简介：

简介：对两种不同添加剂镀液在通孔和盲孔电镀过程深镀能力的研究,说明其各自对于通孔和盲孔电镀的优势所在.并确定对于通孔和盲孔同步电镀镀液添加剂的选择.

简介：本文详细介绍了在数字电视子系统EPG中如何添加节目。并用频道号描述符为已添加的节目进行排序。

简介：近日，富士公司推出了其升级的网络打样产品——RemoteApproval。这款产品的新特点是：增加了ICC支持功能、加强了与用户的工作流程的结合以及具有更加简洁的管理功能。RemoteApproval的ICC支持功能现在已经得到了扩展。

简介：积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加剂以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS（Bis（3-磺酸丙基）disulfidedisodium）为光亮剂、JSB（JanesgreenB）为整平剂和PEG（聚乙二醇）的聚合物。但是，这些添加刺随着电镀时间消耗或分解充填能力减弱。因此，添加剂的消耗或分解的评价是从电化学分析来观察其充填能力。从电化学解析的结果，快速的确定SPS和通过沿用的评价添加剂的添加的方法，添加剂JGB、PEG是最具有耐久性。

简介：介绍了—种快速填盲孔电镀铜工艺，镀液的基本墨目成和工艺条件是：CuSO4·5H3O210g／L，H2SO485g／L，Cl-50ng／L，湿润剂C（环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物）（5-30）ml／L，整平剂L（含酰胺的杂环化合物）（3～16）ml／L，加速剂B（苯基聚二硫丙烷磺酸钠）（0．5-3）ml／L，温度23℃，电流密度1．6A／dm2，阴极摇摆15回／min或空气搅拌。研究了湿润剂C，整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响，结果表明湿润剂C与加速剂B用量对填孔效果影响较大，而整平剂L影响较小。加入适量的该添加剂体系到基础镀液中，常规的HDI盲孔（孔径100μm～125μm，介质厚度75um）在表面镀层厚度12μm-15μm时，可以实现填孔率大于95％，得到铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求。此外，本研究测定了该添加剂体系填孔过程，明确其药水爆发期在起镀的（15～20）min，而且爆发期期间孔内的沉积速度是表面的至少11倍。

简介：目前，铜互连技术已成为超大规模集成电路的主流互连技术，铜的填充主要采用Damascene工艺进行电镀。有机添加剂一般包括加速剂、抑制剂和平坦剂，它们在电镀液中含量虽然很少，但对于铜电镀的过程非常关键。以Enthone公司的ViaForm系列添加剂为例，研究了每种类型添加剂对脉冲铜镀层性能的影响。

简介：应用电化学方法解析铜电镀中添加剂的吸附机理。

简介：镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。文章概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,指出未来电镀纯锡仍将占主导地位。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对添加剂的应用进行了展望。

简介：采用恒电流（GM）电化学方法研究了电镀添加剂（3-巯基-1-丙烷磺酸钠（SPS）、环氧乙烷／环氧丙烷嵌段聚合物（EO／P05800）、3-羧基-1-（苯基甲基）吡啶翁氯化钠（BN—Betaifie））相互作用及其对铜沉积电位的影响，运用循环伏安（cV）技术分析了添加剂在电极表面的吸附以及旋转圆盘电极（RDE）转速、添加剂浓度对覆盖率的影响。包含0．0001％SPS、O．02％~O／PO、O．001％BN—Betaine的酸性镀铜液用于盲孔铜沉积测试，分析了电镀填孔在不同时期（初始期、爆发期、末期）盲孔填充性能变化规律。借助多物理场耦合平台，建立微盲孔铜沉积模型，用有限元方法讨论了电镀铜过程，获得铜沉积速率变化规律，结论与实验结果一致。

