简介：SMT加工行业发展到今天，已经形成了一个世界性的体系，而中国也已变成了名副其实的世界电子产品生产基地和世界最大的电子消费品市场，作为电子消费品生产基地，中国已经涌现出数量庞大的EMS加工群体。同时随着微电子行业的高速发展以及全世界环保要求的提高，电子消费品日益趋向与微型化和环保化，并且很快形成新的体系，对EMS行业提出了更高的要求。

简介：在SMT生产过程中出现缺陷时，牵涉的面比较多，有物料问题、机器问题，设计问题等。

简介：1前言高速开关和现代封装技术要求变革电子产品传统的功率分配方法——电缆线束、铜片总线和印刷电路板上的电源线与地线,期望功率分配线的电感小,电阻低,电容大,占用空间小。图1b给出的迭层结构功率母线(BusBars)已应用于大型计算机系统、通信和航空电子学等的功率分配子系统,新型通用功

简介：无线局域网(WLAN)利用电磁波在空气中发送和接受数据，而无需线缆介质。WLAN的数据传输速率现在已经能够达到11Mbps，传输距离可远至20km以上。它是对有线联网方式的一种补充和扩展，使网上的计算机具有可移动性，能快速方便地解决使用有线方式不易实现的网络连通问题。

简介：SMT生产是电子产品生产质量的基础，只有好的过程控制，好的工艺过程才能使产品的质量得到保障。在SMT的缺陷有很多例如立碑、桥连、虚焊、偏位等，在这里我只介绍一下作为过程工艺工程师如何对偏位缺陷的分析解决过。

简介：扼要介绍复合叠层的加工技术、特征、应用及发展前景。

简介：本文根据使用经验对溶剂清洗设备的安全、环保等方面存在的缺欠提出了可行的改进方案,使溶剂清洗设备的结构趋于完善,并提供了安全、环保等方面的保障,既保护了操作人员的身体健康,又避免了对环境的破坏.

简介：WDMMulticast的关键问题是如何在WDM层建立组播树.本文深刻分析WDM网络上实现组播所面临的难题,并指出其与传统的IP组播的区别.在此基础上提出了两种可行的WDMMulticast方案.一种是对现有组播协议不加修改,但是需要增加一个中间层来实现WDM层组播树的构建;另外一种修改现有组播路由协议,使其充分考虑到WDM层的光分路能力,并设计新的波长路由分配算法来建WDM层组播树.本文对这两种方案详细分析并以目前广泛使用的DVMRP协议[1]为例来说明它们各自的特点.

简介：从63／37共晶舒料转为无铅扦料而不应增加缺陷，对由此而来的新工艺进行了审视。本文验证了再流焊工艺以及不同舒料和焊剂的特性和它们对常见缺陷如焊接坍塌、锡珠、钎料桥接、润湿和无润湿、空洞等的影响。

简介：

简介：覆铜板表面油状污点,是覆铜板表观的重要缺陷,此缺陷是影响PCB客户使用质量的重要隐患之一。本文基于覆铜板表面油状污点缺陷的认识,从形成机理和形成过程探讨此缺陷的形成,并探讨解决方法。

简介：在美国ATSC3.0标准制定中,采纳了层分复用（LDM）技术。LDM通过在同一频段内传输相互重叠的若干信号,实现在基本相同的覆盖范围内不同应用场景的多个业务的良好接收,与TDM/FDM相比,其频谱利用效率更高,同时增加的复杂度有限。本文在简要介绍该技术原理的同时,对其在不同技术演进路线及实际应用场景下的特性进行了初步的探讨。

简介：论述冷却水系统垢层的成因及对设备的影响,只有控制结垢方可安全生产,节约能源。

简介：1976年4月,联合国环境规划署(UNEP)理事会第一次讨论了臭氧层破坏问题,并决定召开一次评价整个臭氧层的国际会议。在UNEP和世界气象组织(WMO)设立臭氧层协调委员会(CCOL)定期评估臭氧层破坏后,这个会议于1997年3月在美国华盛顿召开,32个国家的专家参加了此次会议。会议通过了第一个“关于臭氧层行动的世界计划”,内容包括监测臭氧和太阳辐射,评价臭氧耗损

简介：任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意层与层之间的连接.本文主要介绍了任意层互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种微孔互连技术,同时,描述了各任意层互连方法的工艺技术流程,并对其进行了对比分析.

简介：

简介：位于陕西咸阳的彩虹集团公司是国内规模最大的彩色显像管生产企业,也是淘汰ODS(消耗臭氧层物质)清洗剂之前国内CFC-113和TCA清洗剂的最大用户.ODS清洗荆淘汰活动开始之前,该厂每年要消耗掉211吨CFC-113和331吨TCA.1995年该厂开始筹划ODS清洗剂淘汰活动,并于1999年得到多边基金执委会的赠款资助.

简介：采用喷墨打印字符工艺技术具备不需要制作网版、生产简便、效率高、周转更快得优势,但在生产过程中会出现打印字符掉墨的品质不良。文章通过现场跟进分析,找到产生掉墨的真因,最终使字符掉墨不良得到很大改善。

简介：人们都说:多层板层压是多层印制板厂众多工序中最为特殊的工序之一.

简介：本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准，缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析、并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。