简介:随着我国地面互联网用户超过6亿,移动通信网络规模全球最大,卫星在轨数量逐年增多,构建天地一体化信息网络正在成为未来发展趋势。然而,面对"海洋安全、太空安全、网络安全"等国家战略的新要求,天基信息网络还存在以下现实问题:1)网络建设专网专用;2)现有网络存在信息孤岛;3)网络重复建设问题严重;4)迭代演进存在困难。上述问题不仅导致天基网络"一类任务一张网",甚至"一个任务一张网"的现象普遍存在,而且串行任务调度机制难以实现资源效用最大化;此外,分布式网络架构还存在较大安全隐患。因此,利用软件定义网络和网络功能虚拟化技术,设计面向多任务并发驱动的服务定制网络成为解决以上问题的有效途径。借鉴"航天发展,地面先行"的建设思路,本文重点研究网络化地面系统设计。
简介:半导体在汽车市场的地位日显重要。在科技突飞猛进的今天,“智能功率”技术迎合了“硅上系统”和“封装中系统”市场快速增长的需求。汽车制造商和电子模块制造者找到一种更有效的适合其需要的工艺技术。事实上,他们在技术创新、价格、可靠性和环境标准方面都已经取得了非常大的进步。正是由于不断的技术改进和封装革新,使得现在能够谈论“封装中系统”,也就是说,将不同的硅片安装在一个模块中进行“机电一体化(Mechatronic)”的探索。它将机械、电气、电子和信息等部件完全地集成在同一模块中。机电一体化的方法帮助设计者从集中式结构到分布式结构的转变,推进了分布式功率密度的提高和引线的大量减少。本文阐述功率H型电桥的应用,并且将传统方法(继电器或者分立器件结构)与新型方法相比较,将一个H型全桥、保护电路、故障诊断电路集成为一个功率模块,而故障诊断信号又反馈到微处理器;还通过表面贴装器件(SMD)封装和印刷电路板(PCB)组成的系统优化散热来考虑热问题。为防止对汽车中其它电子系统产生干扰,文中还给出了电磁兼容的测量性能。