简介：随着电子产品的高密度化及小型化,锡铅作为可焊性涂层其涂覆方法已由电镀锡铅、热风整平向化学镀方向发展。化学镀锡铅通常采用氯化物型,氟化物型溶液,由于氯离子对基板具有腐蚀性,氟离子污染环境等问题,近年来研究了甲烷磺酸型化学镀锡铅。本文介绍甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液各种添加剂的影响,其中包括能

简介：思博伦通信2018年上半年推出全新平台,为用户提供基于CyberFlood的全新测试功能,CyberFloodVirtual提供面向云和SDN/NFV领域的多样化的测试选项。CF20是一种多合一、尺寸小巧且高度便携的多速率测试设备,具备Cyber-Flood的完整能力。两个平台现已上市,其更高的灵活性和扩展能力,适用于更广泛的用户群体。思博伦通信公司产品和网络威胁研究主管DavidDeSanto指出:“许多客户都在采用真实应用、攻击和恶意软件测试网络和安全基础设施,他们都会选用CyberFlood验证当今先进网络和设备的可靠性和安全性保障。

简介：添加剂在电镀过程中发挥着不可替代的作用。文章介绍了一种可以减薄板面铜厚及改善通／盲孔的均镀能力的新型添加剂。通过对添加剂浓度、电流密度、气流量等施镀条件进行单因素实验研究其电镀效果。在最佳条件下，该添加剂对通孔的均镀能力可以提升12％，对盲孔的面铜可以减薄30％且不影响填孔品质。为了观察铜层表面的形貌．使用测试电子扫描显微镜（SEM）对镀铜表面进行检测。并通过浮锡检测铜镀层的延展性。未发现断裂问题。满足印制电路板品质要求。

简介：摘要利用图像能够拓宽学生的解题思维，学生在经过习题训练也能够掌握一定的做题技巧。有效培养了学生的理性思维，减轻学生做题的压力，避免学生面对难题时束手无策。本文主要通过一些经典例题介绍解题思路。

简介：化学镀铜技术是印制电路中的重要部分,采用正交实验法研究了以次亚磷酸钠为还原剂添加亚鉄氰化钾的化学镀铜溶液,得到了的最佳参数和条件。镀液中添加亚铁氰化钾可以显著降低沉积速度,使镀层变得均匀致密,形貌得到改善,电阻率明显降低,镀层中镍的含量也有所降低。

简介：摘要在高中物理的解题过程中，图象法作为一种简洁高效的解题方法进入到教师与学生的视野中去，其所具有的直观性，生动性，对于解决物理难题具有十分重要的意义。本文旨在通过对图像法的介绍，分析图像法在高中物理解题中应注意的事项，进而探讨图像法在高中物理解题过程中的运用。

简介：摘要新课程高中英语教学中，教师应了解阅读理解的体裁特征，再结合集中阅读技巧，在实践中不断练习，坚信一定能够提高学生的解题能力。

简介：摘要在现代教育的背景下，大部分小学数学教师为了不断提高应用题的教学成效，已经开始有意识地转变自身的教学理念和手段，尝试运用各种教法来培养学生的灵活思维能力和知识迁移应用能力，且取得了一定的成效。然而，由于各种因素的影响，当前的小学数学应用题教学工作仍然存在着一些问题，需要教师在教学实践中不断创新，以有效的解题策略来指导学生学习。

简介：摘要运算能力是一项基本的数学能力，《义务教育数学课程标准》把它列在诸项数学能力的首位。初中生的模考比较多，在平时模考中计算规范是提高计算正确率的保证。当前中学生运算能力的状况是很不如人意的，认为对初中学生谈运算能力的培养是小儿科。好像运算能力是小学的事，应该在小学里解决了。笔者发现我们少数数学老师只重视学生方法和思路的引导，对提高学生运算能力的问题，也很少关心过问，这是一个比较突出的问题。

简介：摘要在当前高中数学教学的过程中，培养学生的解题能力具有十分重要的意义，其可以有效促进学生数学思维和逻辑思维的形成与发展。本文旨在通过分析当前数学教学的现状，探讨在高中数学教学中培养学生解题能力的策略。