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24 个结果
  • 简介:SolderPlus系列锡产品是电子和电子机械行业生产用锡的最理想选择,该系列无铅锡质量更稳定,成本更低,是焊锡丝的最佳替代品。使用SolderPlus锡,一个操作工、一台点胶机就可以完成生产线上快速、稳定的点焊,而且适用于任何焊接工艺,更易控制、更高效。所有的无铅锡产品都拥有多种助焊剂配方。免清洗锡,省去了昂贵的清洗流程。在残留助焊剂可以被清除时可采用RA助焊剂配方和水溶性锡。并在近期新推出了具抗塌陷性,

  • 标签: SolderPlus系列 锡膏 EFD公司 性能
  • 简介:在SMT生产中,焊性能对焊接质量的影响很大,本文通过对几种焊性能的测试分析实验,探讨了焊性能对焊接质量所产生的影响,并提出了焊选用的主要原则。

  • 标签: 焊膏 焊接质量 SMT 表面贴装 焊料合金粉
  • 简介:江苏表面组装技术(焊锡印刷品质与控制)》介绍了1焊印刷技术基础:焊的基本功能、印刷机的基本性能、印刷的脱版性质………;2焊的印刷技术实用:什么是“角度印刷法”印刷压力的单位是怎样表示、刮刀平行度调整的必要性、……:3印刷材料:焊的物性值是什么、焊的选择要点、粘度测定时的注意点、采用什么样的搅拌、印刷用模板有哪几种,刮刀有哪几种,刮刀的选择……。控制

  • 标签: 印刷品质 焊锡膏 控制 表面组装技术 基本功能 技术基础
  • 简介:铟泰公司的新植球锡BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积,所需设备仅为一台配有植球钢板的SMT印刷机。

  • 标签: 植球 锡膏 公司 印刷机 SMT
  • 简介:新型植球锡BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积,所需设备仅为一台配有植球钢板的SMTPP刷板。此植球锡应用于现有的设备,可通过增加拼版数目和提高印刷速度未提高产能,而不用购购买额外的BGA植球漏斗等昂贵的设备。BP-3106植球锡有良好的性能、很强的抗塌陷性和极低的空洞率。既可用于区域阵列,也可用于周边BGA,可在清洗前后通过表面绝缘电阻测试。

  • 标签: 植球 锡膏 公司 绝缘电阻测试 印刷速度 BGA
  • 简介:“我们的定位一直没变过,就是专注短版中幅的商业彩色精品印刷服务。为此,我们不断投资更新设备,学习技术,加强对客户的服务,就是为了满足客户更精、更快、更美的需求,高效而专注是企业市之本!”——北京良海德印刷有限公司总经理柏琦

  • 标签: 奇良海德公司 印刷业 经营管理 发展策略
  • 简介:TCL品牌手机在国内占有很大市场,因手机设计主要都是翻盖设计以及电路结构上的原因,手机的故障是较多的。下面我结合日常工作中的维修经验,对一些疑难、典型故障进行实例详解,愿能有助于同行朋友的维修。

  • 标签: TCL8系列手机 电路结构 程序存储器 中央处理器 故障 维修
  • 简介:一台金GN636手机用两个多月就出现双屏显示花屏,一开机屏上就有许多点,分布不均匀,翻翻盖数次都是一样的,初步判定是软件问题。就用48写了软件,可装机一试故障依旧。会不会是版本不配对?可资料是以前自读的,再说我还写过别的机子,都没这问题。怀疑排线有断线,换排线,故障没有排除。

  • 标签: 显示花屏 维修 软件问题 不均匀 故障
  • 简介:一台金618手机送修时出现耳机状态,不能送受话。怀疑电路有漏电,拆开外壳,用烙铁拆开屏蔽罩,将电容C193贴上绝缘胶纸,防止C193与屏蔽盖短路,去掉D102,装好屏蔽罩及外壳,故障排除。维修中如经过上述处理不能解决问题,可改变电阻R130的阻值,从2K换成1K左右,相关元件如下图所示。

  • 标签: 耳机 手机 外壳 元件 屏蔽罩 状态
  • 简介:在转向无铅电子产品过程中,元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此,用锡铅共晶焊粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装:超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果,它们是应用锡铅共晶焊贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃,每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。

  • 标签: 锡铅焊膏 SN-AG-CU 锡-银-铜焊料 可靠性 球栅阵列 无铅封装
  • 简介:在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后,这一问题才可能解决。因此,研究Sn—Ag—CuBGA元件使用共晶Pb—Sn焊的焊点可靠性问题,在当前非常必要。本文提出了关于VFBGA(极细间距BGA)及SCSP(芯片级尺寸封装)无铅封装元件在印刷电路板(PCB)组装中使用共晶Pb—Sn焊的焊点可靠性评估。在标准的Pb—Sn组装环境下,使用了各种不同的回流曲线。峰值温度从208℃至222℃。回流曲线类型为浸润型曲线(SoakProfile)及帐篷型曲线(DirectRampUpProfile)。组装后的PCB板被选择进行了板级温度循环测试(-40℃至125℃,每30分钟循环一次)及跌落测试。失效细节分析同样会在本文提及。

  • 标签: 焊点 可靠性 BGAs 无铅 Pb—Sn与Sn—Ag—Cu焊点兼容性