控制功能的DN-6L180E型钻机进行高精度深度钻孔的原理、操作及注意事项.试验结果表明,采用文中所述方法,实现了±30μm误差的深度钻孔控制.

简介：

简介：诺基亚系列手机，振铃、振子、背景灯、键盘灯都集中在一个模块，5510也一样。8250、8850有类同的地方，在维修时可供参考。

简介：湿度敏感器件(MSD)对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性是SMT不可推脱的责任。

简介：WCDMA系统采用宽带扩频技术，所有用户共享上、下行频谱资源，每一个用户的有用信号的能量都被分配到整个频带内，但这种有用信号对其他用户将会产生干扰。如何控制用户间干扰、改善功率利用率，提高整个系统的用户容量和通话质量，以便更有效地利用无线资源呢？对此，功率控制成了解决问题的重要手段。

简介：成本问题是深受业界关注的重要问题。做RFID标签当然希望做出高水平的产品，创造出高层次的技术成果。技术和产品要有针对性。不是指标越高越好。实用才是最好的。本文分析了应如何根据不同发展阶段的市场特点。确定产品的成本设计策略，从而促进产业的成功。

简介：BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.